用于准确控制与接地面的距离的无源器件组装件制造技术

公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于准确控制与接地面的距离的无源器件组装件优先权申请本申请要求于2016年3月24日提交的题为“PASSIVEDEVICEASSEMBLYFORACCURATEGROUNDPLANECONTROL(用于准确的接地面控制的无源器件组装件)”的美国专利申请S/N.15/079,811的优先权，该申请通过援引全部纳入于此。背景I.公开领域本公开的技术一般涉及半导体管芯和无源组件的半导体封装，并且更具体地涉及最小化无源组件与安装半导体封装的电路板的接地面之间不期望的电感干扰。II.
技术介绍
半导体封装通常涉及集成在基板(诸如玻璃基板)上的一个或多个半导体管芯。基板随后被附连至封装基底，诸如印刷电路板(PCB)。无源组件(诸如电容器和电感器)通常形成在基板的一侧(诸如下侧)上。基板可面朝下地附连至PCB，以使得具有无源组件的下侧最靠近PCB。包括焊球的球栅阵列(BGA)可被用于形成基板与PCB之间的连接和附连。可用焊线和焊盘来形成PCB与基板之间的电连接。例如，参照图1，解说了常规半导体封装100的侧视图。常规半导体封装100包括玻璃基板102，其具有附连在玻璃基板102的下表面106上的电感器104。玻璃基板102与电感器104的组合被称为二维(2D)玻璃上无源器件(POG)结构。使用形成一个或多个BGA112的焊球110将2DPOG结构附连到PCB108。PCB108包括接地面114。例如，接地面114可以是大面积铜箔，其连接到PCB108的接地端子(未示出)，并且充当来自PCB108上集成的各种组件的电流的接地或返回路径。继续参考图1，电感器104与接地面114垂直分开一个间隔距离D0。增加的间隔距离D0使不期望的电感干扰最小化，且伴随着电感器104和接地面114之间品质因数(Q因子)的退化。用于制造常规半导体封装100的常规办法依赖于BGA112来控制电感器104和PCB108中的接地面114之间的间隔距离D0。然而，可能难以实现形成BGA112的焊球110的期望且一致的高度H0。另外，焊球110也可能倾向于非常容易受到回流降级的影响，结果可能导致间隔距离D0变化(例如，减小)。此外，在操作过程中，由于在半导体封装(比如常规半导体封装100)中常见的高热和应力，焊球110的回流降级可能导致常规半导体封装100中的2DPOG结构的崩溃。就此而言，需要2DPOG结构的高效且可靠的集成以避免上述问题。公开概述本文公开的方面包括用于准确的接地面控制的无源器件组装件。在一个方面，提供了一种无源器件组装件，其包括用于电路(诸如举例而言射频(RF)滤波器)的无源器件(例如，电感器和/或电容器)。无源器件组装件包括器件基板和接地面间隔控制基板。器件基板布置在接地面间隔控制基板之上，并且导电地耦合到接地面间隔控制基板。布置在器件基板下表面上的无源器件与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面隔开一个间隔距离。通过控制接地面间隔控制基板的高度来准确地控制该间隔距离，以最小化或消除可能在无源器件和嵌入式接地面之间发生的不期望的电感干扰。以这种方式，间隔距离由包含在无源器件组装件中的结构控制。在另一方面，导电安装焊盘布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离以最小化无源器件和嵌入式接地面之间可能发生的不期望的电感干扰，无源器件组装件可以被精确地安装到任何电路板上，而不管该电路板的具体设计和布局如何。就此而言，在一个方面，提供了一种无源器件组装件。该无源器件组装件包括器件基板，器件基板包括上表面和下表面。该无源器件组装件还包括布置在器件基板下表面上的至少一个无源器件。该无源器件组装件还包括接地面间隔控制基板，其包括上表面和下表面，该接地面间隔控制基板具有第一高度。无源器件组装件还包括安装在接地面间隔控制基板下表面上的嵌入式接地面。器件基板的下表面导电地耦合到接地面间隔控制基板的上表面，以控制该至少一个无源器件与嵌入式接地面之间的间隔距离，该间隔距离至少是接地面间隔控制基板的第一高度。该无源器件组装件还包括一个或多个导电安装焊盘，该导电安装焊盘布置在接地面间隔控制基板的下表面上并导电地耦合到接地面间隔控制基板，以用于将无源组装件器件导电地安装在电路板上，从而将该至少一个无源器件导电地耦合到电路板中的电路。在另一方面，提供了一种无源器件组装件。该无源器件组装件包括用于布置至少一个无源器件的装置。该无源器件组装件还包括用于安装嵌入式接地面的装置，该安装嵌入式接地面具有第一高度。该无源器件组装件还包括用于将用于布置至少一个无源器件的装置导电地耦合到用于安装嵌入式接地面的装置、且将该至少一个无源器件与嵌入式接地面之间的间隔距离控制成至少为用于安装嵌入式接地面的装置的第一高度的装置。该无源器件组装件还包括用于将该至少一个无源器件导电地耦合到电路板中的一个或多个电路的装置。在另一方面，提供了一种用于制造无源器件组装件的方法。该方法包括将至少一个无源器件布置在器件基板的下表面上。该方法还包括将嵌入式接地面安装在具有第一高度的接地面间隔控制基板的下表面上。该方法还包括将器件基板的下表面导电地耦合到接地面间隔控制基板的上表面，并将该至少一个无源器件与嵌入式接地面之间的间隔距离控制成至少为接地面间隔控制基板的第一高度。该方法还包括将一个或多个导电安装焊盘布置在接地面间隔控制基板的下表面上，并将该一个或多个导电安装焊盘导电地耦合到接地面间隔控制基板。在另一方面，提供了一种电路组装件。该电路组装件包括无源器件组装件。该无源器件组装件包括器件基板，器件基板包括上表面和下表面。该无源器件组装件还包括布置在器件基板下表面上的至少一个无源器件。该无源器件组装件还包括接地面间隔控制基板，其包括上表面和下表面，该接地面间隔控制基板具有第一高度。该无源器件组装件还包括安装在接地面间隔控制基板下表面上的嵌入式接地面。器件基板的下表面导电地耦合到接地面间隔控制基板的上表面，以控制该至少一个无源器件与嵌入式接地面之间的间隔距离，该间隔距离至少是接地面间隔控制基板的第一高度。该无源器件组装件还包括一个或多个导电安装焊盘，该导电安装焊盘布置在接地面间隔控制基板的下表面上，并且导电地耦合到接地面间隔控制基板。该电路组装件还包括电路板，该电路板包括一个或多个电路以及电耦合到该一个或多个电路的一个或多个导电重分布焊盘。布置在接地面间隔控制基板下表面上的该一个或多个导电安装焊盘导电地安装到该一个或多个导电重分布焊盘上，以将该至少一个无源器件导电地耦合到该电路板中的一个或多个电路。附图简述图1是常规半导体封装的示意图；图2是包括无源器件组装件的示例性电路组装件的示意图，该无源器件组装件被配置成提供准确的接地面控制，以通过接地面最小化对无源器件组装件中提供的至少一个无源器件的不期望的干扰；图3是制造图2中的无源器件组装件的示例性过程的流程图；图4是包括无源射频(RF)滤波器组装件的另一示例性电路组装件的示意图，该无源RF滤波器组装件被配置成提供准确的接地面控制，以最小化对设在无源RF滤波器组装件中的至少一个RF滤波器的不期望的干扰；图5是包括玻璃上无源器件(POG)组装件的另一示例性电路组装件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无源器件组装件，包括：器件基板，其包括上表面和下表面；布置在所述器件基板的下表面上的至少一个无源器件；接地面间隔控制基板，其包括上表面和下表面，所述接地面间隔控制基板具有第一高度；嵌入式接地面，其安装在所述接地面间隔控制基板的下表面上；其中所述器件基板的下表面导电地耦合到所述接地面间隔控制基板的上表面，以控制所述至少一个无源器件与所述嵌入式接地面之间的间隔距离，所述间隔距离至少是所述接地面间隔控制基板的第一高度；以及一个或多个导电安装焊盘，其布置在所述接地面间隔控制基板的下表面上并导电地耦合到所述接地面间隔控制基板，以用于将所述无源器件组装件导电地安装在电路板上，从而将所述至少一个无源器件导电地耦合到所述电路板中的电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.24 US 15/079,8111.一种无源器件组装件，包括：器件基板，其包括上表面和下表面；布置在所述器件基板的下表面上的至少一个无源器件；接地面间隔控制基板，其包括上表面和下表面，所述接地面间隔控制基板具有第一高度；嵌入式接地面，其安装在所述接地面间隔控制基板的下表面上；其中所述器件基板的下表面导电地耦合到所述接地面间隔控制基板的上表面，以控制所述至少一个无源器件与所述嵌入式接地面之间的间隔距离，所述间隔距离至少是所述接地面间隔控制基板的第一高度；以及一个或多个导电安装焊盘，其布置在所述接地面间隔控制基板的下表面上并导电地耦合到所述接地面间隔控制基板，以用于将所述无源器件组装件导电地安装在电路板上，从而将所述至少一个无源器件导电地耦合到所述电路板中的电路。2.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，还包括多个导电结构，其中每个导电结构具有第二高度并布置在所述器件基板的下表面与所述接地面间隔控制基板的上表面之间。3.如权利要求2所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个无源器件与所述嵌入式接地面之间的分隔距离由所述接地面间隔控制基板的第一高度和所述多个导电结构的第二高度控制。4.如权利要求2所述的无源器件组装件，其特征在于，所述多个导电结构包括多个焊球。5.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个无源器件包括至少一个射频(RF)滤波器。6.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个无源器件包括至少一个电感器。7.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述一个或多个导电安装焊盘包括一个或多个针栅阵列(PGA)焊盘。8.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述一个或多个导电安装焊盘包括一个或多个面栅阵列(LGA)焊盘。9.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述器件基板包括玻璃基板。10.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述接地面间隔控制基板包括层压基板。11.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述接地面间隔控制基板包括至少一个导电层，所述至少一个导电层导电地耦合到所述一个或多个导电安装焊盘。12.如权利要求11所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个导电层包括至少一个金属层。13.如权利要求11所述的无源器件组装件，其特征在于，所述接地面间隔控制基板还包括至少一个副无源器件，所述至少一个副无源器件布置在所述接地面间隔控制基板中的所述至少一个导电层上。14.如权利要求13所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个副无源器件包括至少一个射频(RF)滤波器。15.如权利要求13所述的无源器件组装件，其特征在于，所述至少一个副无源器件包括至少一个电感器。16.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，还包括围绕所述器件基板和所述接地面间隔控制基板布置的包覆成型件。17.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述接地面间隔控制基板包括半导体基板。18.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述接地面间隔控制基板包括有机基板。19.权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述无源器件组装件被集成到射频(RF)收发机集成电路(IC)中。20.如权利要求1所述的无源器件组装件，其特征在于，所述无源器件组装件被集成到选自包含以下各项的组的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；移动电话；蜂窝电话；智能电话；平板设备；平板手机；计算机；便携式计算机；台式计算机；个人数字助理(PDA)；监视器；计算机监视器；电视机；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频碟(DVD)播放器；便携式数字视频播放器；以及汽车。21.一种无源器件组装件，包括：用于布置至少一个无源器件的装置；用于安装嵌入式接地面的装置，所述用于安装嵌入式接地面的装置具有第一高度；用于将所述用于布置所述至少一个无源器件的装置导电地耦合到所述用于安装所述嵌入式接地面的装置且将所述至少一个无源器件与所述嵌入式接地面之间的间隔距离控制成至少为所述用于安装嵌入式接地面的装置的第一高度的装置；以及用于将所述至少一个无源器件导电地耦合到电路板中的一个或多个电路的装置。22.一种用于制造无源器件组装件的方法，包括：将至少一个无源器件布置在器件基板的下表面上；将嵌入式接地面安...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·左，D·F·伯蒂，D·D·金，C·H·尹，M·F·维纶茨，J·金，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US