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本实用新型提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收光芯...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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