一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器制造技术

技术编号:20149390 阅读:26 留言:0更新日期:2019-01-19 00:03
本实用新型专利技术属于发射成像系统技术领域,并具体公开了一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器。所述检测器包括晶体层,所述晶体层包括多层依次连接的片层晶体结构,且至少一层所述片层晶体结构的外侧耦合有光传感器层,所述光传感器层包括多个呈阵列布置的光传感器。本实用新型专利技术的用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,通过设置多层连续片层晶体结构,精确捕捉不同位置的高能光子并将其转换成多个小能量光子,同时在至少一层所述片层晶体结构外侧耦合多个呈阵列排布的光传感器,且各传感器耦合形成与片层晶体结构截面相同的形状以接收所述小能量光子,大大提高了检测的精度和灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器
本技术属于发射成像系统
,更具体地,涉及一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器。
技术介绍
发射成像设备已经较多被用于科学实验以及医疗诊断当中。发射成像设备的主要部分检测器一般包括闪烁晶体、光传感器以及其他附加部分。发射成像设备的检测效率和灵敏度与检测器的形状、晶体的形状、检测器与晶体的排布方式、耦合方式有很大关系。辐射探测设备已有较多成品用在交通、工业、医疗等领域,主要利用物质在辐射作用下产生的光效应或者气体电离效应来工作,用于发射成像设备的检测器模块同样可用于辐射检测。中国专利CN103543463B公开了一种用于发射成像设备的检测器和发射成像设备,所述检测器包括:晶体层,所述晶体层包括多个闪烁晶体,所述多个闪烁晶体排列成正五边形或正六边形;以及光传感器层,所述光传感器层覆盖所述晶体层并与所述晶体层间隔开地设置,所述光传感器层包括多个光传感器,所述多个光传感器排列成与所述晶体层相同的形状。安装有本专利技术提供的检测器的发射成像设备能够具有较高的灵敏度和检测效率。但受到工艺,成本等的限制,晶体大小切到1mm以下时,成本会大幅增加。同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,其特征在于,包括晶体层,所述晶体层包括多层依次连接的片层晶体结构,用于捕捉γ光子并将其转换成多个小能量光子;并且至少一层所述片层晶体结构的外侧耦合有光传感器层,所述光传感器层包括多个呈阵列布置的光传感器,多个所述光传感器耦合形成与所述片层晶体结构截面相同的形状,用于接收所述小能量光子。

【技术特征摘要】
1.一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,其特征在于,包括晶体层,所述晶体层包括多层依次连接的片层晶体结构,用于捕捉γ光子并将其转换成多个小能量光子;并且至少一层所述片层晶体结构的外侧耦合有光传感器层,所述光传感器层包括多个呈阵列布置的光传感器,多个所述光传感器耦合形成与所述片层晶体结构截面相同的形状,用于接收所述小能量光子。2.根据权利要求1所述的一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,其特征在于,所述片层晶体结构之间耦合有光学反射膜。3.根据权利要求1所述的一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,其特征在于,所述片层晶体结构的截面为圆形或多边形。4.根据权利要求1所述的一种用于辐射检测以及发射成像设备的检测器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:许剑锋彭辉谢思维张熙杨静梧彭旗宇
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:新型
国别省市:湖北,42

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