卡盘销和晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种卡盘销和晶圆清洗设备，所述卡盘销包括：主体；销元件，包括销体，所述销体位于所述主体上方；传动结构，与所述销元件连接，能够带动所述销元件相对于所述主体进行自转。所述卡盘销有利于提高晶圆清洗设备对晶圆的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
卡盘销和晶圆清洗设备
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种卡盘销和晶圆清洗设备。
技术介绍
随着半导体产业技术不断发展，晶片尺寸逐渐大，线宽的质量也要求愈来愈严，在当前主流的单片晶片清洗设备中，一般是通过多个对称的卡盘销将晶圆固定在圆形的卡盘上，借由卡盘旋转带动晶片旋转，当药液喷射在晶片上，利用离心力将晶片表面的药液甩出实现清洗效果。但在所多个卡盘销相对于晶圆是固定不动的，易造成卡盘销和晶圆接触的位置形成污染物的堆积，形成缺陷来源，对产品良率造成不利影响。为此，需要一种新的卡盘销设计，使得晶圆清洗更干净，从而提升良率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种卡盘销和晶圆清洗设备，能够使晶圆清洗更干净，从而提升良率。为了解决上述问题，本技术提供了一种卡盘销，包括：主体；销元件，包括销体，所述销体位于所述主体上方；传动结构，与所述销元件连接，能够带动所述销元件相对于所述主体进行自转。可选的，所述销元件还包括内筒，位于所述主体内部，与所述销体之间固定连接；所述传动结构与所述内筒连接。可选的，所述主体为圆柱筒形、所述内筒为圆柱筒形。可选的，所述内筒的中轴线与所述主体的中轴线之间具有一间距。可选的，所述销体为圆柱体，所述销体的中轴线与所述内筒的中轴线重合。可选的，所述销体侧壁上具有卡槽。本技术的技术方案还提供一种晶圆清洗设备，包括：基台，用于放置待清洗的晶圆；两个以上的卡盘销，沿一圆周对称设置于所述基台边缘，用于卡住待清洗的晶圆。可选的，所述卡盘销的数量为2～8。可选的，所述卡盘销的主体和传动结构设置于所述基台内部；所述卡盘销的销体暴露于所述基台上方。本技术的卡盘销的销体能够进行转动，从而在晶圆清洗设备中，在晶圆清洗过程中，销体进行自转，带动晶圆发生转动，使得销体与晶圆之间具有相对运动，晶圆与销体之间的接触位置随着晶圆的旋转不断发生变化，从而使得晶圆与销体接触的位置也能够被清洗到，使得晶圆被清洗的更干净，进一步提高产品良率。附图说明图1为本技术一具体实施方式的卡盘销的结构示意图；图2为本技术一具体实施方式的卡盘销的销元件的结构示意图；图3为本技术一具体实施方式的晶圆清洗设备的局部结构示意图；图4～图5为本技术一具体实施方式的为待清洗的晶圆置于晶圆清洗设备的基台上的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的卡盘销和晶圆清洗设备的具体实施方式做详细说明。请参考图1，为本技术一具体实施方式的卡盘销的结构示意图。所述卡盘销包括：主体100；销元件200，包括销体201，所述销体201位于所述主体100上方；传动结构300，与所述销元件200连接，能够带动所述销元件200相对于所述主体100进行自转。请参考图1和图2，所述销元件200还包括内筒202，位于所述主体100内部，与所述销体201之间固定连接。所述传动结构300与所述内筒202连接。该具体实施方式中，所述传动结构300可以包括齿轮结构301，通过所述齿轮结构301与所述内筒202连接，所述传动结构300能够通过所述齿轮结构301传动动能，使得所述内筒202发生自转。由于所述销体201固定连接于内筒202上，在销体201发生自转的同时，销体201也进行自转。所述销体201边缘还可以具有卡槽，用于卡住晶圆。所述主体100为筒形结构，内部具有空腔，用于容纳所述内筒202。在该具体实施方式中，所述主体100为圆柱筒形，具有一中轴线11；该具体实施方式中，所述内筒202也为圆柱筒形，具有一中轴线12，所述内筒202在发生自转时以所述中轴线12作为旋转轴；所述主体100的中轴线11与中轴线12两者并不重合，具有一间距d。所述间距d的具体范围可以根据所述卡盘销的具体应用场景进行设置，在此不做限定。在其他具体实施方式中，所述主体100和内筒还可以为其他形状；所述主体100的中轴线11与中轴线12两者也可以重合。为了使得所述销体201能够随内筒202同步自转，所述销体201的中轴线与中轴线12重合，自转时以所述中轴线12为旋转轴。所述主体100底部也可以具有传动构件，该具体实施方式中所述主体100底部可以安装有齿轮结构101，通过所述齿轮结构101带动所述主体100发生转动。请参考图3，为本技术一具体实施方式的晶圆清洗设备的局部结构示意图。所述晶圆清洗设备包括：基台400，用于放置待清洗的晶圆；两个以上的卡盘销，沿一圆周对称设置于所述基台400边缘，用于卡住待清洗的晶圆。图3为沿基台直径的剖面示意图，仅示出两个卡盘销结构。在其他具体实施方式中，为了保持夹持晶圆的稳定性，所述卡盘销的数量为2～8，例如6个。如图3中所示，所述卡盘销的主体100和传动结构300均设置于所述基台400内部，内筒202位于所述主体100内；所述卡盘销的销体201暴露于所述基台400用于放置晶圆的表面上方。请参考图4和图5，为待清洗的晶圆500置于所述基台400上的示意图。晶圆500与基台400表面平行放置，通过销体201卡住晶圆500，从而固定晶圆500的位置，不让晶圆500掉落或从基台400脱离。所述销体201主要通过摩擦力固定所述晶圆500。在其他具体实施方式中，所述销体201侧壁具有卡槽，晶圆500边缘可以设置于所述卡槽内，防止晶圆掉落。晶圆清洗设备在对晶圆清洗的过程中，通过传动机构控制所有卡盘销的销体201进行自转，并且自转方向一致，在销体201与晶圆500之间的摩擦力会使得晶圆500发生转动且转动方向与销体201的自转方向相反。例如，销体201进行顺时针自转，则晶圆500发生逆时针旋转。在清洗过程中，销体201与晶圆500之间具有相对运动，晶圆500与销体201之间的接触位置随着晶圆300的旋转不断发生变化，从而使得晶圆500与销体201接触的位置也能够被清洗到，使得晶圆被清洗的更干净，进一步提高产品良率。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘销，其特征在于，包括：主体；销元件，包括销体，所述销体位于所述主体上方；传动结构，与所述销元件连接，能够带动所述销元件相对于所述主体进行自转。

【技术特征摘要】
1.一种卡盘销，其特征在于，包括：主体；销元件，包括销体，所述销体位于所述主体上方；传动结构，与所述销元件连接，能够带动所述销元件相对于所述主体进行自转。2.根据权利要求1所述的卡盘销，其特征在于，所述销元件还包括内筒，位于所述主体内部，与所述销体之间固定连接；所述传动结构与所述内筒连接。3.根据权利要求2所述的卡盘销，其特征在于，所述主体为圆柱筒形、所述内筒为圆柱筒形。4.根据权利要求2所述的卡盘销，其特征在于，所述内筒的中轴线与所述主体的中轴线之间具有一间距。5.根据权利要求2所述的卡盘销，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：金绍彤，许平康，方桂芹，黄仁德，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32