树脂多层基板的制造方法技术

树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。

Manufacturing Method of Resin Multilayer Substrate

The manufacturing method of the resin multilayer substrate comprises the following procedures: preparing the first resin layer (21), the first resin layer (21) with more than one conductor pattern (7), the more than one conductor pattern (7) with the conductor pattern of the first region (5) which is predefined to be connected with the conductor through hole, and coating the second region (7) of the conductor pattern (7) which uniformly covers more than one conductor pattern (7). A powder paste is used to form a coating layer (14); laser processing is carried out to form an opening in the coating layer (14) by exposing at least the first area (5); a second resin layer containing conductor through holes is stacked on the first resin layer (21); and pressure and heat are applied to the laminate to obtain a resin multilayer substrate containing the cured layer of the coating layer (14). \u3002

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板的制造方法
本专利技术涉及一种树脂多层基板的制造方法。
技术介绍
在国际公开WO2014/109139号(专利文献1)中记载了树脂多层基板的制造方法的一个例子。在专利文献1中，在将形成有导体图案的多个树脂层堆叠起来进行热压接时，通过在厚度不足的区域利用含有液晶聚合物树脂粉末的涂料设置涂料层，能够消除厚度的不足而获得平坦的树脂多层基板。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2014/109139号
技术实现思路
专利技术要解决的问题有时在堆叠在一起的多个树脂层中的不同树脂层彼此间，使用导体导通孔等进行电连接。在想要进行这种电连接的部位，需要以使连接部分开口的方式形成涂料层的图案。为了在涂料层设置开口，考虑使用网版印刷。但是，在网版印刷的情况下，考虑筛板的网眼尺寸、印刷模糊以及晕染(日文：にじみ)等，需要使印刷开口直径带有富余而比导体导通孔的直径大。结果，产生了如下问题：在导体导通孔的周边未被涂料层覆盖的区域即无法消除厚度不足的区域增大。为了使涂料层维持图案形状，需要使用高粘度的分散介质来作为用于使液晶聚合物树脂粉末分散的分散介质，为了设为粘度高的分散介质，不得不采用沸点高的分散介质。当分散介质的沸点为高温时，干燥温度也变为高温，高温干燥下对基材等的损伤增大。当涂料层所含有的材料粉末的粒径大于要在涂料层形成的图案间的间隔(图案节距)时，产生无法通过印刷进行图案形成的问题。在使用液晶聚合物(LCP)的粉末作为涂料层的涂料的材料的一个例子的情况下，需要使所用的粉末的粒径小于图案节距，但是很难对LCP进行微粉化，若想要获得微小的粉末，则会导致大幅的成本增高。基于上述这些理由，存在只通过网版印刷难以在涂料层适当地形成开口的情况。于是，本专利技术的目的在于提供一种树脂多层基板的制造方法，利用该制造方法，能在想要进行层间的电连接的部位以开口适当的尺寸的方式形成涂料层的图案，消除厚度不足而获得平坦的树脂多层基板。用于解决问题的方案为了达成所述目的，基于本专利技术的树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层，其中，所述第1树脂层将液晶聚合物作为主要材料并具有主表面，在所述主表面配置有1个以上的导体图案，所述1个以上的导体图案包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域的导体图案；在所述主表面，在统一覆盖所述1个以上的导体图案的全部导体图案的第2区域涂敷包含液晶聚合物的粉末的糊剂，从而形成涂料层；对所述涂料层进行激光加工，从而以使所述1个以上的导体图案中的至少所述第1区域暴露的方式在所述涂料层形成开口部；将包含所述导体导通孔的第2树脂层以所述导体导通孔与所述第1区域重叠的方式堆叠于结束了形成所述开口部的工序之后的所述第1树脂层；以及热压接工序，在该热压接工序中，对包含在所述第1树脂层堆叠所述第2树脂层后得到的堆叠体的层叠体施加压力和热而进行热压接，从而使所述导体导通孔与所述第1区域处的所述导体图案连接，并且获得包含所述涂料层固化后的层的树脂多层基板。专利技术的效果采用本专利技术，由于在宽阔的区域形成涂料层后在该涂料层之中形成层间连接用的开口部，因此在形成涂料层的时刻，不需要较高的精度。另外，由于通过激光加工形成开口部，因此能够精度佳地形成较小的直径的开口部。因而，能在想要进行层间的电连接的部位以开口适当的尺寸的方式形成涂料层的图案，消除厚度不足而获得平坦的树脂多层基板。附图说明图1是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的流程图。图2是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第1工序的说明图。图3是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。图4是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。图5是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第4工序的说明图。图6是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第5工序的说明图。图7是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第6工序的说明图。图8是作为基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的变形例而想到的、涉及导体图案比开口部宽阔的例子的说明图。图9是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第7工序的说明图。图10是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第8工序的说明图。图11是作为基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的变形例而想到的、涉及通过多个导体导通孔的相连而进行层间连接的例子的说明图。图12是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第9工序的说明图。图13是基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法的第10工序的说明图。图14是与在涂料层的开口部发生的晕染相关的第1说明图。图15是与在涂料层的开口部发生的晕染相关的第2说明图。图16是通过网版印刷形成开口部并且A＝900μm的情况下的剖视图。图17是通过网版印刷形成开口部并且A＝800μm的情况下的剖视图。图18是通过激光加工形成开口部并且A＝360μm的情况下的剖视图。具体实施方式图中所示的尺寸比不一定忠于现实，有时为了方便说明而夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，当提到上方或下方的概念时，不一定指绝对的上方或下方，有时指图示的姿势时的相对的上方或下方。(实施方式1)参照图1～图13，说明基于本专利技术的实施方式1的树脂多层基板的制造方法。在图1中表示本实施方式的树脂多层基板的制造方法的流程图。树脂多层基板的制造方法包含如下工序：工序S1，在该工序S1中，准备第1树脂层，该第1树脂层将液晶聚合物作为主要材料并具有主表面，在上述主表面配置有1个以上的导体图案，该1个以上的导体图案包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域的导体图案；工序S2，在该工序S2中，在上述主表面，在统一覆盖上述1个以上的导体图案的全部导体图案的第2区域涂敷包含液晶聚合物的粉末的糊剂，从而形成涂料层；工序S3，在该工序S3中，对上述涂料层进行激光加工，从而以使上述1个以上的导体图案中的至少上述第1区域暴露的方式在上述涂料层形成开口部；工序S4，在该工序S4中，将包含上述导体导通孔的第2树脂层以上述导体导通孔与上述第1区域重叠的方式堆叠于结束了形成上述开口部的工序之后的上述第1树脂层；以及热压接工序S5，在该热压接工序S5中，对包含在上述第1树脂层堆叠上述第2树脂层后得到的堆叠体的层叠体施加压力和热而进行热压接，从而使上述导体导通孔与上述第1区域处的上述导体图案连接，并且获得包含上述涂料层固化后的层的树脂多层基板。以下，详细说明各工序。首先，作为工序S1，如图2所示地准备第1树脂层21。第1树脂层21将液晶聚合物作为主要材料。第1树脂层21具有主表面21u。在主表面21u配置有1个以上的导体图案7。这里所说的1个以上的导体图案7包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域5的导体图案7。不一定所有的导体图案7都具有第1区域5。也可以是在一部分的导体图案7不存在第1区域5的状态。在图2中，所有的导体图案7用相同的大小表示，但这只不过是作为一个例子来表示，配置于主表面21u的导体图案不一定全为相同的大小。也可以在主表面21u混有不同尺寸的多个导体图案。如图3所示地配置筛板11。在筛板11的相反侧配置糊剂12。糊剂12包含液晶聚合物的粉末和分散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板的制造方法，其中，所述树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层，其中，所述第1树脂层将液晶聚合物作为主要材料并具有主表面，在所述主表面配置有1个以上的导体图案，所述1个以上的导体图案包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域的导体图案；在所述主表面，在统一覆盖所述1个以上的导体图案的全部导体图案的第2区域涂敷包含液晶聚合物的粉末的糊剂，从而形成涂料层；对所述涂料层进行激光加工，从而以使所述1个以上的导体图案中的至少所述第1区域暴露的方式在所述涂料层形成开口部；将包含所述导体导通孔的第2树脂层以所述导体导通孔与所述第1区域重叠的方式堆叠于结束了形成所述开口部的工序之后的所述第1树脂层；以及热压接工序，在该热压接工序中，对包含在所述第1树脂层堆叠所述第2树脂层后得到的堆叠体的层叠体施加压力和热而进行热压接，从而使所述导体导通孔与所述第1区域处的所述导体图案连接，并且获得包含所述涂料层固化后的层的树脂多层基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.17 JP 2016-1206351.一种树脂多层基板的制造方法，其中，所述树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层，其中，所述第1树脂层将液晶聚合物作为主要材料并具有主表面，在所述主表面配置有1个以上的导体图案，所述1个以上的导体图案包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域的导体图案；在所述主表面，在统一覆盖所述1个以上的导体图案的全部导体图案的第2区域涂敷包含液晶聚合物的粉末的糊剂，从而形成涂料层；对所述涂料层进行激光加工，从而以使所述1个以上的导体图案中的至少所述第1区域暴露的方式在所述涂料层形成开口部；将包含所述导体导通孔的第2树脂层以所述导体导通孔与所述第1区域重叠的方式堆叠于结束了形成所述开口部的工序之后的所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：脇山淳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP