An image sensing device includes: an interconnection layer; a plurality of grid arrays are contacted and arranged on the bottom side of the interconnection layer; an image sensor integrated circuit (IC) is carried by the interconnection layer, the image sensor IC has an image sensing surface; a plurality of electrical connections are coupled between the image sensor IC and the upper side of the interconnection layer, and the upper side is opposite to the bottom side. A transparent plate is located on the image sensing surface of the image sensor IC; and a cap is carried by the interconnection layer and has an opening on the transparent plate and the image sensing surface, wherein the cap has an upper wall spaced above the interconnection layer and the image sensor IC to define an internal cavity, and the cap defines coupling in the cap. The air vent between the inner cavity and the external atmospheric environment enables the inner cavity to be freely and fluidly coupled to the external atmospheric environment.
【技术实现步骤摘要】
具有盖帽的图像感测装置和相关方法本申请是于2015年9月17日提交的申请号为201510595000.5的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及电子装置领域,并且更具体地涉及半导体装置和相关方法。
技术介绍
在具有集成电路(IC)的电子装置中,IC通常安装至电路板上。为了电耦合电路板和IC之间的连接,通常“封装”了IC。IC封装通常提供了用于物理保护IC的小型封套并且提供了用于耦合至电路板的接触焊盘。在一些应用中,封装IC可以经由焊料凸块耦合至电路板。初始地参照图1,现在描述典型的图像感测装置100。图像感测装置100包括互连层105,由互连层承载的多个球栅阵列(BGA)接触106a-106h,在互连层之上的图像传感器IC103,以及在互连层和图像传感器IC之间的粘合层107。图像感测装置100包括耦合在图像传感器IC103和互连层105之间的接合布线104a-104b,与图像传感器IC的图像感测表面对准的透明板102,以及完全围绕了图像传感器IC和透明板的封装材料101。现在参照图2,现在描述另一典型的图像感测装置200。图像感测装置200包括互连层205,由此承载的多个BGA接触206a-206h,以及在互连层之上的图像传感器IC203。图像感测装置200包括耦合在图像传感器IC203和互连层205之间的接合布线204a-204b,与图像传感器IC图像感测表面对准的透明板202,在图像传感器IC和透明板之间的环形粘合层208,以及在围绕了图像传感器IC和透明板的两个堆叠层201a、201b中的封装材料。
技术实现思路
通常而言,图像感测装置可以包括互连层 ...
【技术保护点】
1.一种图像感测装置,包括:互连层;多个栅格阵列接触,被布置在所述互连层的底侧上;图像传感器集成电路(IC),由所述互连层承载,所述图像传感器IC具有图像感测表面;多个电连接,耦合在所述图像传感器IC和所述互连层的上侧之间,所述上侧与所述底侧相对;透明板,位于所述图像传感器IC的所述图像感测表面上;以及盖帽,由所述互连层承载、并且具有位于所述透明板和所述图像感测表面上的开口,其中所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器IC上方间隔开的上壁以限定内部空腔,并且其中所述盖帽限定耦合在所述内部空腔与外部大气环境之间的通气孔,使得所述内部空腔自由地和流动地耦合至所述外部大气环境。
【技术特征摘要】
2014.12.22 US 14/578,7181.一种图像感测装置,包括:互连层;多个栅格阵列接触,被布置在所述互连层的底侧上;图像传感器集成电路(IC),由所述互连层承载,所述图像传感器IC具有图像感测表面;多个电连接,耦合在所述图像传感器IC和所述互连层的上侧之间,所述上侧与所述底侧相对;透明板,位于所述图像传感器IC的所述图像感测表面上;以及盖帽,由所述互连层承载、并且具有位于所述透明板和所述图像感测表面上的开口,其中所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器IC上方间隔开的上壁以限定内部空腔,并且其中所述盖帽限定耦合在所述内部空腔与外部大气环境之间的通气孔,使得所述内部空腔自由地和流动地耦合至所述外部大气环境。2.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述盖帽具有与所述透明板的相邻部分间隔开的内侧外周边缘以限定所述通气孔。3.根据权利要求2所述的图像感测装置,其中,所述内侧外周边缘在所述透明板的相邻部分之上横向地延伸。4.根据权利要求2所述的图像感测装置,其中,所述盖帽的所述上壁包括多级肩部。5.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述通气孔延伸穿过所述盖帽的所述上壁。6.根据权利要求5所述的图像感测装置,其中,所述通气孔垂直地延伸穿过所述盖帽的所述上壁。7.根据权利要求5所述的图像感测装置,其中,所述透明板被容纳在所述盖帽的所述开口内。8.根据权利要求7所述的图像感测装置,进一步包括:在所述盖帽和所述透明板之间的粘合材料。9.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述透明板的顶表面与所述盖帽的上表面齐平。10.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述多个电连接包括在所述图像传感器IC和所述互连层之间延伸的多个接合布线。11.根据权利要求10所述的图像感测装置,进一步包括:覆盖所述多个接合布线的一部分的封装材料。12.根据权利要求1所述的图像感测装置,进一步包括:在所述盖帽和所述互连层之间的第一粘合层、以及在所述透明板和所述图像传感器IC之间的第二粘合层。13.根据权利要求1所述的图像感测装置,其中,所述通气孔具有250-500微米的垂直间隙。14.根据权利要求1所述的图像感测装置,进一步包括:位于所述互连层上、并...
【专利技术属性】
技术研发人员:JM·格雷贝特,W·C·J·利姆,
申请(专利权)人:意法半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡,SG
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