一种单频多星有源微带贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，尤其是一种单频多星有源微带贴片天线，包括外壳，所述外壳的前表面安装有顶盖，所述顶盖前表面的四个拐角处均安装有固定螺钉，所述外壳的前表面靠近所述顶盖的内部安装有介质基板，所述介质基板的前表面镶嵌安装有多个导体贴片，所述介质基板的前表面靠近所述导体贴片的侧边粘接有微带馈线。本发明专利技术在导体贴片的底面焊接有四个插杆，在介质基板前表面开设的凹槽底面均匀开设有四个插孔，导体贴片与介质基板通过四个插杆和四个插孔定位插接固定，使得导体贴片可以更加精准的安装在凹槽内部，避免导体贴片安装发生倾斜，免去后期调整步骤，从而减少了安装时间，增加了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单频多星有源微带贴片天线
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种单频多星有源微带贴片天线。
技术介绍
微带贴片天线普遍应用与频率高于100MHZ的低轮廓结构，常用的一类微带天线是在一个薄介质基上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀等方法做出一定形状的金属贴片，利用微带线和轴线探针对贴片馈电，这就构成了微带天线。现有的贴片天线在安装过程中，往往会将导体贴片粘接倾斜，导致后期安装结构不吻合，影响天线的信号传输，同时顶盖安装时需要找寻螺钉孔位置，导致安装缓慢，耗费时间长，为此我们提出一种单频多星有源微带贴片天线。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，因此提出的一种单频多星有源微带贴片天线。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设计一种单频多星有源微带贴片天线，包括外壳，所述外壳的前表面安装有顶盖，所述顶盖前表面的四个拐角处均安装有固定螺钉，所述外壳的前表面靠近所述顶盖的内部安装有介质基板，所述介质基板的前表面镶嵌安装有多个导体贴片，所述介质基板的前表面靠近所述导体贴片的侧边粘接有微带馈线，所述介质基板前表面的四个拐角处均开设有螺纹孔，所述外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单频多星有源微带贴片天线，包括外壳，其特征在于，所述外壳的前表面安装有顶盖，所述顶盖前表面的四个拐角处均安装有固定螺钉，所述外壳的前表面靠近所述顶盖的内部安装有介质基板，所述介质基板的前表面镶嵌安装有多个导体贴片，所述介质基板的前表面靠近所述导体贴片的侧边粘接有微带馈线，所述介质基板前表面的四个拐角处均开设有螺纹孔，所述外壳的前表面靠近所述介质基板的外侧壁四个方向上固定安装有四个限位卡块，所述外壳的后侧壁固定安装有接地板，所述外壳的内部固定安装有电路板，所述导体贴片的外表面粘接有耐磨薄膜，所述导体贴片远离所述耐磨薄膜的一侧焊接有插杆。

【技术特征摘要】
1.一种单频多星有源微带贴片天线，包括外壳，其特征在于，所述外壳的前表面安装有顶盖，所述顶盖前表面的四个拐角处均安装有固定螺钉，所述外壳的前表面靠近所述顶盖的内部安装有介质基板，所述介质基板的前表面镶嵌安装有多个导体贴片，所述介质基板的前表面靠近所述导体贴片的侧边粘接有微带馈线，所述介质基板前表面的四个拐角处均开设有螺纹孔，所述外壳的前表面靠近所述介质基板的外侧壁四个方向上固定安装有四个限位卡块，所述外壳的后侧壁固定安装有接地板，所述外壳的内部固定安装有电路板，所述导体贴片的外表面粘接有耐磨薄膜，所述导体贴片远离所述耐磨薄膜的一侧焊接有插杆。2.根据权利要求1所述的一种单频多星有源微带贴片天线，其特征在于，所述插杆共设置有四个，且四个所述插杆对应安装在所述导体贴片底面的四个拐角处，所述介质基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庚禄，施静，刘兆，华娟，
申请(专利权)人：江苏三和欣创通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32