The application provides a heat dissipation component and an electronic device, which includes a middle frame, a driving chip and a heat pipe. The driving chip is arranged on one side of the middle frame, and the heat pipe is connected with the driving chip and the middle frame respectively to conduct at least part of the heat generated by the driving chip to the middle frame, so as to improve the heat dissipation efficiency of the driving chip. Reduce the temperature of the drive chip, thereby improving the working stability and service life of the drive chip.
【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及电子设备
本申请涉及电子设备的
,具体是涉及一种散热组件及电子设备。
技术介绍
驱动芯片是用来调整施加在电子设备的显示器件电极上的电位信号的相位、峰值、频率等,建立驱动电场,以实现液晶显示器件的显示效果的芯片装置,驱动芯片在工作时会产生大量的热,从而降低驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种散热组件,所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管,其中,所述驱动芯片设置于所述中框的一侧,所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括散热组件,所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管,其中,所述驱动芯片设置于所述中框的一侧,所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。本申请实施例提供的散热组件包括中框、驱动芯片及热管,驱动芯片设置于中框的一侧,热管分别与驱动芯片及中框导热连接,以将驱动芯片产生的至少部分热量传导至中框,提高驱动芯片的散热效率,降低驱动芯片的温度,从而提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的散热组件第一实施例的截面示意图;图2是图1中中框的结构示意图;图3是图1中散热组件的平面示意图;图4是图3中 ...
【技术保护点】
1.一种散热组件,其特征在于,所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管,其中,所述驱动芯片设置于所述中框的一侧,所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。
【技术特征摘要】
1.一种散热组件,其特征在于,所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管,其中,所述驱动芯片设置于所述中框的一侧,所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述中框设有凹槽,所述热管设置于所述凹槽内且贴设于所述驱动芯片。3.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述中框包括第一中部区域以及第一侧边区域,所述驱动芯片设置于所述第一中部区域,所述热管自所述第一中部区域延伸至所述第一侧边区域,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导所述第一侧边区域。4.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述中框包括第一区域及第二区域,所述驱动芯片设置于所述第一区域,所述第二区域形成电池仓体,所述电池仓体设有一用于容纳电池的容置腔,所述热管分别与所述驱动芯片及所述电池仓体导热连接,以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述电池仓体。5.根据权利要求4所述的散热组件,其特征在于,所述芯片设置于所述中框远离所述容置腔的一侧,所述热管贴设于所述电池仓体远离所述容置腔的一侧或嵌设于所述电池仓体。6.根据权利要求5所述的散热组件,其特征在于,所述热管不外露于所述容置腔。7.根据权利要求4或5所述的散热组件,其特征在于,所述电池仓体靠近所述容置腔的一侧设有隔热件,所述隔热件用于防止所述电池仓体接收的至少部分热量传导至所述电池。8.根据权利要求4所述的散热组件,其特征在于,所述热管包括第一子热管及第二子热管,所述第二区域包括第二中部区域及第二侧边区域,所述第一子热管从所述驱动芯片延伸至所述第二中部区域,所述第二子热管与所述第一子热管连接,并延伸至所述第二侧边区域。...
【专利技术属性】
技术研发人员:田汉卿,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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