一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，涉及激光调组技术领域，本发明专利技术创设性地利用超快激光进行柔性电路板精密调组，超快激光材料去除的特点在于是“冷加工”过程，仅去除超快激光作用的材料区间，而对周围材料没有明显的影响。同时，超快激光还具有较短的脉冲。利用超快激光调组具有如下优势：(1)提升了调阻的精确度；(2)避免了电阻材料/结构的破坏；(3)避免了基板的热损坏。并且，考虑到目前柔性器件采用十几‑数十微米厚的柔性非金属材料(玻璃或者朔料)，这些器件的高的温度敏感性使得电阻调节需要使用冷加工的超快激光来实现，使得其应用前景极为广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法
本专利技术涉及激光调组
，尤其是指一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法。
技术介绍
现有技术中，激光调组已经广泛应用于电子器件中。其原理就是利用聚焦的激光束去除电阻材料，来实现器件电阻的变化和调制。这种技术的特点就是非接触式材料去除方式，根据光斑尺寸(小到几微米的量级)精确的去除材料数量，从而可以实现电阻的精确调节。在调阻的过程中一个组基本的要求就是材料的去除过程不要对(1)电阻材料以及(2)基板材料有明显的损伤。纳秒激光一般能满足一般硬质基板的器件的调阻需求。随着技术水平的提升，无论是消费电子器件，新能源器件，生物医疗器件，都朝着“轻”、“薄”、“低成本”、“环保”的方向发展。所以柔性器件成为新时期电子器件的发展重点。对于目前广泛使用柔性基板的器件调组而言纳秒激光已然不适合。有以下原因：(1)柔性基板一般采用是低熔点，不导热的高分子材料或者很薄(数十微米厚度)的金属箔。其导热性能差，在使用纳秒激光调阻是容易产生热损伤或者热变形；(2)柔性器件的电阻一般采用低温涂覆的方法在柔性基板上制备，电阻层与基板的结合相对较弱，温度会容易产生的电阻层的剥离；(3)柔性器件会对调阻的精确性要求更高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：如何对柔性电路板上电阻膜材进行精密调组，以获得所需精度阻值的电阻。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，依次包括以下流程：S1、将柔性基板置于支撑夹具上；S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料，形成湿膜；S3、干燥所述前体材料形成的湿膜，并形成干膜；S4、使用光辐照干膜，退火烧结，形成致密的硬膜电阻材料；S5、按照所需要的图形和电阻值，使用超快激光去除多余的电阻材料，达到调组需要的精度。进一步的，所述S1步骤中，所选用的支撑夹具需使得柔性基板平整地展开。进一步的，所述S2步骤中，可采用打印或印刷的方式将所述前体材料涂覆于所述柔性基板上。进一步的，所述S2步骤中，所述前体材料可为纳米墨水或浆料。进一步的，所述S4步骤中，可采用脉冲紫外激光或脉冲紫外灯辐照所述干膜。进一步的，所述步骤S5中，采用激光调组装置进行超快激光调组。进一步的，所述激光调组装置包括用于定位的同轴光学CCD，还包括可实时测量阻值的电阻探针。本专利技术创设性地利用超快激光进行柔性电路板精密调组，超快激光材料去除的特点为“冷加工”过程，仅去超快除激光作用的材料区间，而对周围材料没有明显的影响。同时，超快激光具有较短的脉冲。利用超快激光调组具有如下优势：(1)提升了调阻的精确度；(2)避免了电阻材料/结构的破坏；(3)避免了基板的热损坏。并且，考虑到目前柔性器件采用十几-数十微米厚的柔性非金属材料(玻璃或者朔料)，例如，有机发光二极管(OLED),皮肤相连的生物器件。这些器件的高的温度敏感性使得电阻调节需要使用冷加工的超快激光来实现，使得其应用前景极为广阔。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体流程或结构图1为超快激光调组示意图；图2为放置柔性基板示意图；图3为形成湿膜示意图；图4为形成干膜示意图；图5为形成硬膜示意图；图6为调组好后示意图。图中，1-支撑夹具、2-柔性基板、3-湿膜、4-干膜、5-硬膜。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在一具体实施例中公开了一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，依次包括以下流程：结合图2，先将柔性基板2置于支撑夹具1上，需采用合适的夹具，使得柔性基板2能够很平的展开并不会轻易移动，或者采用一个真空蜂窝状的平板支撑柔性基板，如真空吸附。再结合图3，在柔性基板2上涂覆电阻材料的前体材料，形成湿膜3。且具体可采用打印或印刷的方式将所述前体材料涂覆于所述柔性基板2上。且所述前体材料可优选为纳米墨水或浆料，以待后续进一步制作薄膜电阻。再结合图4，干燥所述前体材料形成的湿膜3，除去湿膜3中的溶剂，并形成干膜4。具体可以是晾干湿膜3，也可以是烘干湿膜3。再结合图5，使用光辐照干膜4，退火烧结，形成致密的硬膜5电阻材料，且具体可优选采用脉冲紫外激光或脉冲紫外灯辐照所述干膜4。再结合图1和图6，按照所需要的图形和电阻值，使用超快激光去除多余的电阻材料，达到调组需要的精度。具体采用激光调组装置进行超快激光调组。且所述激光调组装置包括用于定位的同轴光学CCD，还包括可实时测量阻值的电阻探针。由特殊的激光器形成超快激光，再结合振镜以及光学CCD调节超快激光并进行定位，使得超快激光可精确地聚焦照射到硬膜5电阻材料上特定的位置，可通过控制停留时间，除去特定量的干膜4电阻材料。并且通过电阻测量探针实时测量硬膜5电阻材料的阻值，以便控制超快激光的辐照调组加工，最终调整至所需形状和阻值。本专利技术创设性地利用超快激光进行柔性电路板精密调组，超快激光材料去除的特点在于为“冷加工”过程，仅仅去除激光材料作用的区间，而对周围材料没有明显的影响。同时，超快激光具有较短的脉冲。使得利用超快激光调组具有如下优势：(1)提升了调阻的精确度；(2)避免了电阻材料/结构的破坏；(3)避免了基板的热损坏。并且，考虑到目前柔性器件采用十几-数十微米厚的柔性非金属材料(玻璃或者朔料)，例如，有机发光二极管(OLED),皮肤相连的生物器件。这些器件的高的温度敏感性使得电阻调节需要使用冷加工的超快激光来实现，使得其应用前景极为广阔。需要说明的是，此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。且以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，其特征在于，依次包括以下流程：S1、将柔性基板置于支撑夹具上；S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料，形成湿膜；S3、干燥所述前体材料形成的湿膜，并形成干膜；S4、使用光辐照干膜，退火烧结，形成致密的硬膜电阻材料；S5、按照所需要的图形和电阻值，使用超快激光去除多余的电阻材料，达到调组需要的精度。

【技术特征摘要】
1.一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，其特征在于，依次包括以下流程：S1、将柔性基板置于支撑夹具上；S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料，形成湿膜；S3、干燥所述前体材料形成的湿膜，并形成干膜；S4、使用光辐照干膜，退火烧结，形成致密的硬膜电阻材料；S5、按照所需要的图形和电阻值，使用超快激光去除多余的电阻材料，达到调组需要的精度。2.如权利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，其特征在于：所述S1步骤中，所选用的支撑夹具需使得柔性基板平整地展开。3.如权利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，其特征在于：所述S2步骤中，可采用打印或印刷的方式将所述前体材料涂覆于所述柔性基板上。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，王晧智，赵晓杰，
申请(专利权)人：英诺激光科技股份有限公司，常州英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44