本发明专利技术公开了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，包括具有凹槽孔的矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构和柱状阵列栅；所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅相配合，阵列栅引导孔结构通过升降装置在柱状阵列栅的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。本发明专利技术可以有效定位柱状阵列栅的轴向位置，能够在实现一次成型的基础上，严格控制打孔深度，可以实现精确度的严格控制，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的方法及装置
本专利技术涉及生物医学领域中一种重要的实验方法及装置，用于制备一次成型的组织芯片受体蜡块，属于组织芯片制作
技术介绍
组织芯片技术(tissuechip)又称组织微阵列(tissuemicroarray,TMA),能够将数十至数百个微小病理组织有序排列在一张载玻片上，继而制做成的高通量病理组织切片。近年来，组织芯片技术是继基因芯片、蛋白质芯片之后兴起的另外一种生物芯片技术,能够用于研究同一种基因或蛋白在不同细胞或病理组织中表达的情况，以及其和临床特征之间的关系，具有高通量、大样本、效率高、造价低等多种优点，同时能够减少对原始组织蜡块的破坏，最大程度减少无效组织的特点。自从1998年组织芯片技术的首次应用，该技术已经在医学诊断和基础研究领域，尤其是寻找肿瘤的预后相关标记物以及治疗靶点等方面显示出了巨大的潜能。组织芯片与基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片一起构成了生物芯片系列，使人类第一次能够有效利用成百上千份组织标本，在基因组、转录组和蛋白质组三个水平上进行研究，被誉为医学、生物学领域的一次革命。组织芯片技术可以与其他很多常规技术如免疫组织化学(IHC)、核酸原位杂交(ISH)、荧光原位杂交(FISH)、原位PCR等结合应用，它的应用领域正在不断地拓展。目前制作组织芯片的制作过程非常繁琐。由于原始蜡块的不可再修复，所以需要尽量减少穿刺失败率，这样就对受体蜡块的质量要求非常高，否则非常出现组织融合不佳或者融蜡过度、组织切面不平整，切片时组织移位，甚至脱片等。并且目前世面上在售的唯一一款进口预制受体蜡块价钱极高(约600元/个)，而自制蜡块由于缺乏统一标准和装置，制作起来存在步骤繁琐、质量差、批次间差异较大等缺点，这些缺点都使得组织芯片技术的发展和应用面临很大的限制，约束了组织芯片技术的推广和应用。因此，本领域迫切需要建立一个方便的方法和装置，解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种能够简化制作流程、保证了蜡块上打孔的均匀度和深度，从而提高了蜡块的质量的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的模具装置及其使用方法。一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。优选的，所述升降装置包括一底托升降杆(6)，所述底托升降杆(6)与一矩形底座(5)螺纹连接，底托升降杆(6)伸入至具有孔结构的底托固定结构(4)中，该底托固定结构(4)与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。优选的，所述升降装置包括滚珠螺杆和与滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，或所述升降装置包括滚珠丝杠和与滚珠丝杠相配合的螺母，该螺母与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。优选的，所述阵列栅引导孔结构(2)包括阵列孔板部(21)和连接件，所述连接件与所述底托固定结构(4)固定连接。优选的，所述底托固定结构(4)包括底托板部(41)和具有孔结构的底托柱部(42)，所述底托板部(41)与所述连接件固定连接。优选的，所述矩形底座(5)底部开设有凹槽空间，该凹槽空间放置有一底座固定结构(7)，所述底座固定结构(7)具有用于放置所述底托升降杆(6)端部的底托孔(71)。优选的，所述阵列栅引导孔结构(2)与所述柱状阵列栅(3)的接触面均涂覆有特氟龙涂料。优选的，所述矩形凹槽围堰(1)内部设有导向柱(12)，与该导向柱(12)相对应阵列栅引导孔结构(2)上设有导向孔(221)。本专利技术还提供了一种使用上述装置制作受体蜡块的方法，其特征在于：包括如下步骤：I：组装模具装置，包括：A：根据矩形凹槽围堰(1)的凹槽孔(11)及导向柱(12)对阵列栅引导孔结构(2)进行定位，柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵穿过阵列栅引导孔结构(2)的阵列孔，将柱状阵列栅(3)安装固定在矩形凹槽围堰(1)内；B：根据已经定位的阵列栅引导孔结构(2)安装升降装置，升降装置与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，根据需要，确定柱状阵列栅(3)的阵列柱穿过阵列栅引导孔结构(2)表面的高度；Ⅱ：将预配好的液体石蜡注入模具装置的围堰式承蜡模腔中；Ⅲ：对已经制作完成的受体蜡块的模具装置进行拆卸，从而取出预制蜡块。优选的，所述步骤Ⅲ包括：旋转升降装置，使所述阵列栅引导孔结构(2)沿着柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵缓慢上升直至柱状阵列栅(3)完全与预制蜡块完全分离，取出该预制蜡块。本专利技术针对现有技术存在的上述问题，开发了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的方法及应用于该方法中的装置，通过该方法和装置能够快速的制作一次成型的组织芯片受体蜡块，能够简化制作流程，提高蜡块的质量，减少批次间误差，保证在蜡块上打孔的均匀度和深度的精确度，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题，并且该装置使用方便，结构简单，成本低廉，极大的降低组织芯片的应用成本，使组织芯片技术的作用得到充分发挥。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是提供一种组织芯片受体蜡块的制作方法，其特征在于，具体步骤为：第一步：组装模具：将预先设计制作完成的模具部件：矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构、柱状阵列栅、底托固定结构、矩形底座、底托升降杆、底座固定结构按照特定位置组装起来，其中柱状阵列栅插入阵列栅引导孔结构后，能够在矩形凹槽围堰的顶部形成一个矩形围堰式承蜡模腔；底托固定结构和阵列栅引导孔结构通过固定螺丝链接后，能够通过调节底托升降杆，使得底托固定结构和阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列栅上下移动；矩形底座和底座固定结构能够固定整套模具的位置，避免晃动；第二步：融蜡：按照预先摸好的最佳蜡块配方比例混合：进口徕卡石蜡500g，蜂蜡25g,聚乙烯蜡25g,预实验表明此比例的蜡熔点和硬度最适合组织芯片的制作和后期切片，在容器中加热溶解后过滤除去杂质；第三步：注蜡：将固定好的模具装置水平置于桌面上，然后朝矩形围堰式承蜡模腔中注入75摄氏度的液体石蜡，注入的量不超过模具装置的水平刻度线，然后放入塑料包埋盒，然后再次注入少量75摄氏度的液体石蜡；第四步：拆卸：将注蜡的装置水平置于阴凉处，使得其块速冷却，在完全冷却后，然后用单手固定模具，另外一只手顺时针缓慢调节底托升降杆上升，将阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列向上方推进，直至柱状阵列栅完全和阵列承蜡模腔中的预制蜡块脱离，从而将已经凝固的预制蜡块从矩形围堰式承蜡模腔中缓慢推出，然后取出预制蜡块。第五步：修平：将预制蜡块放入切片机中，用刀片块速刮去上层的毛刺和凹凸之处，将表面修平，至此，组织芯片受体蜡块即可制作完成。本专利技术组织芯片受体蜡块模具装置，其中所述柱状阵列栅的直径规格为1.0mm,1.5mm,2.0mm,3.0mm,,对应的点阵数目分别为10×3，10×6,10×9,12×15,点阵间距离分别为3mm,2mm,1mm,1mm。为优化上述技术方案，采取的具体措施还包本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。
【技术特征摘要】
1.一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。2.根据权利要求1所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括一底托升降杆(6)，所述底托升降杆(6)与一矩形底座(5)螺纹连接，底托升降杆(6)伸入至具有孔结构的底托固定结构(4)中，该底托固定结构(4)与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。3.根据权利要求1所述一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括滚珠螺杆和与滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，或所述升降装置包括滚珠丝杠和与滚珠丝杠相配合的螺母，该螺母与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述阵列栅引导孔结构(2)包括阵列孔板部(21)和连接件，所述连接件与所述底托固定结构(4)固定连接。5.根据权利要求4所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述底托固定结构(4)包括底托板部(41)和具有孔结构的底托柱部(42)，所述底托板部(41)与所述连接件固定连接。6.根据权利要求2所述的一种制作一次成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙冉冉，任志刚，余祖江，阚全程，崔光莹，余炎，何玉婷，李娟，罗永刚，李红强，韩奇财，李超，陈宇，
申请(专利权)人：郑州大学第一附属医院，
类型：发明
国别省市：河南,41
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