一种多层电路板制造技术

技术编号:20054040 阅读:7 留言:0更新日期:2019-01-09 08:39
本实用新型专利技术提供一种多层电路板,包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层,所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区,所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区,所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区,每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。该多层电路板具有设计科学、实用性强的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术涉及电路板布线领域,具体的说,涉及了一种多层电路板。
技术介绍
目前,高密度布线的核心板的核心CPU为BGA封装,核心CPU使用的3.3V和1.5V在BGA封装中交织在一起,无法进行分割;若要在内电层上将电源3.3V和1.5V分割开,只能通过增加电源层来解决这个问题。然而多层电路板的布板原则是,增加内电层层数时电源层和地层一起增加;所以要是增加一层电源层的话,必须同时增加一层地层;这样为了增加电源层,相当于需要增加两层,增加电路板成本,且这也意味着复杂的电路板焊接工艺。为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种设计科学、实用性强的多层电路板。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种多层电路板,包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层,所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区,所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区,所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区,每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。基于上述,所述1.5V电源敷铜区的宽度为40mil,所述1.5V电源敷铜区的安全间距和线宽均为5mil。基于上述,所述1.5V电源敷铜区包括多个1.5V电源焊盘和以及用于连通所有1.5V电源焊盘的铜皮。基于上述,所述地敷铜区的安全间距为20mil。本技术相对现有技术具有实质性特点和进步,具体的说,本技术通过利用信号层的敷铜来代替内电层的技术方案将电路板减少到了6层板,其具有设计科学、实用性强、生产成本低的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中,1.电路板顶层;2.电源层;3.MidLayer1层;4.MidLayer14层;5.地层;6.电路板地层。具体实施方式下面通过具体实施方式,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示,一种多层电路板,包括自上至下设置的电路板顶层1、电源层2、第一中间层(MidLayer1层)3、第十四中间层(MidLayer14层)4、地层5和电路板底层6,所述电源层2上设置有5V电源区和3.3V电源区,所述MidLayer14层4上设置有1.5V电源敷铜区,所述1.5V电源敷铜区包括多个1.5V电源焊盘和以及用于连通所有1.5V电源焊盘的铜皮,所述3.3V电源区和所述1.5V电源敷铜区分别连接安装在所述电路板顶层1上的多个电子元器件,不同的电子元器件对应连接不同的电源区域;所述电路板顶层1、所述电路板底层6、所述MidLayer1层3以及所述MidLayer14层4上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区,每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层5。所述1.5V电源敷铜区的宽度为40mil,所述1.5V电源敷铜区的安全间距和线宽均为5mil。所述地敷铜区的安全间距为20mil。需要注意的是,在实际生产中,需要在所述MidLayer14层4上将1.5V电源敷铜区域内的信号线都移到所述电路板顶层1、所述电路板底层6以及所述MidLayer1层3上,绕开所述1.5V电源敷铜区,以免将所述1.5V电源敷铜区分割开。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本技术技术方案的精神,其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板,其特征在于:包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层,所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区,所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区,所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区,每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板,其特征在于:包括自上至下设置的电路板顶层、电源层、第一中间层、第十四中间层、地层和电路板底层,所述电源层上设置有5V电源区和3.3V电源区,所述第十四中间层上设置有1.5V电源敷铜区,所述电路板顶层、所述电路板底层、所述第一中间层以及所述第十四中间层上的1.5V电源敷铜区以外的区域均设置有地敷铜区,每个地敷铜区均通过导电通孔连接所述地层。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:徐大贵丁磊王燕娜
申请(专利权)人:河南辉煌科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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