一种三次塑封平面式光耦合器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收光芯片Sensor外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。本实用新型专利技术提高了光耦合器的光耦耐高压特性的稳定。

A Triple Plastic-encapsulated Planar Optical Coupler Packaging Structure

The utility model provides a three-stage plastic-encapsulated planar optical coupler encapsulation structure, which comprises a first support and a second support. An infrared LED is arranged below the top of the first support. The infrared LED is enclosed with a silica gel layer, which is located below the first support, and a light-receiving chip Sensor is arranged below the top of the second support, and the silica gel layer and the outside of the light-receiving chip Sensor are arranged below the top of the second support. A transparent inner plastic sealing plastic layer is also encapsulated for one plastic sealing. A lens is arranged below the transparent inner plastic sealing plastic layer. The inner plastic sealing plastic layer and the lens are encapsulated with a plastic sealing plastic layer with infrared reflection for second plastic sealing. The plastic sealing plastic layer with infrared light emission is also encapsulated with a black plastic sealing material layer for three times. Secondary plastic encapsulation, and the black plastic encapsulation layer also wraps the first and second brackets. The utility model improves the stability of the optical coupler's high voltage resistance characteristics.

【技术实现步骤摘要】
一种三次塑封平面式光耦合器封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，该光耦合器封装结构应用在电源管理上，如充电器、变压器等。
技术介绍
现有的光耦合器技术多为有引脚式封装设计，目前主流分成上下对立式与二次塑封平面式。参见图1所示，上下对立式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合分别置放于上下支架两端，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)再以不具反射效果的外塑封胶（一般为含碳黑的黑色环氧树脂进行封装。）现有上下对立式封装技术引线框架容易在制造过程中变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。二次塑封平面式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合置放于一平面式支架上，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)最后以具红外光反射性外塑封胶(一般为含TiO2白色环氧树脂)进行封装。二次塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，提高了光耦合器光耦耐高压特性的稳定，且减少了发生漏电流的情况。本技术采用以下方案实现：一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；且塑封胶塑层将内塑封胶塑层和透镜完全包裹起来；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。进一步的，所述透镜为曲线型透镜。本技术的有益效果在于：1.平面式支架设计可避免制造光耦合器时，支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。2.最外胶黑色塑料材可避免现有的塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。附图说明图1是现有的光耦合器封装结构的示意图。图2是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图2所示，本技术提供了一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架1和第二支架2，所述第一支架1顶部下方设置有红外线LED3，所述红外线LED3外包附有硅胶层4，所述硅胶层4位于第一支架1下方，所述第二支架2顶部下方设置有收光芯片5，这样红外线LED3和收光芯片5位于同一水平面，平面式支架设计能避免支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常；所述硅胶层4和收光芯片5外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层6进行一次塑封，这样红外线LED3发出的光能透过内塑封胶塑层6向外发散；所述具有透光性的内塑封胶塑层6下方设置有一透镜7，该透镜7能增加光耦合器的聚光能力。所述内塑封胶塑层6和透镜7外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层9进行二次塑封；且塑封胶塑层9将内塑封胶塑层和透镜完全包裹起来；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层9外还包附有一黑色塑封料层10进行三次塑封，且黑色塑封料层10将第一支架1和第二支架2也包裹起来。其中，具有红外光反射性的塑封胶塑层9使红外光于内塑封胶塑层6和外部的黑色塑封料层10间进行聚光反射以达到产品电流转换比(CTR)的需求。其中，黑色塑封料层10可避免现有的塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。在本技术中，所述透镜7为曲线型透镜；这样能更好地增加光耦合器的聚光能力。总之，本技术采用三次塑封平面式支架设计可避免制造光耦合器时，支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。最外胶黑色塑料材可避免现有的塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；且塑封胶塑层将内塑封胶塑层和透镜完全包裹起来；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。

【技术特征摘要】
1.一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35