可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板及键盘制造技术

本发明专利技术关于一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其包含有基板、导电层、保护层以及阻隔层。该导电层位于该基板上。部分该保护层位于该基板上，且另一部分该保护层覆盖该导电层。该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面。该第一表面连接该导电层，且该第二表面连接该保护层，用来防止化学物质渗入该导电层与该保护层之间的缝隙。本发明专利技术的键盘电路板利用阻隔层提供多重防护，可以有效阻挡化学气体渗入侵蚀导线。

Keyboard Circuit Board and Keyboard for Mitigating the Effect of Chemical Erosion

The invention relates to a keyboard circuit board which can alleviate the effect of chemical erosion, comprising a substrate, a conductive layer, a protective layer and a barrier layer. The conductive layer is located on the substrate. Part of the protective layer is located on the substrate, and part of the protective layer covers the conductive layer. The barrier layer has a relative first surface and a second surface. The first surface is connected with the conductive layer, and the second surface is connected with the protective layer to prevent chemicals from penetrating into the gap between the conductive layer and the protective layer. The keyboard circuit board of the invention provides multiple protection by using a barrier layer, which can effectively prevent chemical gas from penetrating into the corroded wire.

【技术实现步骤摘要】
可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板及键盘
本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板。
技术介绍
键盘电路板需经硫化测试合格以符合厂商要求，然而印刷电路板内的导线，例如银质导线，易在测试过程中因硫化物污染。导线一旦受到硫化物侵蚀，其讯号传输功能便会大受影响，印刷电路板即失去实际作用。因此，如何设计一种能在通过硫化测试后仍保持电性传导效能的新型键盘电路板，即为相关产业的重点发展课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，以解决上述问题。根据本专利技术的一方面，本专利技术提出一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其包含有：基板；导电层，位于该基板上；保护层，该保护层的一部分位于该基板上，且该保护层的另一部分覆盖该导电层；以及阻隔层，该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面连接该导电层，且该第二表面连接该保护层，以防止化学物质渗入该导电层与该保护层之间的缝隙。作为可选的技术方案，还包含有：导线，形成于该基板上，该导电层与该保护层经由该导线设置在该基板上，该阻隔层防止该化学物质触及该导线。作为可选的技术方案，还包含有：绝缘层，设置在该导电层与该阻隔层之间。作为可选的技术方案，该阻隔层具有传导特性，该绝缘层置于该导电层与该阻隔层之间以避免短路。作为可选的技术方案，该阻隔层能与该化学物质作用，减少该化学物质渗入该缝隙的剂量。根据本专利技术的另一方面，本专利技术提出另一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其包含有：基板；保护层，位于该基板上；分隔层，该分隔层的一部分位于该基板上，且该分隔层的另一部分覆盖该保护层；以及阻隔层，该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面连接该保护层，且该第二表面连接该分隔层，以防止化学物质渗入该保护层与该分隔层之间的缝隙。作为可选的技术方案，还包含有：导线，形成于该基板上，该保护层与该分隔层经由该导线设置在该基板上，该阻隔层防止该化学物质触及该导线。作为可选的技术方案，该保护层与该分隔层由非导电材质制作。根据本专利技术的另一方面，本专利技术提出另一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其包含有：基板，该基板具有外缘；导线，形成于该基板上；以及阻隔层，设置在该基板上，且位于该外缘和该导线之间，以阻挡化学物质自该外缘进入该基板而触及该导线。作为可选的技术方案，该键盘电路板还包含另一阻隔层，两个该阻隔层分别位于该导线的相对两侧。作为可选的技术方案，还包含有：遮蔽层，位于该导线与该阻隔层的上方；以及填充材料，该填充材料设置在该基板与该遮蔽层之间的缝隙。根据本专利技术的另一方面，本专利技术提出另一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其包含有：基板；导线，形成于该基板上；保护层，设置在部分该导线上；覆盖层，该覆盖层的一部分位于该导线上，且该覆盖层的另一部分覆盖该保护层；以及阻隔层，该阻隔层连续性地覆盖在该覆盖层与该保护层上，以防止化学物质渗入该保护层与该覆盖层之间的缝隙。作为可选的技术方案，还包含有：分隔层，设置在该导线与该覆盖层之间。根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供一种键盘，其包括上文所述的任意一项键盘电路板。综上所述，本专利技术的键盘电路板根据导线与导电层、保护层、分隔层和/或覆盖层的相对位置关系，将阻隔层设置在裸露导线与外界相通的途径上。于相关技术中，虽然导电层与保护层堆栈、或保护层与分隔层堆栈、或保护层与覆盖层堆栈已封闭裸露导线与外界相通的主要途径，但是化学物质仍可能会经由些许缝隙触及导线。而于本专利技术中，由于在裸露导线与外界相通的些许缝隙途径上设有阻隔层，故本专利技术的键盘电路板可利用阻隔层提供多重防护，可以有效阻挡化学气体渗入侵蚀导线。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术一实施例的键盘电路板的外观示意图；图2为本专利技术第一实施例的键盘电路板的局部剖视图；图3为本专利技术第二实施例的键盘电路板的局部剖视图；图4为本专利技术第三实施例的键盘电路板的局部剖视图；图5为本专利技术第四实施例的键盘电路板的局部剖视图；图6为本专利技术第五实施例的键盘电路板的局部剖视图；图7为本专利技术第六实施例的键盘电路板的局部剖视图；图8为本专利技术另一实施例的键盘电路板的外观示意图；图9为图8所示区域的部分放大结构图；图10为图8所示键盘电路板的局部剖视图。具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一种较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。请参阅图1与图2，图1为本专利技术实施例的键盘电路板10的外观示意图，图2为本专利技术第一实施例的键盘电路板10沿图1所示剖面线A-A’的局部示意图。键盘电路板10一般应用于笔记本电脑的薄型键盘内。键盘电路板10经由特殊制程设计，使其内部导线在硫化测试后不易受到侵蚀破坏。第一实施例的键盘电路板10可包含基板12、导电层14、保护层16、绝缘层18、阻隔层20以及导线22。如图2所示，导线22形成在基板12上。导电层14位于部分的导线22上；保护层16的一部分位于导线22上、且另一部分覆盖于导电层14上。因此，导电层14与保护层16经由导线22设置在基板12上。如图2所示，导电层14与保护层16在其交会处没有完整遮蔽导线22，意即导电层14和保护层16之间形成缝隙24，裸露出部分的导线22。为了避免裸露导线22在硫化测试时受到侵蚀，阻隔层20设置在导电层14和保护层16之间。阻隔层20通常为银质材料，具有传导特性，故可将绝缘层18设置在导电层14与阻隔层20之间，使阻隔层20无法直接接触导电层14，避免短路。换句话说，阻隔层20的第一表面201(下表面)可通过绝缘层18连接于导电层14，和第一表面201相对的第二表面202(上表面)则连接保护层16。阻隔层20可与化学物质(例如硫化物)作用，减少或阻挡化学物质渗入导电层14与保护层16之间的缝隙24而触及导线22。请参阅图3，图3为本专利技术第二实施例的键盘电路板10’沿图1所示剖面线A-A’的局部示意图。于第二实施例中，与第一实施例具有相同编号的元件具有相同的结构与功能，于此不再重复说明。第一实施例的键盘电路板10将绝缘层18与阻隔层20设置在相互堆栈的导电层14与保护层16之间。与第一实施例不同的是，第二实施例的键盘电路板10’将阻隔层20’设置在导电层14与保护层16之间的水平交会处，意即阻隔层20’直接覆盖导线22的裸露部分。阻隔层20’的第一表面201’(侧表面)直接连接导电层14，第二表面202’(另一侧表面)连接保护层16。因此，阻隔层20’能有效防止化学物质经由缝隙24触及导线22。阻隔层20’可为紫外线涂层(ultravioletcoating)。请参阅图4，图4为本专利技术第三实施例的键盘电路板10”沿图1所示剖面线A-A’的局部示意图。键盘电路板10”可包含基板12、导电层14、保护层16’以及导线22。导线22形成在基板12上。导电层14设置于部分的导线22上，保护层16’的一部分位于导线22上，且另一部分覆盖于导电层14上。由于导电层14堆栈导线22生成段差，导电层14与保护层16的交会处有部分裸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其特征在于，其包含有：基板；导电层，位于该基板上；保护层，该保护层的一部分位于该基板上，且该保护层的另一部分覆盖该导电层；以及阻隔层，该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面连接该导电层，且该第二表面连接该保护层，以防止化学物质渗入该导电层与该保护层之间的缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其特征在于，其包含有：基板；导电层，位于该基板上；保护层，该保护层的一部分位于该基板上，且该保护层的另一部分覆盖该导电层；以及阻隔层，该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面连接该导电层，且该第二表面连接该保护层，以防止化学物质渗入该导电层与该保护层之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于，还包含有：导线，形成于该基板上，该导电层与该保护层经由该导线设置在该基板上，该阻隔层防止该化学物质触及该导线。3.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于，还包含有：绝缘层，设置在该导电层与该阻隔层之间。4.根据权利要求3所述的键盘电路板，其特征在于，该阻隔层具有传导特性，该绝缘层置于该导电层与该阻隔层之间以避免短路。5.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于，该阻隔层能与该化学物质作用，减少该化学物质渗入该缝隙的剂量。6.一种可减缓化学侵蚀影响的键盘电路板，其特征在于，其包含有：基板；保护层，位于该基板上；分隔层，该分隔层的一部分位于该基板上，且该分隔层的另一部分覆盖该保护层；以及阻隔层，该阻隔层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面连接该保护层，且该第二表面连接该分隔层，以防止化学物质渗入该保护层与该分隔层之间的缝隙。7.根据权利要求6所述的键盘电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖本辉，林钦宏，罗义童，谢德勋，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32