热敏打印头制造技术

一种热敏打印头，其包括：衬底，其具有主面；多个发热部，其在上述衬底上在主扫描方向排列；配线层，其设置于上述衬底而构成通向上述多个发热部的通电路径。上述衬底具有从上述主面突出且在主扫描方向延伸的凸部。上述凸部具有距上述主面最远的顶部、和与该顶部在副扫描方向连接的倾斜部。上述倾斜部相对于上述主面以规定的角度倾斜。上述多个发热部各自以跨上述顶部和上述倾斜部的边界的方式延伸。各发热部在副扫描方向上形成于上述顶部的至少一部分和上述倾斜部的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头
本公开涉及一种热敏打印头。
技术介绍
作为现有的热敏打印头的一例，有一种JP2017-65021A公开的热敏打印头。该文献的热敏打印头包括：形成有配线层和电阻体层的主衬底(基板)、和装载有多个驱动器IC的副衬底。电阻体层构成在主扫描方向排列的多个发热部。在上述热敏打印头进行的印刷中，通过压纸辊(plateroller)将印刷纸推压到发热部。压纸辊和发热部的副扫描方向上的相对位置例如在制造过程中被适当地设定。但是，因某些原因，例如如果压纸辊从设定位置偏移，则可能发生打印质量降低等不良。另外，在上述热敏打印头中，主衬底和副衬底在副扫描方向上相邻配置，主衬底和副衬底通过多个引线连接。这些引线和驱动器IC被保护树脂覆盖。为了避免印刷时压纸辊和保护树脂的干扰，需要使各引线的主衬底上的接合处远离发热部。但是，所以副扫描方向上的主衬底的长度变大，阻碍主衬底(进而热敏打印头整体)的小型化。
技术实现思路
本公开的技术是鉴于上述的情况而提出的。因此，本公开的一课题为提供一种与现有相比可以提高打印质量的热敏打印头。另外，本公开的另一课题为提供一种适于小型化的热敏打印头。本公开的课题不限于上述课题，基于本申请的教示内容，还能够导出其它课题。另外，本公开的各热敏打印头既可以解决多个课题，也可以只解决一个课题。本公开的第1方面提供了一种热敏打印头，其包括：第1衬底，其由单晶半导体构成且具有第1主面；电阻体层，其被上述第1衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；和配线层，其被上述第1衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径。上述第1衬底具有凸部，该凸部由上述单晶半导体构成，并且从上述第1主面突出且在主扫描方向延伸。上述凸部具有：离上述第1主面的距离最大的顶部；和与该顶部在副扫描方向上连接且相对于上述第1主面以第1倾斜角度倾斜的第1倾斜部。上述多个发热部各自跨上述顶部与上述第1倾斜部的边界地形成于上述顶部的副扫描方向上的至少一部分和上述第1倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。本公开的第2方面提供了一种热敏打印头，其包括：主衬底，其具有主面；电阻体层，其被上述主衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；第1配线层，其被上述主衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径；进行对上述多个发热部的通电控制的至少一个驱动器IC；和柔性配线衬底，其具有经由各向异性导电接合材料与上述第1配线层接合的第2配线层。所述驱动器IC装载于所述柔性配线衬底。通过参照附图进行的如下详细说明，本公开的热敏打印头的其它特征和优点将更加清晰。附图说明图1是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。图2是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。图3是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。图5是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的截面图。图6是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图7是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图8是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图9是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图10是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图11是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图12是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图13是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图14是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图15是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。图16是说明第1方面的第1实施方式的热敏打印头的变形例的截面图。图17是表示第1方面的第2实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。图18是沿着图17的XVIII-XVIII线的截面图。图19是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的截面图。图20是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的截面图。图21是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。图22是沿着图21的XXII-XXII线的截面图。图23是表示第1方面的第4实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。图24是说明第1方面的第5实施方式的热敏打印头的截面图。图25是表示第1方面的第6实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图26是说明第1方面的第7实施方式的热敏打印头的截面图。图27是表示第1方面的第7实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图28是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。图29是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分俯视图。图30是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。图31是沿着图28的XXXI-XXXI线的截面图。图32是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。图33是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主衬底的主要部分俯视图。图34是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的主要部分俯视图。图35是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的个别配线和输入输出配线的主要部分俯视图。图36是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的共用配线的主要部分俯视图。图37是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的副柔性配线衬底的电路图。图38是表示第2方面的第2实施方式的热敏打印头的截面图。图39是表示第2方面的第3实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。图40是表示第2方面的第4实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。图41是表示第2方面的第5实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。图42是沿着图41的XLII-XLII线的主要部分截面图。图43是表示第2方面的第5实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。具体实施方式下面，参照附图对优选实施方式进行具体说明。下面，对2个方面的各种实施方式进行说明，但这些仅为示例性实施方式，本公开不限于这些实施方式。具体而言，图1～图27是第1方面的第1～第7实施方式的热敏打印头A1～A7的说明图。图28～图43是第2方面的第1～第5实施方式的热敏打印头B1～B5的说明图。在图1～图27(第1方面)中使用的参照标记、和在图28～图43(第2方面)中使用的参照标记基本无关。因此，就第1方面的要素和第2方面的要素而言，即使标注有同一参照标记，这些要素在结构、材料、功能等方面也不一定相同(或类似)。另外，就第1方面的要素和第2方面的要素而言，即使标注有不同的参照标记，这些要素在结构、材料、功能等方面也不一定不同。首先，参照图1～图6，对第1方面的第1实施方式的热敏打印头A1进行说明。热敏打印头A1例如包括：第1衬底1、保护层2、配线层3、电阻体层4、第2衬底5、多个驱动器IC7和散热部件8。热敏打印头A1是被装入对通过压纸辊91搬送的打印介质(省略图示)实施印刷的打印机的打印头。作为打印介质，例如可举出用于制作条形码片材或发票的热敏纸。图1是表示热敏打印头A1的俯视图。图2是表示热敏打印头A1的主要部分俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其包括：第1衬底，其由单晶半导体构成且具有第1主面；电阻体层，其被所述第1衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；和配线层，其被所述第1衬底支承且构成通向所述多个发热部的通电路径，所述热敏打印头的特征在于：所述第1衬底具有凸部，该凸部由所述单晶半导体构成，并且从所述第1主面突出且在主扫描方向延伸，所述凸部具有：离所述第1主面的距离最大的顶部；和与该顶部在副扫描方向上连接且相对于所述第1主面以第1倾斜角度倾斜的第1倾斜部，所述多个发热部各自跨所述顶部与所述第1倾斜部的边界地形成于所述顶部的副扫描方向上的至少一部分和所述第1倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

【技术特征摘要】
2017.06.08 JP 2017-113501;2017.07.18 JP 2017-138901.一种热敏打印头，其包括：第1衬底，其由单晶半导体构成且具有第1主面；电阻体层，其被所述第1衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；和配线层，其被所述第1衬底支承且构成通向所述多个发热部的通电路径，所述热敏打印头的特征在于：所述第1衬底具有凸部，该凸部由所述单晶半导体构成，并且从所述第1主面突出且在主扫描方向延伸，所述凸部具有：离所述第1主面的距离最大的顶部；和与该顶部在副扫描方向上连接且相对于所述第1主面以第1倾斜角度倾斜的第1倾斜部，所述多个发热部各自跨所述顶部与所述第1倾斜部的边界地形成于所述顶部的副扫描方向上的至少一部分和所述第1倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述凸部具有与所述第1倾斜部连接的第2倾斜部，所述第2倾斜部在副扫描方向上以所述第1倾斜部为基准位于所述顶部的相反侧，所述第2倾斜部相对于所述第1主面以第2倾斜角度倾斜，所述第2倾斜角度比所述第1倾斜角度大。3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述凸部具有包括所述第1倾斜部的一对第1倾斜部，该一对第1倾斜部以所述顶部为基准在副扫描方向上彼此位于相反侧。4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：所述凸部具有包括所述第2倾斜部的一对第2倾斜部，该一对第2倾斜部夹着所述一对第1倾斜部在副扫描方向上彼此位于相反侧。5.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1倾斜部在副扫描方向上位于所述顶部的下游侧，所述各发热部遍及所述第1倾斜部的副扫描方向全长形成。6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于：所述各...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木阳一，山本忠司，中西雅寿，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP