放射线检测装置及其制造方法和放射线成像系统制造方法及图纸

公开了放射线检测装置及其制造方法和放射线成像系统。放射线检测装置包括：多个检测基板，光电转换元件被布置在所述多个检测基板上；板，被配置成支撑所述多个检测基板；闪烁体；和多个接合材料构件，被配置成接合所述多个检测基板和闪烁体。所述多个接合材料构件接合所述多个检测基板的一侧的表面和闪烁体的一侧的表面，并且所述多个接合材料构件彼此分离并被布置以使得所述多个接合材料构件的外边缘不位于所述多个检测基板之间。

【技术实现步骤摘要】
放射线检测装置及其制造方法和放射线成像系统
本专利技术涉及检测放射线的放射线检测装置、使用放射线检测装置的放射线成像系统以及放射线检测装置的制造方法。
技术介绍
间接型放射线检测装置包括以矩阵形式将光电转换元件布置在其上的检测基板和将放射线转换成可由光电转换元件感测的光的闪烁体。日本专利特开No.2012-27002公开了一种放射线检测装置，其中多个检测基板通过连续的粘附层被粘附到闪烁体。由于根据日本专利特开No.2012-27002的放射线检测装置的各构件会由于在使用装置时发生的温度改变和振动而膨胀和收缩，因此粘附层可能剥离并变形。结果，位于检测基板之间的粘附层的形状可能改变。粘附层形状的这种改变会影响从闪烁体到检测基板的光传播状态，并且可能在从检测基板获得的图像信号中产生伪像。
技术实现思路
本专利技术是考虑了上述情况而完成的，并且本专利技术提供抑制伪像的产生的放射线检测装置。本专利技术的第一方面提供一种放射线检测装置，包括：多个检测基板，光电转换元件被布置在所述多个检测基板上；板，被配置成支撑所述多个检测基板；闪烁体；和多个接合材料构件(bondingmaterialmember)，被配置成接合所述多个检测基板和闪烁体，其中所述多个接合材料构件接合所述多个检测基板的一侧的表面(one-sidesurface)和闪烁体的一侧的表面，并且所述多个接合材料构件彼此分离并被布置以使得所述多个接合材料构件的外边缘不位于所述多个检测基板之间。本专利技术的第二方面提供一种放射线成像系统，包括：上述放射线检测装置，以及被配置成处理由放射线检测装置获得的信号的信号处理单元。本专利技术的第三方面提供一种放射线检测装置的制造方法，包括：准备由板支撑的多个检测基板；和通过彼此分离的多个接合材料构件来接合所述多个检测基板和闪烁体，其中，在接合中，在所述多个检测基板和闪烁体被粘附并接合的情况下，所述多个接合材料构件中的各接合材料构件被布置在各检测基板和闪烁体之间以使得所述多个接合材料构件中的各接合材料构件的外边缘不位于检测基板之间。从以下参考附图对示例性实施例的描述中，本专利技术的其它特征将变得清楚。附图说明图1是根据本专利技术实施例的放射线检测装置的透视图；图2是根据本专利技术实施例的放射线检测装置的截面图；及图3是使用根据本专利技术的放射线检测装置的放射线检测系统的概念图。具体实施方式以下将参考附图详细描述本专利技术的实施例。在各个实施例中相同的附图标记指代相同的部件，并且将省略其重复描述。在本专利技术中，光包括可见光和红外线，并且放射线包括X射线、α射线、β射线和γ射线。(第一实施例)将参考图1描述根据本专利技术第一实施例的放射线检测装置100的概要。根据本实施例的放射线检测装置100包括固定板110、由固定板110支撑的多个检测基板130、闪烁体150、和闪烁体150的保护板160。玻璃板可以用作固定板110。包括光电转换元件的像素以矩阵形式被布置在各检测基板上。可以将布置在各检测基板130上的像素之间的间隔(以下称为“像素节距”)设置为100μm至200μm。多个检测基板130由固定板110支撑。闪烁体150将放射线转换为具有可由光电转换元件检测的波长的光。闪烁体150可以具有由掺杂有铊的碘化铯构成的柱状晶体结构。闪烁体150可以通过气相沉积而形成在保护板160上。玻璃、无定形碳、CFRP、铝和钛可以用作保护板160。闪烁体150和多个检测基板130通过多个接合材料构件140而被接合。检测基板130上的各光电转换元件将由闪烁体150产生的光转换为电信号。作为各光电转换元件，可以使用利用晶体硅的CMOS传感器或利用非晶硅的PIN型传感器或MIS型传感器。可替代地，可以使用能够检测光并将检测到的光转换成电信号的已知机制。在此实施例中，多个检测基板130被对准并布置，以使得可以执行大画面的成像。虽然为了描述方便起见，闪烁体150和检测基板130在图1中被绘制成就像是它们彼此分离，但是这些构件实际上以图2所示的方式被分层并布置。另外，在图1中，省略了对于本专利技术的描述不必要的部分(诸如用于保护电极和闪烁体150免受潮湿的保护膜)的描述。虽然为了描述方便起见，在图1中仅示出了四个检测基板130，但是检测基板130的数量不限于此。根据此实施例的放射线检测装置如下所述地进行操作。从箭头200的方向朝向被检体(未示出)发射的放射线被被检体衰减并进入闪烁体150。闪烁体150将放射线转换为具有可由光电转换元件检测的波长的光(诸如可见光)。基于在闪烁体150中产生的放射线的光进入检测基板130并且被各光电转换元件转换成电信号。通过对电信号执行图像处理来产生图像。放射线检测装置100还可以通过重复执行此操作来获得运动图像。接下来将参考图2的截面图来描述放射线检测装置100。图2是沿着图1中的线A-A'截取的放射线检测装置100的截面图。通过在多个检测基板130之间留下空气间隙(airgap)从而形成检测放射线的平坦表面，来对准并布置这多个检测基板，并且这多个检测基板经由固定构件120接合到固定板110。可以使用玻璃、无定形碳、CFRP、铝和钛作为固定板110。作为固定构件120，可以使用通过在具有空气间隙的泡沫体的底部和顶部布置粘附层而形成的片状粘附材料构件。因为这种类型的片状粘附材料构件由于泡沫体中的空气间隙而具有弹性，所以其具有吸收检测基板130的高度变化并使成像表面平坦化的效果。可替代地，可以使用包括硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和热熔树脂的片状、凝胶或液体粘附材料构件。多个接合材料构件140被布置成与检测基板130对应。接合材料构件140被夹在检测基板130的一侧的表面和闪烁体150的一侧的表面之间，并且将检测基板130接合到闪烁体150。接合材料构件140被布置成彼此分离。如图2所示，在检测基板130的周边端部中，多个检测基板的侧表面被布置成使得检测基板彼此面对。各检测基板的侧表面被称为端面。在各个检测基板130的端面之间形成空气间隙。接合材料构件140的外边缘被布置成不位于沿着端面的平面之间。类似于固定构件120，可以使用包括硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和热熔树脂的片、凝胶或液体粘附材料作为各接合材料构件140。使用具有高的光透射率的材料作为接合材料构件140有利于将在闪烁体150中产生的光有效地递送到各检测基板130。由于图像清晰度随着接合材料构件140的厚度的增大而减小，因此各接合材料构件140的厚度被设置为200μm或更小。厚度可以被设置为50μm或更小。然而，为了维持闪烁体150和检测基板130之间的接合力，对于各接合材料构件140，需要一定程度的厚度。因此，可以将各接合材料构件140的厚度设置为1μm(含1μm)至50μm(含50μm)。如图2所示，接合材料构件140不布置在多个检测基板130的周边端部上。考虑到制造时的定位精度，要用作各接合材料构件140的粘附材料构件可以被布置在与对应的检测基板130的端面相距预定距离的位置处从而接合材料构件140不会从检测基板130的区域突出。在检测基板130和闪烁体150要通过接合材料构件140接合的情况下，被检测基板130和闪烁体150夹住的部分可以被接合材料构件140以足够的强度接合。然而，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种放射线检测装置，包括：多个检测基板，光电转换元件被布置在所述多个检测基板上；板，被配置成支撑所述多个检测基板；闪烁体；和多个接合材料构件，被配置成接合所述多个检测基板和闪烁体，其中，所述多个接合材料构件接合所述多个检测基板的一侧的表面和闪烁体的一侧的表面，并且所述多个接合材料构件彼此分离并被布置以使得所述多个接合材料构件的外边缘不位于所述多个检测基板之间。

【技术特征摘要】
2017.07.31 JP 2017-1482011.一种放射线检测装置，包括：多个检测基板，光电转换元件被布置在所述多个检测基板上；板，被配置成支撑所述多个检测基板；闪烁体；和多个接合材料构件，被配置成接合所述多个检测基板和闪烁体，其中，所述多个接合材料构件接合所述多个检测基板的一侧的表面和闪烁体的一侧的表面，并且所述多个接合材料构件彼此分离并被布置以使得所述多个接合材料构件的外边缘不位于所述多个检测基板之间。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个接合材料构件的外边缘被布置成与所述多个检测基板的端面分离并且位于检测基板的内侧位置处。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个接合材料构件中的各接合材料构件的外边缘与所述多个检测基板中的对应的检测基板的端面之间的距离不小于接合材料构件的厚度。4.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述多个接合材料构件之中的相邻地布置的多个接合材料构件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井孝昌，西部航太，保科智启，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP