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本发明涉及一种多层软板软硬结合板的压合工艺，首先在准备的第一软板和第二软板上制作需要的图形线路，然后采用点粘的方式分别设置覆盖膜，在第二软板的第二上铜箔层设置第三覆盖膜，在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，然后在表面设置...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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