【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及电路板布线领域，具体的说，涉及了一种多层电路板。
技术介绍
目前，高密度布线的核心板的核心CPU为BGA封装，核心CPU使用的3.3V和1.5V在BGA封装中交织在一起，无法进行分割；若要在内电层上将电源3.3V和1.5V分割开，只能通过增加电源层来解决这个问题。然而多层电路板的布板原则是，增加内电层层数时电源层和地层一起增加；所以要是增加一层电源层的话，必须同时增加一层地层；这样为了增加电源层，相当于需要增加两层，增加电路板成本，且这也意味着复杂的电路板焊接工艺。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、实用性强的多层电路板。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种多层电路板，包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层，所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区，所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区，所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区，每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。基于上述，所述1.5V电源敷铜区的宽度为40mil，所述1.5V电源敷铜区的安全间距和线宽均为5mil。基于上述，所述1.5V电源敷铜区包括多个1.5V电源焊盘和以及用于连通所有1.5V电源焊盘的铜皮。基于上述，所述地敷铜区的安全间距为20mil。本技术相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本技术通过利用信号层的敷铜来代替内电层的技术...
【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层，所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区，所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区，所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区，每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层，所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区，所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区，所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区，每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：徐大贵，丁磊，王燕娜，
申请(专利权)人：河南辉煌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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