基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质制造方法及图纸

技术编号:20626515 阅读:22 留言:0更新日期:2019-03-20 16:17
本发明专利技术提供一种对于抑制结晶的产生或去除结晶有效的基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质。基板液处理装置具备:处理槽,其收容处理液和基板;气体喷嘴,其在处理槽内的下部喷出气体;气体供给部,其供给气体;气体供给线,其将气体喷嘴和气体供给部连接;减压部,其通过使气体供给线减压来向气体供给线引入处理槽内的处理液;以及控制部,其构成为在处理槽中没有收容基板的空闲期间的一部分期间执行如下的第一控制:控制气体供给部以停止气体的供给,并且控制减压部以向气体供给线引入处理液。

Substrate liquid treatment device, substrate liquid treatment method and storage medium

The invention provides a substrate liquid treatment device, a substrate liquid treatment method and a storage medium which are effective for inhibiting or removing crystallization. The treatment device for base plate liquid has: a treatment tank, which receives treatment fluid and a base plate; a gas nozzle, which emits gas at the lower part of the treatment tank; a gas supply part, which supplies gas; a gas supply line, which connects the gas nozzle and the gas supply part; a decompression part, which introduces the treatment liquid in the treatment tank to the gas supply line by decompressing the gas supply line; and a control part thereof. The first control consists of controlling the gas supply part to stop the gas supply and controlling the decompression part to introduce the treatment liquid to the gas supply line during a part of the idle period in the treatment tank during which there is no receiving base plate.

【技术实现步骤摘要】
基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质
本公开涉及一种基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种处理装置,所述处理装置具备:溢流槽;泵,其使槽内的蚀刻液(处理液)循环;加热器,其将槽内的处理液加热到固定温度;温度控制器,其控制该温度;框,其将晶圆盒固定于在槽内的底部内设置的分散板;以及鼓泡器,其利用氮来对槽内的处理液进行鼓泡。专利文献1:日本特开平07-58078号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题从设置于槽的下部的气体喷嘴供给上述的用于鼓泡的氮等气体。在此,通过从气体喷嘴供给气体,在槽内产生处理液的上升流。由此,虽然容易将处理液的状态保持均匀,但在特定的场所,由于气体的流动容易产生处理液的滞留。具体地说,容易在气体喷嘴的开口部的边缘产生由于气体流的紊乱引起的处理液的滞留。因此,有时在气体喷嘴的开口部的边缘产生来自基板和各种管路的溶出成分等的结晶,并且具有该结晶成为气体喷出的障碍的风险。因此,本公开的目的在于提供一种对于抑制结晶的产生或者去除结晶有效的基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质。用于解决问题的方案本公开所涉及的基板液处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板液处理装置,具备:处理槽,其收容处理液和基板;气体喷嘴,其在所述处理槽内的下部喷出气体;气体供给部,其供给所述气体;气体供给线,其将所述气体喷嘴和所述气体供给部连接;减压部,其通过使所述气体供给线减压来向所述气体供给线引入所述处理槽内的所述处理液;以及控制部,其构成为在所述处理槽中没有收容所述基板的空闲期间的一部分期间执行如下的第一控制:控制所述气体供给部以停止所述气体的供给,并且控制所述减压部以向所述气体供给线引入所述处理液。

【技术特征摘要】
2017.09.11 JP 2017-173863;2018.06.06 JP 2018-108901.一种基板液处理装置,具备:处理槽,其收容处理液和基板;气体喷嘴,其在所述处理槽内的下部喷出气体;气体供给部,其供给所述气体;气体供给线,其将所述气体喷嘴和所述气体供给部连接;减压部,其通过使所述气体供给线减压来向所述气体供给线引入所述处理槽内的所述处理液;以及控制部,其构成为在所述处理槽中没有收容所述基板的空闲期间的一部分期间执行如下的第一控制:控制所述气体供给部以停止所述气体的供给,并且控制所述减压部以向所述气体供给线引入所述处理液。2.根据权利要求1所述的基板液处理装置,其特征在于,所述控制部在所述空闲期间交替地重复执行所述第一控制和以下的第二控制,所述第二控制为控制所述气体供给部以进行所述气体的供给。3.根据权利要求2所述的基板液处理装置,其特征在于,还具备开放线,所述开放线将在所述气体供给线中流动的气体向大气开放,所述减压部具有能够对所述开放线进行开闭的阀,通过打开该阀来使所述气体供给线减压,所述控制部执行第三控制和第四控制来作为所述处理液被引入到所述气体供给线的状态下的所述第二控制,所述第三控制为如下控制:控制所述气体供给部以进行所述气体的供给,并且控制所述减压部以打开所述阀来使在所述气体供给线中流动的气体流入所述开放线,第四控制为如下控制:控制所述气体供给部以进行所述气体的供给,并且控制所述减压部以关闭所述阀来使在所述气体供给线中流动的气体流向所述气体喷嘴侧。4.根据权利要求3所述的基板液处理装置,其特征在于,所述控制部执行第五控制和第六控制来作为所述第四控制,所述第五控制为如下控制:控制所述气体供给部以使被引入到所述气体供给线的所述处理液流入所述处理槽,所述第六控制为如下控制:控制所述气体供给部以使被引入到所述气体供给线的所述处理液在所述气体供给线内摇动。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板液处理装置,其特征在于,在所述空闲期间中具有从在所述处理槽中进行针对所述基板的处理的基板处理期间转变的第一空闲期间以及从在所述处理槽中进行所述处理液的更换的处理液更换期间转变的第二空闲期间,所述控制部控制所述减压部,以使所述第二空闲期间的所述第一控制中的所述处理液的引入量比所述第一空闲期间的所述第一控制中的所述处理液的引入量大。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板液处理装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:土屋孝文石井佑树益富裕之藤津成吾
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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