The invention provides a display panel and its encapsulation method, which relates to the encapsulation technology field. The method includes: forming a frame-shaped sealing glue on the cover plate substrate; forming a filling glue on the cover plate substrate surrounded by the sealing glue; pre-curing the sealing glue by curing the mask plate to obtain the package cover plate; pressing the display substrate with the package cover plate; secondary curing the sealing glue; and presetting the filling glue. Curing treatment, complete packaging. In the embodiment of the present invention, the sealing glue can be pre-cured separately by a curing mask, while the filler glue will not be pre-cured at the same time. Therefore, the curing degree of the sealing glue can be enhanced separately, and the fluidity of the filler glue in the subsequent process can be improved. Thus, when the panel is pressed, the collapse of the filler glue and the overflow of the filler glue can be prevented. The phenomenon.
【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其封装方法
本专利技术涉及封装
,特别是涉及一种显示面板及其封装方法。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)器件由于同时具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广、功耗低、反应速度快等优势,在显示
得到了广泛应用。随着OLED器件的发展和大量生产,相应的封装技术也随之发展,在实际应用中,顶发射式的OLED显示面板通常可以采用Dam&Filler(封框胶和填充胶)封装技术进行封装。然而,在目前的Dam&Filler封装技术中,通过紫外光对封框胶进行预固化处理的同时,也会对填充胶进行相同时长的预固化处理,而为了保证填充胶的流动性,预固化处理的时间通常不会太长,如此,将导致封框胶的黏度和强度较低,从而在面板压合的过程中,封框胶极易被扩散的填充胶冲塌,进而导致封装失败。另外,由于填充胶也会经过一定程度的预固化处理,从而将导致填充胶的黏度增加,导致摊开困难,如此,将导致有些填充胶滴会高于封框胶的高度,从而高度较高的填充胶滴在封框胶还未完全压合时,极易溢出封框胶,进而也会导致封装失败。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板及其封装方法,以解决目前Dam&Filler封装技术中,封框胶预固化时间短,且填充胶同时被预固化,从而在面板压合时,极易出现封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象,进而导致封装失败的问题。为了解决上述问题,本专利技术公开了一种显示面板的封装方法,包括:在盖板衬底上形成框型的封框胶;在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶;通过固化掩膜版,对所述封框胶进行预固 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,所述方法包括:在盖板衬底上形成框型的封框胶;在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶;通过固化掩膜版,对所述封框胶进行预固化处理,获得封装盖板;将显示基板与所述封装盖板进行压合;对所述封框胶进行二次固化处理;对所述填充胶进行预设固化处理,完成封装。
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,所述方法包括:在盖板衬底上形成框型的封框胶;在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶;通过固化掩膜版,对所述封框胶进行预固化处理,获得封装盖板;将显示基板与所述封装盖板进行压合;对所述封框胶进行二次固化处理;对所述填充胶进行预设固化处理,完成封装。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶,包括:按照预设的滴胶间距和单次滴胶量,在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述滴胶间距大于或等于1.2厘米,且小于或等于2厘米。4.根据权利要求2所述的方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾文斌,高昕伟,李朋,孙力,
申请(专利权)人:合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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