一种多层软板软硬结合板的压合工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多层软板软硬结合板的压合工艺，首先在准备的第一软板和第二软板上制作需要的图形线路，然后采用点粘的方式分别设置覆盖膜，在第二软板的第二上铜箔层设置第三覆盖膜，在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，然后在表面设置第一保护膜和第二保护膜，最后选取不同的半固化片按顺序将板材进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。本发明专利技术制备方法简单，步骤易于操作，因为硬板层和软板层都只压合一次，可以控制每层图形之间的偏移、降低图形的形变等造成的内短，另外使用硬板方式压合取消了传统软板压合的缓冲辅材，提升了产品的信赖性，同时减少流程和生产周期，直接降低了生产成本，提升生产良率。

A Compression Process for Soft-Hard Bonded Multilayer Flexible Plate

The present invention relates to a pressing process for a multi-layer soft-hard bonding plate. Firstly, the required graphical circuits are made on the prepared first and second softboards, then the covering film is set by point sticking method, the third covering film is set on the second copper foil layer of the second softboard, and a layer of pure glue is pre-pressed on the surface of the covering film, then the bending shape of the softboard is made together, and then the covering film is set by point sticking method. The first and second protective films are set on the surface. Finally, different semi-curable sheets are selected to overlap the sheets in order to complete the lamination of the multi-layer soft and hard bonding plates. The preparation method of the invention is simple and the steps are easy to operate, because the hard plate layer and the soft plate layer are only pressed once, the internal shortcomings caused by the deviation between each layer of graphics and the reduction of the deformation of graphics can be controlled, and the cushioning auxiliary material of the traditional soft plate pressing can be eliminated by the hard plate pressing, thus enhancing the reliability of the product, reducing the process and production cycle, and directly reducing the production yield. Ben, improve productivity.

【技术实现步骤摘要】
一种多层软板软硬结合板的压合工艺
本专利技术涉及一种多层软板软硬结合板的压合工艺，属于印刷线路板制备

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，多层软板的印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等多层软板的软硬结合板有两种叠构，一种为软板弯折部分只是有覆盖膜保护住，而多张软板之间没有压合在一起，称之为Ari-gap(空气层)，另一种为软板弯折部分不仅有覆盖膜保护住，且多张软板之间有压合在一起，称之为非Ari-gap(无空气层)。本专利主要针对非Air-gap的多层软板印刷线路软硬结合板的压合工艺。非Ari-gap设计的多层软板印刷线路软硬结合板，一般压合都是先将各层软板先进行覆盖膜压合，同时软板弯折部分也压合在一起，然后再与其它硬板层进行最终压合，此类工艺存在的缺陷是需要最少三次压合（覆盖膜压合、多层软板压合，硬板压合），每层之间的图形容易偏移和形变，增加了流程、生产周期和成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种结构简单，设计紧凑的多层软板软硬结合板的压合工艺。本专利技术采用如下技术方案：一种多层软板软硬结合板的压合工艺，包括如下步骤：（1）准备第一软板和第二软板，所述第一软板包括第一上铜箔层、第一下铜箔层，所述第二软板包括第二上铜箔层、第二下铜箔层；（2）在第一软板和第二软板上制作需要的图形线路；（3）在第一软板的第一上铜箔层采用点粘的方式设置第一覆盖膜，在第一下铜箔层上采用点粘的方式设置第二覆盖膜；（4）在第二软板的第二下铜箔层设置第四覆盖膜；（5）在第二软板的第二上铜箔层设置第三覆盖膜，在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，并点粘在第二软板的上表层弯折区域；（6）在第一覆盖膜上设置第一保护膜，在第四覆盖膜上设置第二保护膜；（7）制备第一硬板层和第二硬板层，所述第一硬板层包括第三上铜箔层、第三下铜箔层，所述第二硬板层包括第四上铜箔层、第四下铜箔层；（8）制备中半固化片，将软板的弯折区域开窗；（9）制备第一半固化片，将软板的弯折区域开窗；（10）制备第二半固化片，不做处理保留整张中固化片；（11）分别准备上铜箔层和下铜箔层；（12）自下而上依次按：下铜箔、第二半固化片、第二硬板层、第一半固化片、第二软板、中半固化片、第一软板、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、上铜箔，进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。进一步的，所述第一软板和第二软板的厚度为0.025mm，第一上铜箔层、第一下铜箔层、第二上铜箔层和第二下铜箔层的厚度为1/2盎司。进一步的，所述第三覆盖膜和纯胶预压后的总厚度为0.056mm。进一步的，所述中固化片的厚度为0.056mm。进一步的，所述第一半固化片的厚度为0.104mm。本专利技术制备方法简单，步骤易于操作，本专利技术中多层软板软硬结合板使用硬板方式直接压合的加工工艺，利用覆盖膜、保护膜和纯胶匹配到半固化片相同厚度，保证压合时软板弯折区域和硬板区域厚度差在0.025mm之内而不会产生失压，同时因为硬板层和软板层都只压合一次，可以控制每层图形之间的偏移、降低图形的形变等造成的内短，另外使用硬板方式压合取消了传统软板压合的缓冲辅材，提升了产品的信赖性，同时减少流程和生产周期，直接降低了生产成本，提升生产良率。附图说明图1为本专利技术实施例中步骤（2）的示意图。图2为本专利技术实施例中步骤（3）的示意图。图3为本专利技术实施例中步骤（5）的示意图。图4为本专利技术实施例中步骤（6）的示意图。图5为本专利技术实施例中步骤（7）的示意图。图6为本专利技术实施例中步骤（8）的示意图。图7为本专利技术实施例中步骤（9）的示意图。图8为本专利技术实施例中步骤（10）的示意图。图9为本专利技术实施例中步骤（12）的示意图。附图标记：第一软板1、第一上铜箔层1-1、第一下铜箔层1-2、第二软板2、第二上铜箔层2-1、第二下铜箔层2-2、第一覆盖膜3、第二覆盖膜4、第三覆盖膜5、第四覆盖膜6、第一保护膜7、第二保护膜8、第一硬板层9、第二硬板层10、中半固化片11、第一半固化片12、第二半固化片13、上铜箔14、下铜箔15。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。实施例中第一软板和第二软板外购于松扬（昆山）电子材料有限公司，型号为A-2005ED；第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜和第四覆盖膜外购于台虹（昆山）电子材料有限公司，型号为FGA0525，填完铜的厚度大概为0.033mm；纯胶外购于台虹（昆山）电子材料有限公司，型号为BT25；第一保护膜和第二保护膜外购于上海葆鸿材料有限公司，型号为JKP50-50，厚度为0.05mm；中半固化片外购于台光（昆山）电子材料有限公司，型号为106Normalflow65%，厚度为0.056mm；第一半固化片外购于台光（昆山）电子材料有限公司，型号为2116NormalFlow53%，厚度为0.104mm。如图1-图9所示，一种多层软板软硬结合板的压合工艺，包括如下步骤：（1）准备第一软板1和第二软板2，所述第一软板1包括第一上铜箔层1-1、第一下铜箔层1-2，所述第二软板2包括第二上铜箔层2-1、第二下铜箔层2-2；（2）在第一软板1和第二软板2上制作需要的图形线路；（3）在第一软板1的第一上铜箔层1-1采用点粘的方式设置第一覆盖膜3，在第一下铜箔层1-2上采用点粘的方式设置第二覆盖膜4；（4）在第二软板2的第二下铜箔层2-2设置第四覆盖膜6；（5）在第二软板2的第二上铜箔层2-2设置第三覆盖膜5，在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，并点粘在第二软板2的上表层弯折区域；（6）在第一覆盖膜3上设置第一保护膜7，在第四覆盖膜6上设置第二保护膜8；（7）制备第一硬板层9和第二硬板层10，所述第一硬板层9包括第三上铜箔层9-1、第三下铜箔层9-2，所述第二硬板层10包括第四上铜箔层10-1、第四下铜箔层10-2；（8）制备中半固化片11，将软板的弯折区域开窗；（9）制备第一半固化片12，将软板的弯折区域开窗；（10）制备第二半固化片13，不做处理保留整张第二固化片；（11）分别准备上铜箔层14和下铜箔层15；（12）自下而上依次按：下铜箔15、第二半固化片13、第二硬板层10、第一半固化片12、第二软板2、中半固化片11、第一软板1、第一半固化片12、第一硬板层9、第二半固化片13、上铜箔14，进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。在本实施例中第一软板和第二软板之间软板弯折部分的厚度为覆盖膜+纯胶：0.033+0.023=0.056mm，非弯折区的106Normalflow65%半固化片厚度为：0.056mmmm，厚度一致。第一软板和第二硬板层之间软板弯折部分的厚度为覆盖膜+保护膜+纯胶：0.033+0.05+0.023=0.106mm，弯折区的2116NormalFlow53%半固化片厚度为：0.104mmmm，厚度差异0.002mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软板软硬结合板的压合工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）准备第一软板（1）和第二软板（2），所述第一软板（1）包括第一上铜箔层（1‑1）、第一下铜箔层（1‑2），所述第二软板（2）包括第二上铜箔层（2‑1）、第二下铜箔层（2‑2）；（2）在第一软板（1）和第二软板（2）上制作需要的图形线路；（3）在第一软板（1）的第一上铜箔层（1‑1）采用点粘的方式设置第一覆盖膜（3），在第一下铜箔层（1‑2）上采用点粘的方式设置第二覆盖膜（4）；（4）在第二软板（2）的第二下铜箔层（2‑2）设置第四覆盖膜（6）；（5）在第二软板（2）的第二上铜箔层（2‑1）设置第三覆盖膜（5），在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，并点粘在第二软板（2）的上表层弯折区域；（6）在第一覆盖膜（3）上设置第一保护膜（7），在第四覆盖膜（6）上设置第二保护膜（8）；（7）制备第一硬板层（9）和第二硬板层（10），所述第一硬板层（9）包括第三上铜箔层（9‑1）、第三下铜箔层（9‑2），所述第二硬板层（10）包括第四上铜箔层（10‑1）、第四下铜箔层（10‑2）；（8）制备中半固化片（11），将软板的弯折区域开窗；（9）制备第一半固化片（12），将软板的弯折区域开窗；（10）制备第二半固化片（13），不做处理保留整张第二固化片；（11）分别准备上铜箔层（14）和下铜箔层（15）；（12）自下而上依次按：下铜箔（14）、第二半固化片（13）、第二硬板层（10）、第一半固化片（12）、第二软板（2）、中半固化片（11）、第一软板（1）、第一半固化片（12）、第一硬板层（9）、第二半固化片（13）、上铜箔（14），进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。...

【技术特征摘要】
1.一种多层软板软硬结合板的压合工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）准备第一软板（1）和第二软板（2），所述第一软板（1）包括第一上铜箔层（1-1）、第一下铜箔层（1-2），所述第二软板（2）包括第二上铜箔层（2-1）、第二下铜箔层（2-2）；（2）在第一软板（1）和第二软板（2）上制作需要的图形线路；（3）在第一软板（1）的第一上铜箔层（1-1）采用点粘的方式设置第一覆盖膜（3），在第一下铜箔层（1-2）上采用点粘的方式设置第二覆盖膜（4）；（4）在第二软板（2）的第二下铜箔层（2-2）设置第四覆盖膜（6）；（5）在第二软板（2）的第二上铜箔层（2-1）设置第三覆盖膜（5），在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，并点粘在第二软板（2）的上表层弯折区域；（6）在第一覆盖膜（3）上设置第一保护膜（7），在第四覆盖膜（6）上设置第二保护膜（8）；（7）制备第一硬板层（9）和第二硬板层（10），所述第一硬板层（9）包括第三上铜箔层（9-1）、第三下铜箔层（9-2），所述第二硬板层（10）包括第四上铜箔层（10-1）、第四下铜箔层（10-2）；（8）制备中半固化片（11），将软板的弯折区域开窗；（9）制备第一半固化片（12），将软板的弯折区域开窗；（...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，林新宇，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32