一种溅镀载具及溅镀方法技术

本发明专利技术公开了一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具包括一本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，本体上设有多个阶梯孔，阶梯孔贯通本体的工作面到底面，阶梯孔包括从所述工作面向底面延伸的第一子通孔和第二子通孔，第一子通孔的上端面为本体的工作面，第一子通孔的下端收敛于第二子通孔的上端面，且第一子通孔的下端轮廓尺寸大于第二子通孔的上端轮廓尺寸，第二子通孔的下端面为本体的底面；溅镀载具还包括一粘着层，粘着层粘附于本体的工作面上，粘着层在阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。本发明专利技术的溅镀载具可以有效解决溅镀制程中的溢渡现象和产品底部碎屑问题。

【技术实现步骤摘要】
一种溅镀载具及溅镀方法
本专利技术涉及待溅镀产品的生产线改进
，尤指一种溅镀载具及溅镀方法。
技术介绍
溅镀是在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜，溅镀程序是使半导体芯片避免外界电磁干扰的的重要步骤。现有的溅镀步骤中一般使用的载具，如图1所示，载具本体A为一平板结构，在载具本体A上设有一口径不变的通孔，在溅镀前，先将粘着层B压合在载具本体A的工作面(即载具本体A的上表面)上，再将待溅镀产品C压合于粘着层B上，待溅镀产品C与粘着层B的局部接触区域会出现缝隙，在溅镀制程中，部分溅镀气体(如铜或不锈钢金属蒸气)会从缝隙中溢进去造成待溅镀产品的底部PAD面(垫面)溢镀，PAD间溢镀产生的金属碎屑会进一步造成产品短路。本领域技术人员尝试过使用较大压力压合待溅镀产品与粘着层，避免在二者的接触区域出现缝隙，这一方法无法彻底解决溢镀问题，且局部金属碎屑会增加，这些碎屑会掉落到产品底部，容易造成PAD短路。因此，本申请致力于提供一种新型的溅镀载具及溅镀方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具可以有效解决溅镀制程中的溢渡现象和产品底部碎屑问题。本专利技术提供的技术方案如下：一种溅镀载具，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。优选地，所述第一子通孔的上端开口形状与待溅镀产品的轮廓形状相同，所述第一子通孔的上端开口最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸基础上外扩0.1～0.5mm；所述第二子通孔的上端开口最宽处尺寸比所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸小1～2mm；和/或；所述本体的工作面上相邻的所述阶梯孔之间的排布间距大于3mm。优选地，所述粘着层的通孔孔径最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸的基础上减小0.5～2.5mm；和/或；所述粘着层的厚度为0.1～1.0mm。优选地，所述本体的工作面上设有排气槽，所述排气槽开设于所述阶梯孔的四周，且相邻的两个所述阶梯孔之间公用一条所述排气槽，所述排气槽具有预设深度。优选地，所述排气槽的开槽深度为1～2mm，宽度为1～2mm；和/或；所述排气槽贯通所述本体的侧壁；所述粘着层上设有第一镂空结构，所述第一镂空结构对应设置于所述排气槽的上方。优选地，所述本体的工作面上还设有排气孔，所述排气孔布设于两条相交的排气槽的交叉处，且所述排气孔贯通所述本体的工作面到底面。优选地，所述粘着层上设有第二镂空结构，所述第二镂空结构对应设置于所述排气孔的上方。一种溅镀方法，其采用的溅镀载具为上述任意一种所述的溅镀载具，包括步骤：S1、在所述溅镀载具中的本体的工作面上铺设一层粘着层，将所述粘着层上预设的通孔、第一镂空结构和第二镂空结构分别与所述溅镀载具的本体的工作面上的阶梯孔、排气槽和排气孔一一对应；S2、将待溅镀产品放置在所述粘着层上，使所述待溅镀产品的底部完全覆盖所述粘着层的通孔；S3、向下压合所述待溅镀产品，使所述待溅镀产品的底部陷入所述第一子通孔中；S4、进行溅镀工艺。优选地，在所述步骤S3中，所述待溅镀产品的底部陷入至所述第一通孔中后，所述待溅镀产品的底部边缘被所述粘着层覆盖。优选地，所述待溅镀产品的底部设有多个锡球，所述步骤S3进一步包括：对所述待溅镀产品施加压合力，使所述待溅镀产品底部的锡球完全下陷至所述第一通孔中，且位于最外周的锡球的外侧面被所述粘着层覆盖。本专利技术提供的一种溅镀载具及溅镀方法能够带来以下至少一种有益效果：1、本专利技术提供的溅镀载具在应用于溅镀制程时，待溅镀产品需要压合置于溅镀载具的本体的工作面的粘着层上，由于溅镀载具上设有阶梯孔，在向待溅镀产品施加压力作用下，待溅镀产品陷入至第一通孔内，粘着层的通孔边缘部分受力会向阶梯孔的第一子通孔的内侧壁弯折，从而填满待溅镀产品底部侧壁与第一子通孔内侧壁之间的缝隙，且覆盖溅镀产品的底部边缘，当待溅镀产品的底面上设有锡球时，向第一子通孔弯折的粘着层的通孔边缘覆盖并贴合待溅镀产品的底部锡球靠近粘着层的侧面上，也就是说，待溅镀产品压合于粘着层上后，不需要施加很大的压合力，粘着层也可以与待溅镀产品的底部边缘充分贴合，二者之间基本没有缝隙，可以有效避免溅镀时的溢渡问题，并且，完成溅镀，将待溅镀产品从粘着层上取下来后，待溅镀产品的底部基本没有碎屑。2、本专利技术的溅镀方法采用了具有阶梯孔的溅镀载具，第一子通孔的上端开口形状与待溅镀产品的轮廓形状相同，且在待溅镀产品的轮廓尺寸基础上外扩0.1～0.5mm，保证待溅镀产品在受到压合力时底部及焊接于底部的锡球下陷入第一子通孔中，而粘着层的通孔边缘受力会向第一子通孔弯折，从而填满待溅镀产品侧壁与第一子通孔内侧壁之间的缝隙，并覆盖待溅镀产品的底部边缘及外周锡球的外侧面，从而有效避免在溅镀制程中产生的溢渡问题，还可以进一步避免溢渡造成的产品底部的碎屑问题。3、本专利技术的溅镀载具的第一子通孔的上端开口最宽处尺寸较待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸基础上外扩0.1～0.5mm的外扩尺寸是经过反复验证的最优选择，外扩过多容易造成待溅镀产品整体下陷至第一子通孔中，外扩尺寸过小则无法达到下陷效果，均无法解决溢镀问题。4、本专利技术的待溅镀产品在第一子通孔中的下陷深度不再局限于粘着层的厚度和压缩量，但同样起到了改善溢渡和减少碎屑的问题。5、本专利技术的溅镀载具的本体上设有排气槽和排气孔，粘着层上设有相应的镂空结构，排气槽和排气孔的设置均有利于粘着层在溅镀制程中散气，避免造成粘着层局部出现鼓泡现象。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本专利技术的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是现有技术中溅镀载具的结构示意图；图2是本专利技术的溅镀载具中本体的俯视图；图3是图2中所示的溅镀载具中本体的局部结构示意图；图4是图2中所示的溅镀载具中本体局部结构示意图；图5是溅镀载具在使用状态下的结构示意图；图6是溅镀载具中粘着层的结构示意图。附图标号说明：A、本体，B、粘着层，C、待溅镀产品，D、锡球；1、本体，2、阶梯孔，21、第一子通孔，22、第二子通孔，3、排气槽，4、排气孔；5、粘着层，51、粘着层通孔，52、第一镂空结构，53、第二镂空结构，6、待溅镀产品，7、锡球，D1、待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸，D2、第一子通孔的上端开口最宽处尺寸，D3、第二子通孔的上端开口最宽处尺寸，D4、粘着层的通孔最宽处尺寸。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅镀载具，其特征在于，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种溅镀载具，其特征在于，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。2.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述第一子通孔的上端开口形状与待溅镀产品的轮廓形状相同，所述第一子通孔的上端开口最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸基础上外扩0.1～0.5mm；所述第二子通孔的上端开口最宽处的尺寸比所述待溅镀产品的轮廓的最宽处尺寸小1～2mm；和/或；所述本体的工作面上相邻的所述阶梯孔之间的排布间距大于3mm。3.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述粘着层的通孔的孔径最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸的基础上减小0.5～2.5mm；和/或；所述粘着层的厚度为0.1～1.0mm。4.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述本体的工作面上设有排气槽，所述排气槽开设于所述阶梯孔的四周，且相邻的两个所述阶梯孔之间公用一条所述排气槽，所述排气槽具有预设深度。5.根据权利要求4所述的溅镀载具，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：方宁，李阳，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31