The invention discloses a circuit board structure, which comprises a first circuit board and a second circuit board on the board surface of the first circuit board. At least one of the first circuit board and the second circuit board has a groove. The first circuit board and the second circuit board are welded and fixed, and a space for accommodating electronic components is formed at the groove. The invention also discloses an electronic device. The above scheme can solve the problem that the current circuit board structure is difficult to weld.
【技术实现步骤摘要】
电路板结构及电子设备
本专利技术涉及一种电路板结构及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展及用户需求的提升，目前的电子设备内集成了越来越多的电子元器件，进而使得电子设备的功能越来越多。考虑到电子设备的便携性，电子设备的整机尺寸一般比较小，因此，电子设备内的电子元器件集成度越来越高，充分利用电子设备的壳体内空间显得尤为必要。电子设备内的大部分电子元器件布设在电子设备的电路板上，因此，目前的电子设备集成度越来越高，体现在其电路板集成化程度越来越高。受限于电子设备的整机尺寸，电路板的面积无法做大，为了在电路板上设置更多的电子元器件，通常将电路板设置成至少两层结构，从而形成立体式的电路板结构。此种情况下，电子设备内的电路板结构为堆叠结构，这有利于减少电路板的占用面积，同时又能增加电路板上布设电子元器件的空间。请参考图1，图1为一种典型的电路板结构的示意图。图1所示的结构中，第一电路板101通过第二电路板102支撑于第三电路板103上，第二电路板102起到支撑的作用，能够使得第一电路板101与第二电路板102之间形成容纳空间104。在具体的设计过程中，第一电路板101和第...
【技术保护点】
1.电路板结构，其特征在于，包括第一电路板和设置在所述第一电路板上的板面上的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板中至少一者具有凹槽，所述第一电路板与所述第二电路板焊接固定、且在所述凹槽处形成用于安装电子元器件的容纳空间。
【技术特征摘要】
1.电路板结构，其特征在于，包括第一电路板和设置在所述第一电路板上的板面上的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板中至少一者具有凹槽，所述第一电路板与所述第二电路板焊接固定、且在所述凹槽处形成用于安装电子元器件的容纳空间。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板朝向所述第一电路板的板面上开设有所述凹槽，所述第一电路板朝向所述第二电路板的板面为平面。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板包括至少两块子电路板，至少两块所述子电路板叠置，相邻的两块所述子电路板固定相连。4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板背离所述第一电路板的板面以及所述凹槽的底面均设置有电子元器件。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述凹槽至少一端设置有开口。6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板朝向所述第二电路板的板面上开设有所述凹槽，所述第二电路板朝向所述第一电路板的板...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈建伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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