上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法技术

一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续将封装的结构的材料。

【技术实现步骤摘要】
上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法
本专利技术涉及芯片封装结构，尤其是一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
半导体工艺中，某些种类的芯片由于必须感光或电磁感应所以要求在芯片上方的封装结构必须做得相当的薄，以使得在下方的芯片可以感光或电磁感应。比如指纹辨识芯片或由CMOS所形成的影像芯片。指纹辨识芯片是将指纹按压在芯片上方，并通过感光或电磁感应而使得芯片可以感测到上方的指纹。CMOS所形成的影像芯片可以应用在指纹辨识及影像摄入，为了可以产生良好的影像效果，所以必须上方的封装结构相当的薄。比如要求在芯片上方封装成的厚度仅150到200μm。而现今的半导体工艺要制造这么薄的封装结构相当的困难，而且成本也高昂。故本专利技术希望提出一种崭新的上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，以解决上述现有技术上的缺陷。
技术实现思路
所以本专利技术的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本专利技术中提出一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，其应用导接片贴附在芯片的上方，可以将导接片做的非常的薄，以目前的技术可以到60μm至100μm之间，比传统的封装技术更薄，而且制作技术也相当简易。另一方面可以选择所需要的导接片以适应所使用的芯片的需要，而产生更好的效果。尤其是指纹辨识及影像芯片更是有这一方面的需要。如果用传统的封装方式，必须将在芯片上方感应区的封装层做得相当的薄，可是在制造技术上相当困难，并且，其感应的能力也比直接选用适当的感应材料差。为达到上述目的，本专利技术中提出一种上方具有导接片的芯片封装结构，包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。其中，本技术芯片封装结构还包括：一封装结构，用于封装该至少一芯片及该基板，而使得该至少一导接片可以外露至外部。本专利技术中还提出一种制造上方具有导接片的芯片封装结构的方法，其中，在芯片还未从整个晶圆上分开而形成各自独立的芯片前，将大量的导接片同时贴附在该晶圆的上方，其位置对应到切割之后的各个芯片的上方；再进行后续的切割、分离、封装等的半导体工艺；其中，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料；以及其中，封装时，该导接片可以外露至外部。其中，该导接片的材料为电磁或光可穿透的材料。其中，该芯片为指纹辨识芯片。其中，该芯片为CMOS芯片，用于影像感测或指纹辨识。本专利技术的有益效果为：可以将导接片做的非常的薄，以目前的技术可以到60μm至100μm之间，比传统的封装技术更薄，而且制作技术也相当简易。附图说明图1显示本专利技术的组件组合示意图；图2显示图1的截面示意图；图3显示本专利技术的组件组合示意图的另一说明例；图4显示图3的截面示意图；图5显示本专利技术工艺中晶圆置于胶黏底板的示意图；图6显示本专利技术工艺中晶圆切割成多个芯片的示意图；图7显示本专利技术工艺中导接片与芯片的示意图；图8显示本专利技术工艺中导接片与芯片结合的示意图；图9显示本专利技术工艺的步骤流程图。附图标记说明10基板20芯片30导接片40封装结构50晶圆70胶黏底板80导线100焊垫200焊垫。具体实施方式现谨就本专利技术的结构组成及所能产生的功效与优点，配合附图，根据本专利技术的一较佳实施例详细说明如下。请参考图1至图4所示，显示本专利技术的上方具有导接片的芯片封装结构，包括下列组件：一基板10，该基板10上有多个焊垫100。至少一芯片20，其下表面置于该基板10上，各芯片20上有多个焊垫200，可通过导线80连接该基板10上的多个焊垫100。至少一导接片30，该导接片30为一薄片状的板状材料，各导接片30黏贴在对应的芯片20的上表面。一封装结构40，用于封装该至少一芯片20及该基板10，而使得该至少一导接片30可以外露至外部。其中，该导接片30的材料不同于该封装结构40的材料。在本专利技术的一实施例中，该导接片30的材料为电磁可穿透的材料，如塑料材料(PI、PET)或玻璃等。该芯片20可为指纹辨识芯片。因此当手指置于该导接片30的上方时，手指的指纹可以反射该芯片20所发射的电磁波，而使得该芯片20接收到指纹的信号，以进行相关的应用，如指纹储存或辨识。在本专利技术的另一实施例中，该导接片30的材料为光可穿透的材料。该芯片20可为CMOS芯片，可做为影像感测之用，如摄影或指纹辨识。比如作为指纹辨识时，当手指置于该导接片30的上方时，指纹可以反射该芯片20的光波，而使得该芯片20接收到指纹的信号，以进行相关的应用，如指纹储存或辨识。当CMOS芯片使用在摄影时，必须要能有效的接收外部的光波，本专利技术中可选用透明材质的导接片30，以使得外部的光线可以几近完全的穿透该导接片30以得到良好的效果。图1及2中显示该基板10上只有单一芯片20的结构。但是本专利技术也可以使用在多个芯片20的情况，如图3及4中显示该基板10上有多个芯片20的结构。但附图中所示焊垫及导线的连接位置及连接方式并不用于限制本专利技术的结构，其他的连接位置及连接方式均在本专利技术的范围之内。本专利技术中，在工艺上的一大优点为：可以在晶圆50还没有将各个芯片20从该晶圆50单独分开成个别独立的芯20时，应用统一工艺的方式一次将大量的导接片30直接置于各对应芯片20的上方，然后再制作封装结构40，因此在工艺上相当的方便。在芯片工艺中，必须将一晶圆5与基板结合，然后再进行切割而形成众多的芯片，再分别对这些芯片进行封装。而本专利技术在工艺上可以在各芯片20还没从该晶圆50单独分开形成个别独立的芯片20时，即将大量的导接片30一次贴附在该晶圆50上，而节省整体工艺。现举一例说明如下，图5至图8显示本专利技术中工艺的一实施例，在本实施例中，与上一实施例相同的组件以相同的附图标记表示，其功能相同，所以不再详细赘述。如图9所示，本实施例中包括下列步骤：将一晶圆50置于一胶黏底板70上(如俗称的bluetape)(步骤100)，如图5所示。将该晶圆50切割成多个芯片20，但这些芯片20仍然黏贴在该胶黏底板70上，而大致维持该晶圆50外形的完整性(步骤110)，如图6所示。将多个导接片30置于该多个芯片20上，而大致上维持对齐的关系。并将各导接片30黏贴到对应的芯片20上(步骤120)，如图7及图8所示。将该胶黏底板70撕掉，再将该多个芯片20置于基板10上进入分离、焊接、导线连接及封装的程序(步骤130)。此为一般现有的封装程序，本专利技术将不再说明。应用本专利技术封装方法的优点为，因为应用导接片贴附在芯片的上方，可以将导接片做的非常的薄，以目前的技术可以到60μm至100μm之间，比传统的封装技术更薄，而且制作技术也相当简易。另一方面可以选择所需要的导接片以适应所使用的芯片的需要，而产生更好的效果。尤其是指纹辨识及影像芯片更是有这一方面的需要。如果用传统的封装方式，必须将在芯片上方感应区的封装层做得相当的薄，可是在制造技术上相当困难，并且其感应的能力也比直接选用适当的感应材料差。综上所述，本专利技术人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有技术的缺点，相较于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，能通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。

【技术特征摘要】
1.一种上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，能通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。2.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，还包括：一封装结构，用于封装该至少一芯片及该基板，而使得该至少一导接片可以外露至外部。3.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为电磁可穿透的材料。4.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该芯片为指纹辨识芯片。5.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为光可穿透的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀慧，
申请(专利权)人：叶秀慧，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71