一种高选择性小型化双工器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高选择性小型化双工器，包括高通滤波器，低通滤波器，高频发射端口，低频接收端口和公共端口等，滤波器采用梳状腔的结构，高通滤波器和低通滤波器间有一个公共腔，高通滤波器通路里设有电耦合结构和磁耦合结构，低通滤波器通路里设有磁耦合结构，双工器还包括调谐螺钉，相邻谐振器之间通过连筋相连，增加了磁耦合量。本实用新型专利技术在磁耦合结构的基础上，增加了电耦合结构，使得高通滤波器响应在低端实现多个传输零点，进而增加选择性，这些传输零点可以降低两个滤波器之间的相互干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种高选择性小型化双工器
本技术涉及移动通信领域。
技术介绍
双工器是通信系统中的主要配件，其作用是将发射和接受讯号相隔离，保证接受和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机。目前，通信系统普遍都向小型化发展，小型化的双工器一直是研究热点。同时，频谱资源日益拥挤，这就对滤波器或双工器的选择性提出了更高的要求。本技术就是一款基于以上要求的高选择性小型化双工器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单，长度较短、重量较轻且成品率高的高选择性小型化双工器。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高选择性小型化双工器，包括壳体，所述壳体内部设置有高通滤波器、低通滤波器和公共腔，高通滤波器与低通滤波器通过公共腔所在谐振器相连；所述高通滤波器和低通滤波器均包括多个谐振器，且相邻谐振器之间构成耦合结构；所述谐振器包括调谐杆和同轴挖孔，调谐杆的下端固定在壳体的底部，调谐杆的上端连接所述同轴挖孔；所述壳体上设置有低频接收端口、公共端口和高频发射端口，其中所述高通滤波器右侧谐振器与高频发射端口相连，高通滤波器左侧谐振器与公共腔所在谐振器相耦合，所述低通滤波器左侧谐振器与低频接收端口相连，低通滤波器右侧谐振器与公共腔所在谐振器相耦合；所述高通滤波器里的耦合结构包括电耦合结构和磁耦合结构；所述谐振器都是阶梯阻抗结构。所述高通滤波器通路里包括两个电耦合结构，其余为磁耦合结构。所述低通滤波器的耦合结构全部为磁耦合结构。所述壳体内，谐振器之间通过连筋相连，以增加磁耦合量。所述双工器的结构是梳状腔结构。所述壳体上安装有调谐螺钉，所述调谐螺钉与每个谐振器上同轴挖孔的开口方向所一一对应。本技术的有益效果是：1.相比传统的同轴双工器，该小型化双工器由于采用梳状腔结构，所以双工器的体积和重量要小很多，减少了双工器的插入损耗，可方便的内置于天线中。2.采用由电耦合结构和磁耦合结构组成的交叉耦合结构，使得低通滤波器响应在高端有多个传输零点，高通滤波器响应在低端有多个传输零点，大大提高了双工器的选择性和隔离性。3.此双工器采用阶梯阻抗结构（SIR结构），能大大缩减滤波器体积从而提高基站系统的集成度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图1中，1-低频接收端口，2-公共腔，3-调谐螺钉，4-公共端口，5-电耦合结构，6-高频发射端口，7-连筋，8-壳体。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，高选择性小型化双工器，由低频接收端口1，公共腔2，调谐螺钉3，公共端口4，电耦合结构5，高频发射端口6，连筋7，壳体8组成。高选择性小型化双工器各部件连接关系如下：双工器包括高通滤波器和低通滤波器组成，高通滤波器和低通滤波器通过公共腔2相连，以公共腔中心线，低通滤波器位于公共腔2的左侧，高通滤波器位于公共腔2的右侧；滤波器由多个谐振器组成，谐振器的一端固定在双工器的壳体8上，相邻的谐振器通过连筋7连接，谐振器部件包括调谐杆和同轴挖孔，同轴挖孔的开口方向上设置有调谐螺钉3，调谐螺钉3的一端固定在壳体8上；壳体8上有三个接口，高频发射端口6与位于高通滤波器内最右侧的谐振器相接，低频接收端口1与位于低通滤波器最左侧的谐振器相接，公共端口4与位于公共腔上的谐振器相接。高选择性小型化双工器工作原理如下：双工器里高通滤波器和低通滤波器共用一副天线，双工器的工作模式有两种，其中一种是发射信号，另一种是接收信号，这两种工作模式同时工作，互不干扰。工作时，双工器开始接收来自天线的信号，接收信号通过公共端口进入双工器，在低通滤波器的一侧，各个谐振器内的耦合结构都为磁耦合结构，且相邻的谐振器通过连筋7连接，可以增加磁耦合量，接收信号经过一系列的耦合和传递，最终传输到低通滤波器的低频接收端口1。与此同时，在公共腔2的右端连接有高通滤波器，高通滤波器最右端的谐振器处连接有高频发射端口6，发射信号通过高频发射端口进入高通滤波器。高通滤波器内设置两个带有电耦合结构5的谐振器，其余谐振器均为磁耦合结构，这样就构成了交叉耦合的结构，这样的交叉耦合结构可以使低通滤波器响应在高端有多个传输零点，所以接收信号和发射信号互不干扰。发射信号经过电耦合结构5和磁耦合的一系列耦合过程，过滤掉了低频信号，通过高通滤波器传输到公共腔2，从而将发射信号传输到公共端口。这种交叉耦合结构增加了双工器的选择性以及良好的信号隔离性能，使双工器在接收信号的同时，也可以发送信号，并且这种双工器具有良好的隔离性和信号筛选性，低通滤波器谐振于发射频率，高通滤波器谐振于接收频率，可以使接收信号和发射信号互不干扰，显著地提高了抗干扰能力。此双工器内的各个谐振器采用阶梯阻抗结构（SIR结构），能大大缩减滤波器体积从而提高基站系统的集成度。同时，双工器采用了梳状腔结构，实现了更多的传输零点，大大提高了双工器的选择性并减小了双工器的插入损耗。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高选择性小型化双工器，其特征在于：包括壳体（8），所述壳体（8）内部设置有高通滤波器、低通滤波器和公共腔（2），高通滤波器与低通滤波器通过公共腔（2）所在谐振器相连；所述高通滤波器和低通滤波器均包括多个谐振器，且相邻谐振器之间构成耦合结构；所述谐振器包括调谐杆和同轴挖孔，调谐杆的下端固定在壳体（8）的底部，调谐杆的上端连接所述同轴挖孔；所述壳体（8）上设置有低频接收端口（1）、公共端口（4）和高频发射端口（6），其中所述高通滤波器右侧谐振器与高频发射端口（6）相连，高通滤波器左侧谐振器与公共腔（2）所在谐振器相耦合，所述低通滤波器左侧谐振器与低频接收端口（1）相连，低通滤波器右侧谐振器与公共腔（2）所在谐振器相耦合；所述高通滤波器里的耦合结构包括电耦合结构（5）和磁耦合结构；所述谐振器都是阶梯阻抗结构。

【技术特征摘要】
1.一种高选择性小型化双工器，其特征在于：包括壳体（8），所述壳体（8）内部设置有高通滤波器、低通滤波器和公共腔（2），高通滤波器与低通滤波器通过公共腔（2）所在谐振器相连；所述高通滤波器和低通滤波器均包括多个谐振器，且相邻谐振器之间构成耦合结构；所述谐振器包括调谐杆和同轴挖孔，调谐杆的下端固定在壳体（8）的底部，调谐杆的上端连接所述同轴挖孔；所述壳体（8）上设置有低频接收端口（1）、公共端口（4）和高频发射端口（6），其中所述高通滤波器右侧谐振器与高频发射端口（6）相连，高通滤波器左侧谐振器与公共腔（2）所在谐振器相耦合，所述低通滤波器左侧谐振器与低频接收端口（1）相连，低通滤波器右侧谐振器与公共腔（2）所在谐振器相耦合；所述高通滤波器里的耦合结构包括电...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍新平，曹煜，范云军，
申请(专利权)人：成都泰格微波技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51