The utility model discloses a chip radiator sticking mechanism, which comprises an integrated circuit board feeding mechanism, a radiator feeding mechanism, a sticking mechanism, a static pressure mechanism and a blanking mechanism; the sticking mechanism pastes the radiator output from the radiator feeding mechanism onto a plurality of chips on the integrated circuit board, and the static pressure mechanism places the static pressure block on the radiator that has been pasted on the chip, and finally, the static pressure mechanism places the static pressure block on the radiator that has been pasted on the chip. The blanking mechanism outputs the integrated circuit board pasted by the radiator. The whole chip radiator pasting process of the utility model includes integrated circuit board feeding, radiator feeding, pasting, static pressure and feeding, all of which are automatically completed by the pasting machine. One person can operate a pasting mechanism, which can quickly and accurately complete the radiator pasting, and remarkably improve the work efficiency and product qualification rate.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器粘贴机构
本技术涉及一种芯片加工设备,尤其涉及一种芯片散热器粘贴机构。
技术介绍
如今随着计算机技术的进步,芯片是超大规模集成电路技术的产物,是计算机的核心部件。随着芯片技术发展进步,芯片的发热功率越来越大,计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率,不然无法正常工作。现有技术中芯片散热器的粘贴通常是由人工操作完成,工作效率低下、产品合格率低,严重影响了芯片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种芯片散热器粘贴机构,解决现有技术中芯片散热器采用人工手动粘贴存在工作效率低下、产品合格率低的技术问题。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种芯片散热器粘贴机构,包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构;粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器,粘贴到集成电路板上的多个芯片上,静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上,最后,下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机,所述第二输送机构设于第一输送机构的下方;上料时,将集成电路板依次平铺于第一输送机构上,由第一输送机构运输至下料升降机,下料升降机将芯片输送给第二输送机构,最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手,所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位;根据所需散热器规格,启用相应散热器分选装置,散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散 ...
【技术保护点】
1.一种芯片散热器粘贴机构,其特征在于,包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构;粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器,粘贴到集成电路板上的多个芯片上,静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上,最后,下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器粘贴机构,其特征在于,包括集成电路板上料机构、散热器上料机构、粘贴机构、静压机构和下料机构;粘贴机构将散热器上料机构输出的散热器,粘贴到集成电路板上的多个芯片上,静压机构将静压块置放在已粘贴在芯片上的散热器上,最后,下料机构将散热器粘贴完成的集成电路板输出。2.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构,其特征在于,所述集成电路板上料机构包括第一输送机构、第二输送机构、下料升降机和上料升降机,所述第二输送机构设于第一输送机构的下方;上料时,将集成电路板依次平铺于第一输送机构上,由第一输送机构运输至下料升降机,下料升降机将芯片输送给第二输送机构,最后由上料升降机构将第二输送机构输送的芯片传送给粘贴机构。3.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构,其特征在于,所述散热器上料机构包括散热器上料转盘、多个散热器分选装置和与各散热器分选装置对应设置的散热器上料机械手,所述散热器上料转盘上设有多个散热器上料工位;根据所需散热器规格,启用相应散热器分选装置,散热器上料机械手将散热器分选装置分选出的散热器传送至散热器上料工位上,散热器上料转盘转动将散热器运输至粘贴机构。4.根据权利要求1所述的芯片散热器粘贴机构,其特征在于,所述粘贴机构包括:摄像机、涂胶机械手和粘贴机械手,摄像机采集芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:李相鹏,
申请(专利权)人:江苏比微曼智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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