一种电镀废水处理装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀废水处理装置和方法，属于废水处理技术领域。该电镀废水处理装置包括调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池、絮凝沉淀池、沉淀处理池和压滤装置，所述调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池和絮凝沉淀池依次连接，所述络合沉淀池和厌氧处理池的排泥口与所述沉淀处理池连接，所述沉淀处理池分别与所述调节池和压滤装置连接。本发明专利技术实现了电镀废水的充分高效处理，处理效果稳定，处理后的废水达到《电镀污染物排放标准》(GB21900‑2008)中的新建企业水污染物排放要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀废水处理装置和方法
本专利技术属于废水处理
，更具体地说，涉及一种电镀废水处理装置和方法。
技术介绍
电镀废水是指电镀过程中工艺生产和清洗镀件的排水。电镀废水呈酸性，pH在2左右，内含有机物及重金属，B/C比0.1左右，其酸性强，含盐量高，生化性差，成为废水处理的难点。传统的办法是将电镀废水加碱中和，然后除去重金属，排放至污水处理厂，随着环保要求的严格，部分电镀企业迁移至远离市区，环境容纳有限，要求为污水零排放。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的之一在于提供一种电镀废水零排放的处理装置，本专利技术的目的之二在于提供使用该装置的电镀废水处理方法。技术方案：为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种电镀废水处理装置，包括调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池、絮凝沉淀池、沉淀处理池和压滤装置，所述调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池和絮凝沉淀池依次连接，所述络合沉淀池和厌氧处理池的排泥口与所述沉淀处理池连接，所述沉淀处理池分别与所述调节池和压滤装置连接。所述压滤装置为箱式压滤机。一种采用上述装置的电镀废水处理方法，包括以下步骤：(1)将电镀废水汇入调节池进行水质、水量的调节；(2)调节池出水进入络合沉淀池，加入磁黄铁矿进行络合沉淀；(3)络合沉淀池所得上清液排入氧化池，向氧化池中加入氧化剂进行氧化处理；(4)氧化池出水进入中和池，调节池内pH至5.0～5.5；(5)中和池出水进入搅拌反应池，加入菱镁矿进行搅拌反应；(6)搅拌反应池出水进入厌氧处理池，加入硫自养反硝化菌进行厌氧处理；(7)厌氧处理池出水进入絮凝沉淀池，经过絮凝沉淀后澄清液出水排放或回用；(8)络合沉淀池的沉淀排入沉淀处理池，同时厌氧处理池部分污泥排至沉淀处理池，向沉淀处理池中加入氨水和铵盐复合体系进行氨浸处理，所得上清液回流至调节池，所得沉淀经压滤装置压滤后外运处置。所述步骤2中，磁黄铁矿的粒度为20～60目，磁黄铁矿的用量为按照硫的物质的量与铅镉的总物质的量之比为(4～5):1进行计算。所述步骤3中，氧化剂为次氯酸钠，次氯酸钠的用量为废液质量的0.5％～2％。所述步骤4中，采用氢氧化钠、氢氧化钾或工业废酸调节池内pH。所述步骤5中，所述菱镁矿与所述磁黄铁矿的质量比为1：(1～4)。所述步骤7中，絮凝剂采用聚合硫酸氯化铁铝絮凝剂。所述步骤8中，厌氧处理池中排放污泥的比例为30％。有益效果：相比于现有技术，本专利技术的电镀废水处理装置实现了电镀废水的充分高效处理，处理效果稳定，处理后的废水达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)中的新建企业水污染物排放要求。附图说明图1为本专利技术的电镀废水处理装置示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步进行描述。实施例1本实施例的电镀废水处理装置，如图1所示，包括调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池、絮凝沉淀池、沉淀处理池和压滤装置，所述调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池和絮凝沉淀池依次连接，所述络合沉淀池和厌氧处理池的排泥口与所述沉淀处理池连接，所述沉淀处理池分别与所述调节池和压滤装置连接，所述压滤装置为箱式压滤机。采用上述装置对某电镀废水进行处理，所处理的废水的各项指标为：COD为1500，pH为1.0，总铅160mg/L，总铁500mg/L，总铬20mg/L，总锌40mg/L，悬浮物200mg/L，氨氮100mg/L，总磷30mg/L。处理步骤包括：(1)将电镀废水汇入调节池进行水质、水量的调节；(2)调节池出水进入络合沉淀池，加入磁黄铁矿进行络合沉淀，其中，磁黄铁矿的粒度为20～60目，磁黄铁矿的用量为按照硫的物质的量与铅镉的总物质的量之比为4.5：1进行计算；(3)络合沉淀池所得上清液排入氧化池，向氧化池中加入氧化剂次氯酸钠进行氧化处理，次氯酸钠的用量为废液质量的1％；(4)氧化池出水进入中和池，采用氢氧化钠调节池内pH至5.2；(5)中和池出水进入搅拌反应池，加入菱镁矿进行搅拌反应，所述菱镁矿与所述磁黄铁矿的质量比为1：2；(6)搅拌反应池出水进入厌氧处理池，加入硫自养反硝化菌进行厌氧处理；(7)厌氧处理池出水进入絮凝沉淀池，加入聚合硫酸氯化铁铝絮凝剂，经过絮凝沉淀后澄清液出水排放或回用；(8)络合沉淀池的沉淀排入沉淀处理池，同时厌氧处理池的30％污泥排至沉淀处理池，向沉淀处理池中加入氨水和铵盐复合体系进行氨浸处理，所得上清液回流至调节池，所得沉淀经压滤装置压滤后外运处置。经过处理后的废水的相关指标为：COD为30，pH为7.2，总铅0.1mg/L，总铁2mg/L，总铬0.8mg/L，总锌1.2mg/L，悬浮物10mg/L，氨氮6mg/L，总磷0.3mg/L。《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)中的新建企业水污染物排放浓度限值为COD80mg/L，pH6～9，总铅0.2mg/L，总铁3.0mg/L，总铬1.0mg/L，总锌1.5mg/L，悬浮物50mg/L，氨氮15mg/L，总磷1.0mg/L，由此可见，本实施例的最终出水水质全面优于该排放要求。实施例2本实施例所采用的电镀废水处理装置同实施例1。对某电镀废水进行处理，所处理的废水的各项指标为：COD为2000，pH为1.5，总铅100mg/L，总铁400mg/L，总铬10mg/L，总锌50mg/L，悬浮物300mg/L，氨氮350mg/L，总磷30mg/L。处理步骤包括：(1)将电镀废水汇入调节池进行水质、水量的调节；(2)调节池出水进入络合沉淀池，加入磁黄铁矿进行络合沉淀，其中，磁黄铁矿的粒度为20～60目，磁黄铁矿的用量为按照硫的物质的量与铅镉的总物质的量之比为4：1进行计算；(3)络合沉淀池所得上清液排入氧化池，向氧化池中加入氧化剂次氯酸钠进行氧化处理，次氯酸钠的用量为废液质量的0.5％；(4)氧化池出水进入中和池，采用氢氧化钠和工业废硫酸调节池内pH至5.5；(5)中和池出水进入搅拌反应池，加入菱镁矿进行搅拌反应，所述菱镁矿与所述磁黄铁矿的质量比为1：4；(6)搅拌反应池出水进入厌氧处理池，加入硫自养反硝化菌进行厌氧处理；(7)厌氧处理池出水进入絮凝沉淀池，加入聚合硫酸氯化铁铝絮凝剂，经过絮凝沉淀后澄清液出水排放或回用；(8)络合沉淀池的沉淀排入沉淀处理池，同时厌氧处理池的30％污泥排至沉淀处理池，向沉淀处理池中加入氨水和铵盐复合体系进行氨浸处理，所得上清液回流至调节池，所得沉淀经压滤装置压滤后外运处置。经过处理后的废水的相关指标为：COD为10，pH为7.0，总铅0.1mg/L，总铁1mg/L，总铬0.5mg/L，总锌1.0mg/L，悬浮物15mg/L，氨氮5mg/L，总磷0.3mg/L，满足《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)中的新建企业水污染物排放要求。实施例3本实施例所采用的电镀废水处理装置同实施例1。对某电镀废水进行处理，所处理的废水的各项指标为：COD为1500，pH为2.0，总铅200mg/L，总铁200mg/L，总铬50mg/L，总锌60mg/L，悬浮物400mg/L，氨氮100mg/L，总磷25mg/L。处理步骤包括：(1)将电镀废水汇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀废水处理装置，其特征在于，包括调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池、絮凝沉淀池、沉淀处理池和压滤装置，所述调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池和絮凝沉淀池依次连接，所述络合沉淀池和厌氧处理池的排泥口与所述沉淀处理池连接，所述沉淀处理池分别与所述调节池和压滤装置连接。

【技术特征摘要】
1.一种电镀废水处理装置，其特征在于，包括调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池、絮凝沉淀池、沉淀处理池和压滤装置，所述调节池、络合沉淀池、氧化池、中和池、搅拌反应池、厌氧处理池和絮凝沉淀池依次连接，所述络合沉淀池和厌氧处理池的排泥口与所述沉淀处理池连接，所述沉淀处理池分别与所述调节池和压滤装置连接。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压滤装置为箱式压滤机。3.一种采用权利要求1或2所述装置的电镀废水处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将电镀废水汇入调节池进行水质、水量的调节；(2)调节池出水进入络合沉淀池，加入磁黄铁矿进行络合沉淀；(3)络合沉淀池所得上清液排入氧化池，向氧化池中加入氧化剂进行氧化处理；(4)氧化池出水进入中和池，调节池内pH至5.0～5.5；(5)中和池出水进入搅拌反应池，加入菱镁矿进行搅拌反应；(6)搅拌反应池出水进入厌氧处理池，加入硫自养反硝化菌进行厌氧处理；(7)厌氧处理池出水进入絮凝沉淀池，经过絮凝沉淀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永富，王文燕，
申请(专利权)人：江苏金曼科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32