PCB联板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB联板结构，包括：若干PCB子板及承载主体。承载主体包括：第一横梁、第二横梁、第三横梁及第四横梁。第一横梁和第二横梁的厚度均大于第三横梁和第四横梁的厚度。第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且沿第一横梁的长度方向设置。第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且沿第二横梁的长度方向设置。若干PCB子板并列置于承载主体内，且PCB子板的第一端插入至第一凹槽中，PCB子板的第二端的端面突设卡点；卡点插入至第二凹槽中，第二横梁与若干PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干通槽与第二凹槽相通，并延伸至第二横梁的上表面，且若干通槽与第二凹槽相互垂直。

PCB Connecting Board Structure

The utility model discloses a PCB connecting board structure, which comprises a number of PCB sub boards and a load-bearing body. The bearing body includes the first cross beam, the second cross beam, the third cross beam and the fourth cross beam. The thickness of the first and second beams is greater than that of the third and fourth beams. The first transverse beam is provided with a first groove above the third and fourth transverse beams. The first groove is formed by an inner wall depression of the first transverse beam and is arranged along the length direction of the first transverse beam. The inner wall depression of the second cross beam forms a second groove and is arranged along the length direction of the second cross beam. Several PCB sub-boards are placed in the main body of the load-bearing body side by side, and the first end of PCB sub-boards is inserted into the first groove, the second end of PCB sub-boards is inserted into the second groove, and the second cross-beam and several PCB sub-boards are connected with the second groove, and extend to the upper surface of the second cross-beam, and some grooves are connected with the second groove. The two grooves are perpendicular to each other.

【技术实现步骤摘要】
PCB联板结构
本技术涉及PCB
，特别涉及一种PCB联板结构。
技术介绍
现有的PCB板生产制造过程中，普遍实现了自动贴片生产，PCB线路板都会要求多个PCB板拼在一起生产，形成联板出货。一般客户都不允许有不合格的板出货。由于现有技术中的PCB板均通过点固定于联板主体进行固定连接。若联板中的一个或者多个PCB板出了质量问题，那么就意味着整个联板的PCB板都一起报废，极大地增加了报废成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种使得PCB板能够方便地从联板主体中拆卸和安装的PCB联板结构。为实现上述目的，本技术提出的PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；所述承载主体包括：并行设置的第一横梁和第二横梁，以及并行设置的第三横梁和第四横梁，第一横梁、第二横梁、第三横梁和第四横梁首尾连接以形成框架状；所述第一横梁和第二横梁的厚度均大于所述第三横梁和第四横梁的厚度；所述第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，所述第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且所述第一凹槽沿所述第一横梁的长度方向设置；所述第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且所述第二凹槽沿所述第二横梁的长度方向设置；若干所述PCB子板并列置于承载主体内，且所述PCB子板的第一端插入至所述第一凹槽中，所述PCB子板的第二端的端面突设卡点；所述卡点插入至所述第二凹槽中，所述第二横梁与若干所述PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干所述通槽与所述第二凹槽相通，并延伸至所述第二横梁的上表面，且若干所述通槽与所述第二凹槽相互垂直。优选地，所述通槽呈喇叭口状设置，且通槽的槽宽由与第二凹槽连通的一端向第二横梁的上表面逐渐缩小。优选地，所述第一凹槽的横截面呈V形状设置。优选地，所述第一凹槽与第二凹槽的槽壁镶嵌由减震材料。本技术提供的PCB联板结构，PCB子板的第一端由第一凹槽的开口处插入，PCB子板的第二端的卡点由第二凹槽的开口处插入。PCB子板沿第一凹槽和第二凹槽推进到合适的位置。当PCB联板中有不良品时，先将该不良的PCB子板的第二端的卡点沿通槽从第二横梁中滑出，再将PCB子板的第一端从第一凹槽中拔出，以实现定向拆卸，从而降低在生产过程中，PCB子板的报废率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提供的PCB联板结构的结构图；图2为图1中B-B方向的截面图；图3为本技术提供的PCB联板结构中承载主体的结构图；图4为图3中A处的放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种PCB联板结构。参考图1～4，图1为本技术提供的PCB联板结构的结构图；图2为图1中B-B方向的截面图；图3为本技术提供的PCB联板结构中承载主体的结构图；图4为图3中A处的放大图。PCB联板结构包括：若干PCB子板1，用于承载若干PCB子板1的承载主体2。承载主体2包括：并行设置的第一横梁21和第二横梁22，以及并行设置的第三横梁23和第四横梁24。第一横梁21、第二横梁22、第三横梁23和第四横梁24首尾连接以形成框架状。第一横梁21和第二横梁22的厚度均大于第三横梁23和第四横梁24的厚度。第一横梁21在其高于第三横梁23和第四横梁24的部分开设由第一凹槽211，第一凹槽211由第一横梁21的内壁凹陷形成，且第一凹槽211沿第一横梁21的长度方向设置。第二横梁22的内壁凹陷形成第二凹槽221，且第二凹槽221沿第二横梁22的长度方向设置。若干PCB子板1并列置于承载主体2内，且PCB子板1的第一端插入至第一凹槽211中，PCB子板1的第二端的端面突设卡点11。卡点11插入至第二凹槽221中，第二横梁22与若干PCB子板1的卡点11位置对应处开设有若干通槽222，若干通槽222与第二凹槽221相通，并延伸至第二横梁22的上表面，且若干通槽222与第二凹槽221相互垂直。应当说明的是，第一凹槽211和第二凹槽221均为一端开口，在本实施例中，第一凹槽211和第二凹槽221位于第三横梁23的端部开口。安装时，PCB子板1的第一端由第一凹槽211的开口处插入，PCB子板1的第二端的卡点11由第二凹槽221的开口处插入。PCB子板1沿第一凹槽211和第二凹槽221推进到合适的位置。当PCB联板中有不良品时，先将该不良的PCB子板1的第二端的卡点11沿通槽222从第二横梁22中滑出，再将PCB子板1的第一端从第一凹槽211中拔出，以实现定向拆卸，从而降低在生产过程中，PCB子板1的报废率。进一步地，为了避免卡点11轻易从通槽222中滑出，在本实施里中，通槽222呈喇叭口状设置，且通槽222的槽宽由与第二凹槽221连通的一端向第二横梁22的上表面逐渐缩小。进一步说明，为了避免误拆，通槽222位于第二横梁22上表面的端口宽度略小于卡点11的宽度。进一步地，为了提高PCB子板1第一端的拆卸效率，在本实施例中，第一凹槽211的横截面呈V形状设置。更进一步地，为了避免PCB子板1在承载主体2内过度晃动，在本实施例中，第一凹槽211与第二凹槽221的槽壁镶嵌由减震材料。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体包括：并行设置的第一横梁和第二横梁，以及并行设置的第三横梁和第四横梁，第一横梁、第二横梁、第三横梁和第四横梁首尾连接以形成框架状；所述第一横梁和第二横梁的厚度均大于所述第三横梁和第四横梁的厚度；所述第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，所述第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且所述第一凹槽沿所述第一横梁的长度方向设置；所述第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且所述第二凹槽沿所述第二横梁的长度方向设置；若干所述PCB子板并列置于承载主体内，且所述PCB子板的第一端插入至所述第一凹槽中，所述PCB子板的第二端的端面突设卡点；所述卡点插入至所述第二凹槽中，所述第二横梁与若干所述PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干所述通槽与所述第二凹槽相通，并延伸至所述第二横梁的上表面，且若干所述通槽与所述第二凹槽相互垂直。

【技术特征摘要】
1.一种PCB联板结构，包括：若干PCB子板，用于承载若干所述PCB子板的承载主体；其特征在于，所述承载主体包括：并行设置的第一横梁和第二横梁，以及并行设置的第三横梁和第四横梁，第一横梁、第二横梁、第三横梁和第四横梁首尾连接以形成框架状；所述第一横梁和第二横梁的厚度均大于所述第三横梁和第四横梁的厚度；所述第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，所述第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且所述第一凹槽沿所述第一横梁的长度方向设置；所述第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且所述第二凹槽沿所述第二横梁的长度方向设置；若干所述PCB子板并列置于承载主体内，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海航，柯木真，徐巧丹，
申请(专利权)人：百强电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44