The invention discloses an assembly accuracy simulation analysis method and system based on digital twin, which collects and processes the twin data of physical assembly site for key processes in complex product assembly, expresses and stores the twin data information, obtains the assembly process model from the three-dimensional assembly process design system, and based on the twin data, carries out the assembly process model. The assembly process twin model is reconstructed and generated; the assembly process twin model is imported into the commercial assembly tolerance analysis software for assembly accuracy simulation and sensitivity calculation; and the online compensation and precision control of assembly process are carried out based on the analysis results of assembly process accuracy simulation. The invention realizes the deep integration of physical space and information space of assembly site, and has important significance for realizing intelligent closed-loop control of assembly process of complex products and improving assembly quality and efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法与系统
本专利技术涉及一种智能装配精度仿真技术,尤其涉及的是一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法与系统。
技术介绍
装配是产品研制过程的关键环节,其将零件按规定的技术要求组装起来,并经过调试、检验使之成为合格产品。据统计,在现代制造中装配工作量占整个产品研制工作量的20%~70%,平均为45%,装配时间占整个制造时间的40%~60%。产品的可装配性和装配质量不仅直接影响着产品性能,而且装配通常占用的手工劳动量大、费用高且属于产品生产工作的后端,提高装配生产效率和装配质量具有更加重要的工程意义。随着航空、航天、汽车、船舶、电子装备等大型复杂产品向着智能化、精密化和光机电一体化的方向发展,产品零件结构越来越复杂,装配与调整已经成为复杂产品研制过程中的薄弱环节。这些大型复杂产品具有零部件数量种类繁多、结构尺寸变化大且形状不规整、单件小批量生产、装配精度要求高、装配协调过程复杂等特点,其现场装配一般被认为是典型的离散型装配过程,即便是在产品零部件全部合格的情况下,也很难保证产品装配的一次成功率,往往需要经过多次选择试装、修配、调整装配,甚至拆卸、返工才能装配出合格产品。计算机和数字化技术的出现极大地促进了装配技术的快速发展。数字化装配是产品装配技术与计算机技术、网络技术和管理科学的交叉、融合、发展及应用的结果。数字化技术与传统装配技术的结合即数字化装配技术。数字化装配是指利用数字化样机来规划和仿真产品的实际装配过程的技术总称,其主要基于产品数字样机开展产品协调方案设计及可装配性分析,并对产品的装配工艺过程的装配顺序、装配路径 ...
【技术保护点】
1.一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)孪生数据采集、表达与处理对关键装配工序物理装配现场的孪生数据进行采集、处理,并将孪生数据信息进行表达存储,使其具备根据孪生数据和孪生模型对实际物理装配过程进行模拟的能力;(2)装配工序孪生模型构建从三维装配工艺设计系统当中获取装配工序模型,并基于孪生数据,对装配工序模型进行重构,生成融合装配现场实际装配情况和实际测量信息的装配工序孪生模型;(3)装配工序精度仿真分析与灵敏度计算将构建的装配工序孪生模型导入到商品化装配公差分析软件中,定义装配工序孪生模型的装配约束,确定仿真分析目标,依据实际装配顺序确定零部件装配顺序,并进行仿真分析,确定仿真目标尺寸的概率分布图,并检查灵敏度数据;(4)装配过程的在线补偿依据装配工序精度仿真分析结果,对装配过程进行控制。
【技术特征摘要】
1.一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)孪生数据采集、表达与处理对关键装配工序物理装配现场的孪生数据进行采集、处理,并将孪生数据信息进行表达存储,使其具备根据孪生数据和孪生模型对实际物理装配过程进行模拟的能力;(2)装配工序孪生模型构建从三维装配工艺设计系统当中获取装配工序模型,并基于孪生数据,对装配工序模型进行重构,生成融合装配现场实际装配情况和实际测量信息的装配工序孪生模型;(3)装配工序精度仿真分析与灵敏度计算将构建的装配工序孪生模型导入到商品化装配公差分析软件中,定义装配工序孪生模型的装配约束,确定仿真分析目标,依据实际装配顺序确定零部件装配顺序,并进行仿真分析,确定仿真目标尺寸的概率分布图,并检查灵敏度数据;(4)装配过程的在线补偿依据装配工序精度仿真分析结果,对装配过程进行控制。2.根据权利要求1所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述步骤(1)中,孪生数据包括装配过程信息、关键特征的测量信息、工装信息,孪生数据的表达包括装配过程信息的表达、关键特征的测量信息表达、工装信息表达。3.根据权利要求2所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述装配过程信息的表达采用基于关键特征和有向图对物理装配过程进行描述:节点表示关键特征,边表示尺寸、几何公差或装配约束,其中边的起点表示基准特征,终点表示目标特征,虚线表示零件内部或已经完成装配的子装配体内部的尺寸、几何公差或装配约束,实线表示本道装配工序完成后所要实现的尺寸、几何公差或装配约束。4.根据权利要求2所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述关键特征为对本道装配工序装配质量有显著影响的零件或零部件的几何特征,或对本道装配工序装配质量有显著影响的定位、装夹的相关基准几何特征。5.根据权利要求2所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述关键特征测量信息通过数字化测量设备和分析系统对关键特征进行数据采集,并对测量数据经过噪声点处理、数据整合、数据精简的分析处理后,得到预处理后的实测数据,从而获取关键特征的测量孪生数据,并采用基于模型定义技术,将测量获得尺寸公差、几何公差、表面结构信息定义在装配工序孪生模型中。6.根据权利要求2所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述工装信息的表达通过建立工装孪生模型,并将工装的实际几何尺寸信息,定位、装夹精度信息定义在工装孪生模型中。7.根据权利要求1所述的一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法,其特征在于,所述步骤(2)中,装配工序模型是由三维装配工艺设计系统产生的,是本道装配工序完成后所形成的在制装配体所对应的三维模型。8.根据权利要求1所述的一种基于...
【专利技术属性】
技术研发人员:田富君,周红桥,陈兴玉,张红旗,魏一雄,陈亮希,郭磊,周金文,张燕龙,苏建军,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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