【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板，特别涉及一种柔性线路板及其制备方法。
技术介绍
1、发光二极管例如mini led(mini light-emitting diode，迷你发光二极管)、micro led(micro light-emitting diode，微型发光二极管)的背光和显示技术中，柔性线路板起到传输电能和承载上述发光二极管的关键作用。线路板的制备主要是基于pcb(printed circuit board，印制电路板)进行制备，具体为在覆铜板上进行曝光显影以制备线路。但是装配有mini led或者micro led器件的芯片要求精度高，需采用ldi(laserdirect imaging，激光直接成像)技术进行制备，成本居高不下。
2、为了降低成本，树脂类基板作为传输电能和承载上述发光二极管的基板成为新的方案。相关的在树脂类基板上制备线路以为多个发光二极管供能的方案中，虽然树脂类基板能够承载更多的发光二极管，功率大幅提升、成本显著降低，但是线路为多个发光二极管供能时会产生更多的热量，而树脂类基板的散热性较差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种柔性线路板及其制备方法，该柔性线路板的成本低且散热性优异。
2、本申请实施例提供一种柔性线路板，包括：
3、导热层组；
4、第一绝缘层，所述第一绝缘层具有相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面上设置有凹陷图案，所述第一表面与所述导热层组贴合；
5、导电线路，所述导电线路
6、在一些实施例中，所述凹陷图案贯穿所述第一表面以及所述第二表面。
7、在一些实施例中，所述导电线路的厚度与所述凹陷图案的深度相对应，使得所述第二表面和所述导电线路形成平整表面。
8、在一些实施例中，所述导热层组包括层叠设置的金属基层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层远离所述金属基层的一侧。
9、在一些实施例中，所述金属基层的材质为钢或者铝。
10、在一些实施例中，所述金属基层的厚度为0.05毫米至0.3毫米。
11、在一些实施例中，所述第二绝缘层包括第二树脂层以及导热填料，所述导热填料分散于所述第二树脂层中。
12、在一些实施例中，所述第二树脂层的材料包括热固性树脂；所述导热填料为三氧化二铝。
13、在一些实施例中，所述第二绝缘层还包括二氧化钛粉末，所述二氧化钛粉末分散于所述第二树脂层中。
14、在一些实施例中，所述导电线路由金属熔体凝固于所述凹陷图案内形成。
15、在一些实施例中，所述柔性线路板还包括白色油墨层，所述白色油墨层设置在所述第一绝缘层的第二表面上，所述白色油墨层用于遮挡所述导电线路。
16、在一些实施例中，所述第一绝缘层为光固化树脂。
17、本申请实施例还提供一种柔性线路板的制备方法，包括：
18、提供第一绝缘层，所述第一绝缘层具有相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面上设置有凹陷图案；
19、提供导电线路，以及将所述导电线路设置在所述凹陷图案内；
20、提供导热层组，以及将所述导热层组与所述第一表面贴合。
21、在一些实施例中，所述凹陷图案贯穿所述第一表面以及所述第二表面；提供导电线路，以及将所述导电线路设置在所述凹陷图案内，所述柔性线路板的制备方法包括：
22、提供基板；
23、所述第二表面与所述基板贴合；
24、将导电材料填充至所述凹陷图案，以形成导电线路；
25、在将所述导热层组与所述第一表面贴合后，所述柔性线路板的制备方法还包括：
26、将所述基板从所述第一绝缘层的第二表面上去除。
27、在一些实施例中，所述提供导热层组，包括：
28、提供金属基层；
29、在所述金属基层上形成第二绝缘层；
30、所述将导热层组与所述第一绝缘层的第一表面贴合，包括：
31、将所述第二绝缘层与所述第一绝缘层的第一表面贴合。
32、在一些实施例中，在所述金属基层上形成第二绝缘层，所述柔性线路板的制备方法包括：
33、提供一传动组件，所述传动组件包括相互间隔的导向辊以及挤胶辊组件；
34、将所述金属基层缠绕在所述导向辊上以及牵引所述金属基层的一端；
35、所述金属基层在牵引力的作用下，经过所述挤胶辊组件时被涂覆有导热绝缘胶。
36、在一些实施例中，将导电材料填充至所述凹陷图案，以形成导电线路，包括：将铜浆填充于所述凹陷图案中；对铜浆进行加热烧结成为铜线，以形成导电线路。
37、在一些实施例中，对铜浆进行加热烧结成为铜线，包括：按照所述凹陷图案的形状对铜浆进行光子烧结，以使得所述铜浆中的铜颗粒烧结成为一体。
38、在一些实施例中，所述基板为透明基板，在所述基板上形成第一绝缘层，包括：在所述基板上涂覆光固化树脂；提供一压印模具；将所述压印模具上的所述凸出图案压入所述光固化树脂；透过所述基板对所述光固化树脂进行光照固化以形成第一绝缘层。
39、在一些实施例中，将所述基板从所述第一绝缘层的第二表面上去除之后，还包括：提供白色油墨混合物；将所述白色油墨混合物设置在所述第一绝缘层的第二表面，以覆盖所述导电线路；将所述白色油墨混合物固化，以形成白色油墨层。
40、本申请实施例提供的柔性线路板及其制备方法，该柔性线路板包括导热层组、第一绝缘层以及导电线路。该第一绝缘层具有相对的第一表面以及第二表面，第一绝缘层上设置有凹陷图案，第一表面与导热层组贴合；导电线路设置在凹陷图案内。由此可见，本方案中采用第一绝缘层构成该第一柔性电路板，相比于覆铜板作为柔性电路板，能够显著降低成本；由于导电线路在工作时会发热，导热层组能够对导电线路进行散热。所以，本申请实施例提供的柔性线路板成本低且散热性优异。
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1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述凹陷图案贯穿所述第一表面以及所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电线路的厚度与所述凹陷图案的深度相对应，使得所述第二表面和所述导电线路形成平整表面。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导热层组包括层叠设置的金属基层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层远离所述金属基层的一侧。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属基层的材质为钢或者铝。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属基层的厚度为0.05毫米至0.3毫米。
7.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二绝缘层包括第二树脂层以及导热填料，所述导热填料分散于所述第二树脂层中。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二树脂层的材料包括热固性树脂；所述导热填料为三氧化二铝。
9.根据权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，
10.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电线路由金属熔体凝固于所述凹陷图案内形成。
11.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，还包括白色油墨层，所述白色油墨层设置在所述第一绝缘层的第二表面上，所述白色油墨层用于遮挡所述导电线路。
12.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层为光固化树脂。
13.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述凹陷图案贯穿所述第一表面以及所述第二表面；提供导电线路，以及将所述导电线路设置在所述凹陷图案内，所述柔性线路板的制备方法包括：
15.根据权利要求13所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述提供导热层组，包括：
16.根据权利要求15所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，在所述金属基层上形成第二绝缘层，所述柔性线路板的制备方法包括：
17.根据权利要求14至16任一项所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，将导电材料填充至所述凹陷图案，以形成导电线路，包括：将铜浆填充于所述凹陷图案中；对铜浆进行加热烧结成为铜线，以形成导电线路。
18.根据权利要求17所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，对铜浆进行加热烧结成为铜线，包括：按照所述凹陷图案的形状对铜浆进行光子烧结，以使得所述铜浆中的铜颗粒烧结成一体。
19.根据权利要求14至16任一项所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述基板为透明基板，在所述基板上形成第一绝缘层，包括：在所述基板上涂覆光固化树脂；提供一压印模具；将所述压印模具上的凸出图案压入所述光固化树脂；透过所述基板对所述光固化树脂进行光照固化以形成第一绝缘层。
20.根据权利要求14至16任一项所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，将所述基板从所述第一绝缘层的第二表面上去除之后，所述柔性线路板的制备方法还包括：提供白色油墨混合物；将所述白色油墨混合物设置在所述第一绝缘层的第二表面，以覆盖所述导电线路；将所述白色油墨混合物固化，以形成白色油墨层。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述凹陷图案贯穿所述第一表面以及所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电线路的厚度与所述凹陷图案的深度相对应，使得所述第二表面和所述导电线路形成平整表面。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导热层组包括层叠设置的金属基层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层远离所述金属基层的一侧。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属基层的材质为钢或者铝。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属基层的厚度为0.05毫米至0.3毫米。
7.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二绝缘层包括第二树脂层以及导热填料，所述导热填料分散于所述第二树脂层中。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二树脂层的材料包括热固性树脂；所述导热填料为三氧化二铝。
9.根据权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，所述第二绝缘层还包括二氧化钛粉末，所述二氧化钛粉末分散于所述第二树脂层中。
10.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电线路由金属熔体凝固于所述凹陷图案内形成。
11.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，还包括白色油墨层，所述白色油墨层设置在所述第一绝缘层的第二表面上，所述白色油墨层用于遮挡所述导电线路。
12.根据权利要求1至9任一项所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层为光固化树脂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李健林，岳春波，方庆，王小晖，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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