微带天线和电视机制造技术

本发明专利技术公开一种微带天线和电视机，其中，微带天线包括基板，所述基板包括相对设置的安装表面和接地表面，所述微带天线还包括激励层、接地层、馈电部以及耦合结构，所述激励层设于所述基板的安装表面，所述接地层设于所述基板的接地表面，所述馈电部设于所述接地层背向所述基板的一侧，所述馈电部贯穿所述基板与所述激励层电性连接，所述耦合结构设于激励层背向所述基板的安装表面的一侧，所述耦合结构包括耦合层和介质层，所述介质层位于所述激励层和耦合层之间，所述耦合层和激励层与所述接地层电连接。本发明专利技术技术方案旨在提供一种体积小、具有较高增益且能够增加带宽的微带天线。

【技术实现步骤摘要】
微带天线和电视机
本专利技术涉及电线
，特别涉及一种微带天线和电视机。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，针对家庭类通信产品的需求越来越多。其中，作为信号收发的核心部件，天线广泛应用于家庭类通信产品。而微带天线具有小型化、易集成、方向性好等优点，因此具有广阔的应用前景。一般的微带天线在一个薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的平面天线。微带天线是平面结构，易于与其他电路集成，但微带天线应用于智能电视领域目前主要存在辐射方向问题，使智能电视前向增益低，且带宽范围较小。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种微带天线，旨在提供一种小型化、具有较高增益且能够增加带宽的微带天线。为实现上述目的，本专利技术提出的微带天线，包括：基板，包括相对设置的安装表面和接地表面；激励层，设于所述基板的安装表面；接地层，设于所述基板的接地表面；馈电部，设于所述接地层背向所述基板的一侧，所述馈电部贯穿所述基板与所述激励层电性连接；耦合结构，设于激励层背向所述基板安装表面的一侧，耦合结构包括耦合层和介质层，所述介质层位于所述激励层和耦合层之间，所述耦合层和激励层与所述接地层电连接。进一步地，所述基板设有金属化过孔，所述接地层对应所述金属化过孔开设有镂空孔，所述激励层通过所述金属化过孔和所述镂空孔与所述馈电部电连接。进一步地，所述馈电部包括内导体，所述镂空孔内设有馈点，所述馈点对应所述金属化过孔设置，所述激励层通过所述金属化过孔和所述馈点与所述内导体电连接。进一步地，所述基板设有与金属化过孔间隔设置的金属贯孔，所述介质层对应所述金属贯孔设有过孔，所述激励层通过所述金属贯孔与所述接地层电连接，所述耦合层通过所述金属贯孔和过孔与所述接地层电连接。进一步地，所述金属贯孔和所述过孔均设有多个，且多个所述金属贯孔沿所述基板的边缘均匀间隔排布，多个所述过孔沿所述介质层的边缘均匀间隔排布。进一步地，所述微带天线呈矩形。进一步地，所述接地层与耦合层的长度和宽度相同，所述激励层的宽度比所述接地层和所述耦合层的宽度小。进一步地，所述基板和介质层的材质为环氧树脂。本专利技术还提出一种电视机，该电视机上安装有微带天线，所述微带天线为上述的微带天线。本专利技术提出的技术方案中，通过设置接地层、激励层以及耦合层三层金属层，利用耦合层和激励层与接地层通过电连接实现短路设计，缩小了天线尺寸，并且制作工艺简单，成本较低；并且能够实现水平全向辐射，改善了辐射模式，有利于电视前向增益的提高。激励层与馈电部电连接，信号由此馈入微带天线，采用背馈的方式，减少馈电层，并且降低成本；在激励层基础上增加一层耦合层，通过激励层和耦合层实现双谐振，增加了带宽。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术微带天线一实施例的结构示意图；图2为图1中微带天线的另一视角的结构示意图；图3为图1中微带天线的爆炸结构示意图；图4为图1中微带天线的另一视角的爆炸结构示意图；图5为图1中微带天线的S参数曲线图图6为图1中微带天线的仿真3D辐射方向图；图7为图1中微带天线的仿真3D辐射方向图的截面图。附图标号说明：标号名称标号名称100微带天线32金属贯孔1耦合结构33安装表面11耦合层34接地表面12介质层4接地层121过孔41镂空孔2激励层5馈电部3基板51内导体31金属化过孔6馈点本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种微带天线100。请参照图1至图4，本专利技术一实施例的微带天线100包括基板3，基板3包括相对设置的安装表面33和接地表面34，微带天线100还包括激励层2、接地层4、馈电部5以及耦合结构1。激励层2设于基板3的安装表面33；接地层4设于基板3的接地表面34；馈电部5设于接地层4背向基板3的一侧，且馈电部5贯穿基板3与激励层2电性连接；耦合结构1设于激励层2背向基板3安装表面33的一侧，耦合结构1包括耦合层11和介质层12，介质层12位于激励层2和耦合层11之间，耦合层11和激励层2与接地层4电连接。具体地，基板3为双面PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，双层电路板不仅有利于微带天线100的阻抗匹配，还有利于馈电结构的设计。此外，基板3的选材会影响微带天线100的性能，例如，微带天线100的增益和体积等，并且基板3的厚度也会影响微带天线100的体积和重量。在本实施例中，基板3和介质层12优选为FR4环氧树脂，不仅成本低，而且可保证在不同的工作频率中保持良好的天线工作特性。进一步地，基板3的厚度为1.6mm，介质层的厚度为0.4mm。本专利技术提出的技术方案中，设置接地层4、激励层2以及耦合层11三层金属层，耦合层11和激励层2与接地层4通过电连接实现短路设计，缩小了天线尺寸，并且制作工艺简单，成本较低；并且能够实现水平全向辐射，改善了辐射模式，有利于电视前向增益的提高。激励层2与馈电部5电连接，信号由此馈入微带天线100，采用背馈的方式，减少馈电层，降低成本；在激励层2基础上增加一层耦合层11，通过激励层2和耦合层11实现双谐振，增加了带宽。进一步地，微带天线100的形状会影响阻抗匹配及方向性函数等，从而会影响微带天线100的辐射效率。在本实施例中，微带天线100呈矩形设置。此外，微带天线100的长宽会直接影响天线的体积。在本实施例中，微带天线100的长度为27.9mm，宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带天线，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的安装表面和接地表面；激励层，设于所述基板的安装表面；接地层，设于所述基板的接地表面；馈电部，设于所述接地层背向所述基板的一侧，所述馈电部贯穿所述基板与所述激励层电性连接；耦合结构，设于激励层背向所述基板安装表面的一侧，耦合结构包括耦合层和介质层，所述介质层位于所述激励层和耦合层之间，所述耦合层和激励层与所述接地层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的安装表面和接地表面；激励层，设于所述基板的安装表面；接地层，设于所述基板的接地表面；馈电部，设于所述接地层背向所述基板的一侧，所述馈电部贯穿所述基板与所述激励层电性连接；耦合结构，设于激励层背向所述基板安装表面的一侧，耦合结构包括耦合层和介质层，所述介质层位于所述激励层和耦合层之间，所述耦合层和激励层与所述接地层电连接。2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述基板设有金属化过孔，所述接地层对应所述金属化过孔开设有镂空孔，所述激励层通过所述金属化过孔和所述镂空孔与所述馈电部电连接。3.如权利要2所述的微带天线，其特征在于，所述馈电部包括内导体，所述镂空孔内设有馈点，所述馈点对应所述金属化过孔设置，所述激励层通过所述金属化过孔和馈点与所述内导体电连接。4.如权利要2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹柳中，郭康清，谢仁礼，王子同，杨福军，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44