防止软板弯折断裂的软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，其特征是：包括软板层，在软板层线路的表面覆盖上层覆盖膜和下层覆盖膜，上层覆盖膜和下层覆盖膜的尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm；在所述软板层基板的上下表面设置第一上半固化片和第一下半固化片，第一上半固化片和第一下半固化片上对应软板弯折区域开设第一开窗；在所述第一上半固化片和第一下半固化片的表面设置上硬板层和下硬板层，上硬板层和下硬板层上对应软板弯折区域开设第二开窗；在所述上硬板层和下硬板层的表面设置第二上半固化片和第二下半固化片，第二上半固化片和第二下半固化片上对应软板弯折区域开设第三开窗。本实用新型专利技术能够防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。

Soft and Hard Bonding Plate for Preventing Flexural Fracture of Soft Plate

The utility model relates to a soft-hard bonding plate for preventing the bending and fracture of a flexible board, which is characterized by: a flexible board layer, covering the surface of a flexible board circuit with an upper and a lower covering film, and the dimensions of the upper and lower covering films are at least 0.5mm larger than the bending area of the flexible board; and a first half curing sheet and a first half curing sheet are arranged on the upper and lower surfaces of the flexible board substrate. The first half curing sheet and the first half curing sheet are provided with a first opening window corresponding to the bending area of the flexible plate; the upper half curing sheet and the first half curing sheet are provided with an upper hard plate layer and a lower hard plate layer; the upper hard plate layer and the lower hard plate layer are provided with a second opening window corresponding to the bending area of the flexible plate; and the surfaces of the upper half curing sheet and the lower hard plate layer are provided with a second half curing sheet and a second half curing sheet. A third window is opened in the bending area of the corresponding flexible plate on the lower half-curing sheet, the second half-curing sheet and the second half-curing sheet. The utility model can prevent the bending and fracture of the hard and soft bonding plate, and improve the quality and reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
防止软板弯折断裂的软硬结合板
本技术涉及一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，属于印刷电路板

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，其中一种具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板也会随着市场的需求量而增加。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板本身最大的特点就是节省组装空间，在成品组装时可任意弯曲，但正是因为可任意弯曲，所以会存在软板有断裂的风险。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，能够防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。按照本技术提供的技术方案，一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板包括上铜面、绝缘层和下铜面，上铜面和下铜面分别设置于绝缘层的上下表面，在上铜面和下铜面上制作有线路；在所述线路的表面分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），上铜面（1）和下铜面（3）分别设置于绝缘层（2）的上下表面，在上铜面（1）和下铜面（3）上制作有线路；在所述线路的表面分别覆盖有上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42），上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）的尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）的单边要伸进硬板区至少0.25mm；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）上对应软板弯折区域开设第一开窗（...

【技术特征摘要】
1.一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），上铜面（1）和下铜面（3）分别设置于绝缘层（2）的上下表面，在上铜面（1）和下铜面（3）上制作有线路；在所述线路的表面分别覆盖有上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42），上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）的尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）的单边要伸进硬板区至少0.25mm；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）上对应软板弯折区域开设第一开窗（6）；在所述第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52）的表面分...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32