本发明专利技术公开了半导体测试技术领域的一种半导体测试用温度控制装置，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部，对测试机台的实时工作温度进行控制，通过热补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件，有利于测试的准确度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试用温度控制装置及控制方法
本专利技术涉及半导体测试
，具体为一种半导体测试用温度控制装置及控制方法。
技术介绍
在生产半导体装置的产品的过程中，通常需要在多个不同的温度进行各项功能测试，例如温度条件为45℃、85℃、95℃、105℃或125℃。温度对于半导体的影响十分显著，因此在半导体测试中都需要对半导体控制测试温度，但是现有技术在进行半导体测试中不能够提供一个温度相对稳定的测试条件，不能够对半导体的所处环境进行实时监控并反馈，对温度进行实时显示，传统的温度控制方法误差过大，不适用于半导体测试等精密测试实验中，为此，我们提出一种半导体测试用温度控制装置及控制方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体测试用温度控制装置及控制方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台，所述测试机台的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器，所述温度传感器电性输出连接采集温度信号的数据采集模块，所述数据采集模块电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元，所述温度控制单元双向电性连接传递信号的通信模块，所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器，所述中央处理器分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块，所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器，所述功率调节器分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器和对电压进行检测的电压互感器，所述电流互感器和电压互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块，所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器，所述冷却器和加热器均和热换器连接，且所述热换器设置在测试机台内部。优选的，所述中央处理器包括对处理过的温度信号进行采集的数据接收模块，所述数据接收模块电性输出连接对模拟信号转换为数字信号的A/D转换模块，所述A/D转换模块电性输出连接对数字信号进行整理处理的微处理器，所述微处理器电性输出连接A/D转换模块，所述A/D转换模块电性输出连接将微处理器处理过的信号进行输出的信号输出模块。优选的，所述微处理器是由半导体硅片集成处理器、存储器、计数器和输入、输出接口组成，且所述微处理器采用四组I/O接口。优选的，所述显示模块包括用于接收A/D转换模块传输信号的信号接收模块，所述信号接收模块电性输出连接对传输信号进行干扰信号过滤的滤波模块，所述滤波模块电性输出连接显示器。优选的，所述显示器设置为LED显示屏，且显示屏的外壁上设置有补光灯。优选的，所述报警模块包括对中央处理器发出的虚拟信号进行接收的信号采集模块，所述信号采集模块电性输出连接对信号进行处理的信号处理模块，所述信号处理模块电性输出连接报警器。优选的，所述报警器包括一个红色二极管和一个黄色二极管，且红色二极管和黄色二极管均电性输出连接信号处理模块。优选的，所述冷却器包括存储冷水且提供动力的冷水机组，所述冷水机组电性输出连接对水流量进行检测的流量计。优选的，所述加热器包括对水流量进行控制的流量控制器，所述流量控制器电性输出连接对水进行加热的加热棒。优选的，一种半导体测试用温度控制装置的控制方法：S1：首先需要将半导体放置在测试机台上，然后开始进行测试，在测试的过程中，温度传感器会对测试机台上的温度进行实时监测，检测到的信号会通过数据采集模块进行采集，然后传送给温度控制单元；S2：温度控制单元会对采集信号进行处理，会通过和原设的温度值进行对比，差值在合理范围内，则不会进行下一步动作，若差值过大，温度控制单元会控制功率调节器进行做功，另外，温度控制单元会将温度信号通过通信模块传递给中央处理器，中央处理器对信号整理后并进行数模转换，然后将温度值通过显示模块展现出来；S3：电流互感器和电压互感器会对功率调节器的输出值进行检测，防止出现过流现象和过压现象，有利于提高电路中的安全，功率调节器输出的电压和电流会促使驱动模块提供冷却器和加热器的驱动电压，当测试机台表面温度过低时，加热器会对水进行加热，通过热换器的热交换作用可以使测试机台的表面重新回到原设温度值，当测试机台表面温度过高时，加热器不会工作，冷却器会通过冷水机组带动水的流动，从而可以通过和热换器的热交换作用带走热量，可以使测试机台的表面重新回到原设温度值；S4：当系统中的某一个环节出现故障时，温度控制单元会将错误信号通过通信模块传递给中央处理器，中央处理器接收到信号后会促使报警模块进行报警，同时中央控制器会停止所有的信号输出，以便于对整个系统进行排查，避免造成不可挽回的损失。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.该专利技术通过温度传感器可以对测试机台上的温度进行实时监控，并且通过温度控制单元对测试机台的实时工作温度进行控制，半导体在测试过程中因温度过高而被损坏，或者因温度过低而影响半导体的测试准确性，减小了保证了测试温度的误差，有利于提高测试准确性；2.该系统在测试机台表面温度过低时，加热器会对水进行加热，通过热换器的热交换作用可以使测试机台的表面重新回到原设温度值，在测试机台表面温度过高时，加热器不会工作，冷却器会通过冷水机组带动水的流动，从而可以通过和热换器的热交换作用带走热量，可以使测试机台的表面重新回到原设温度值，通过热补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件，有利于测试的准确度；3.通过显示模块可以很直观的对测试机台的温度进行观测，在显示模块中设置滤波模块，可以提高温度信号的传输精度，防止温度信号的失真，同时也能保证信号的传输的完整性，避免出现干扰，防止测试系统出现误判现象。附图说明图1为本专利技术工作原理示意图；图2为本专利技术中央处理器框图示意图；图3为本专利技术显示模块框图示意图；图4为本专利技术报警模块框图示意图；图5为本专利技术冷却器框图示意图；图6为本专利技术加热器框图示意图。图中：1测试机台、2温度传感器、3数据采集模块、4温度控制单元、5通信模块、6中央处理器、601数据接收模、602A/D转换模块、603微处理器、604信号输出模块、7显示模块、701信号接收模块、702滤波模块、703显示器、8报警模块、801信号采集模块、802信号处理模块、803报警器、9功率调节器、10电流互感器、11电压互感器、12驱动模块、13冷却器、1301冷水机组、1302流量计、14加热器、1401流量控制器、1402加热棒、15热换器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台1，测试机台1的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器2，温度传感器2电性输出连接采集温度信号的数据采集模块3，数据采集模块3电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元4，温度控制单元4双向电性连接传递信号的通信模块5，通信模块5双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台（1），其特征在于：所述测试机台（1）的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器（2），所述温度传感器（2）电性输出连接采集温度信号的数据采集模块（3），所述数据采集模块（3）电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元（4），所述温度控制单元（4）双向电性连接传递信号的通信模块（5），所述通信模块（5）双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器（6），所述中央处理器（6）分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块（7）和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块（8），所述温度控制单元（4）电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器（9），所述功率调节器（9）分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器（10）和对电压进行检测的电压互感器（11），所述电流互感器（10）和电压互感器（11）均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块（12），所述驱动没开（12）分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器（13）和加热器（14），所述冷却器（13）和加热器（14）均和热换器（15）连接，且所述热换器（15）设置在测试机台（1）内部。...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用温度控制装置，包括测试机台（1），其特征在于：所述测试机台（1）的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器（2），所述温度传感器（2）电性输出连接采集温度信号的数据采集模块（3），所述数据采集模块（3）电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元（4），所述温度控制单元（4）双向电性连接传递信号的通信模块（5），所述通信模块（5）双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器（6），所述中央处理器（6）分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块（7）和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块（8），所述温度控制单元（4）电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器（9），所述功率调节器（9）分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器（10）和对电压进行检测的电压互感器（11），所述电流互感器（10）和电压互感器（11）均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块（12），所述驱动没开（12）分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器（13）和加热器（14），所述冷却器（13）和加热器（14）均和热换器（15）连接，且所述热换器（15）设置在测试机台（1）内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述中央处理器（6）包括对处理过的温度信号进行采集的数据接收模块（601），所述数据接收模块（601）电性输出连接对模拟信号转换为数字信号的A/D转换模块（602），所述A/D转换模块（602）电性输出连接对数字信号进行整理处理的微处理器（603），所述微处理器（603）电性输出连接A/D转换模块（602），所述A/D转换模块（602）电性输出连接将微处理器（603）处理过的信号进行输出的信号输出模块（604）。3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述微处理器（603）是由半导体硅片集成处理器、存储器、计数器和输入、输出接口组成，且所述微处理器（603）采用四组I/O接口。4.根据权利要求1和2所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述显示模块（7）包括用于接收A/D转换模块（602）传输信号的信号接收模块（701），所述信号接收模块（701）电性输出连接对传输信号进行干扰信号过滤的滤波模块（702），所述滤波模块（702）电性输出连接显示器（703）。5.根据权利要求4所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述显示器（703）设置为LED显示屏，且显示屏的外壁上设置有补光灯。6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置，其特征在于：所述报警模块（8）包括对中央处理器（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓勇，
申请(专利权)人：王晓勇，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。