封装结构、电子装置及封装方法制造方法及图纸

一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括：第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与第一基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶设置于第一基板和第二基板之间并使第一基板和第二基板相互接合；第一密封胶包括远离第一基板的第一斜面；第二密封胶包括远离第二基板的第二斜面，第二斜面与第一斜面贴合；在平行于第一基板和第二基板的方向上，第一斜面和第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从第一位置到第二位置的范围内，第一斜面到第一基板的距离与第二斜面到第二基板的距离之和基本相等。该封装结构具有较好的密封性和较长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、电子装置及封装方法
本公开至少一实施例涉及一种封装结构、电子装置以及封装方法。
技术介绍
有些电子器件(例如OLED器件)对抗水汽和氧气的能力较差，如果暴露在水汽或氧气中，这些电子器件的寿命会减小。对于电子器件的封装，目前的封装技术包括采用密封胶和封装盖板进行封装以及薄膜封装技术等，实现好的封装效果对提高电子器件的使用寿命具有重要意义。
技术实现思路
本公开至少一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括：第一基板、第二基板、第一密封胶和第二密封胶。第二基板与所述第一基板相对设置；第一密封胶和第二密封胶设置于所述第一基板和所述第二基板之间并使所述第一基板和所述第二基板相互接合；所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面；所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐减小，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐增大，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；所述第一夹角与所述第二夹角相等。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一密封胶和所述第二密封胶的材料为紫外光固化型树脂或热固化型树脂。本公开至少一实施例还提供的一种电子装置，该电子装置包括本公开实施例提供的任意一种封装结构。本公开至少一实施例还提供的一种封装方法，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板上和所述第二基板之间形成第一密封胶和第二密封胶，其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面，所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面；以及采用所述第一密封胶和所述第二密封胶将所述第一基板和所述第二基板彼此接合；所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上形成所述第一密封胶，在所述第二基板上形成所述第二密封胶；沿两个彼此相反的方向分别涂覆形成所述第一密封胶与所述第二密封胶。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐减小；在所述第二基板上沿与从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在所述第一基板上沿从所述第二位置到所述第一位置的方向涂覆所述第一密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板上的距离逐渐增大；在所述第二基板上沿从所述第一位置到所述第二位置的方向涂覆所述第二密封胶，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；所述第一夹角与所述第二夹角相等。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之前，所述封装方法还包括：对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行部分固化以使所述第一密封胶和所述第二密封胶不能流动。例如，本公开至少一实施例提供的封装方法中，在将所述第一基板和所述第二基板彼此接合之后，所述封装方法还包括对所述第一密封胶和所述第二密封胶进行固化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。图1为本公开一实施例提供的一种封装结构的平面示意图；图2A为沿图1中的A-A’线的一种剖面示意图；图2B为沿图1中的A-A’线的另一种剖面示意图；图3为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图；图4A-4F为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图；图5A-5F为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图。附图标记1-第一基板；2-第二基板；3-第一密封胶；30-第一斜面；31/32/33/34-第一条形；4-第二密封胶；40-第二斜面；41/42/43/44-第二条形；5-电子器件；6/61/62/63/64-第一位置；7/71/72/73/74-第二位置；10-封装结构；11-电子装置。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；以及第一密封胶和第二密封胶，设置于所述第一基板和所述第二基板之间并使所述第一基板和所述第二基板相互接合；其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面；所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；以及第一密封胶和第二密封胶，设置于所述第一基板和所述第二基板之间并使所述第一基板和所述第二基板相互接合；其中，所述第一密封胶包括远离所述第一基板的第一斜面；所述第二密封胶包括远离所述第二基板的第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面贴合；在平行于所述第一基板和所述第二基板的方向上，所述第一斜面和所述第二斜面从第一位置延伸到第二位置，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐变化，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐变化；并且，在从所述第一位置到所述第二位置的范围内，所述第一斜面到所述第一基板的距离与所述第二斜面到所述第二基板的距离之和基本相等。2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐减小，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐增大。3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，沿从所述第一位置到所述第二位置的方向，所述第一斜面到所述第一基板的距离逐渐增大，所述第二斜面到所述第二基板的距离逐渐减小。4.根据权要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一斜面与所述第一基板所在平面之间具有第一夹角，所述第二斜面与所述第二基板所在平面之间具有第二夹角；并且所述第一夹角与所述第二夹角相等。5.根据权要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一斜面在所述第一基板上的正投影与所述第二斜面在所述第一基板上的正投影基本重合。6.根据权利要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一密封胶的平面形状包括多个第一条形，所述多个第一条形中的每一个包括所述第一斜面；所述第二密封胶的平面形状包括多个第二条形，所述多个第二条形中的每一个包括所述第二斜面。7.根据权要求6所述的封装结构，其中，所述多个第一条形构成封闭的环形，所述多个第二条形构成封闭的环形。8.根据权利要求1-3任一所述的封装结构，其中，所述第一密封胶和所述第二密封胶的材料为紫外光固化型树脂或热固化型树脂。9.一种电子装置，包括权利要求1-8任一所述的封装结构。10.一种封装方法，包括：提供第一基板和第二基板；在所述第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子华，问智博，郭强，金文强，袁羽，王旭东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11