The invention relates to a processing method for ultra-thin flexible circuit boards, which comprises a single-layer area and a double-layer area. One side of a single-layer area with a circuit is called a front side and the other side is called a reverse side. The characteristics of the method are as follows: preparing blanks; plating a layer of copper on the front and back sides of the blanks by a graphic electroplating process; making the first circuit and removing the blanks. The blank outside the reverse side of the single layer area is etched into the required lines; surface treatment, positive and negative protective film, lamination/curing, nickel and gold carbide, printing characters and reinforcement are carried out in turn; the second line production is carried out to etch the reverse side copper block of the single layer area; the electrical measurement is carried out; the shape of the blank is punched to form the required ultra-thin flexible circuit board. By thickening the copper block on the reverse side of the single layer area and reserving it for etching before punching, the wrinkling and deformation problems in the previous multi-process are effectively avoided, and the yield of the product is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄柔性线路板的加工方法
本专利技术涉及一种超薄柔性线路板的加工方法。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性,其超薄板(厚度小于0.1毫米)的制作相对与普通柔性线路板来说更容易出现产品质量问题。超薄板线路传统制作工艺为:领料--钻孔---图形电镀铜(只对导通孔孔壁镀铜,其他位置不镀铜)--正反面线路图形成型--表面处理(磨板)---贴正反面保护膜---压合/烘烤---化镍金---丝印字符---烘烤---贴补强---压合/烘烤---电测---外形冲切成型---目视---成品检验---包装入库。由于超薄板单层区域只有一层基材,一面铜及一面保护膜,厚度薄、软、轻,在制作过程中容易起折、变形,一方面导致产品的外观不良,另一方面影响产品的电气性能,甚至可能导致产品报废,产品的良率非常低。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种超薄柔性线路板的加工方法,以解决上述问题。为此,本专利技术采用的具体技术方案如下:一种超薄柔性线路板的加工方法,所述超薄柔性线路板包括单层区和双层区,将单层区具有线路的一面称为正面,另一面称为反面,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:制备坯料;采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜;进行第一次线路制作,将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路;依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强;进行第二次线路制作,将所述单层区的反面铜块蚀刻掉;进行电测;进行外形冲切成 ...
【技术保护点】
1.一种超薄柔性线路板的加工方法,所述超薄柔性线路板包括单层区和双层区,将单层区具有线路的一面称为正面,另一面称为反面,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:制备坯料;采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜;进行第一次线路制作,将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路;依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强;进行第二次线路制作,将所述单层区的反面铜块蚀刻掉;进行电测;进行外形冲切成型,形成所需超薄柔性线路板。
【技术特征摘要】
1.一种超薄柔性线路板的加工方法,所述超薄柔性线路板包括单层区和双层区,将单层区具有线路的一面称为正面,另一面称为反面,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:制备坯料;采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜;进行第一次线路制作,将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路;依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强;进行第二次线路制作,将所述单层区的反面铜块蚀刻掉;进行电测;进行外形冲切成型,形成所需超薄柔性线路板。2.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法,其特征在于,在图形电镀工艺中,坯料的正反面所镀铜层的厚度为10-15微米。3.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭玉清,王淦,
申请(专利权)人:瑞华高科技电子工业园厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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