The chip-type polymer laminated aluminum capacitor of the invention comprises an aluminum sheet capacitor unit, a bonding layer, a positive welding gasket, a positive lead terminal, a negative lead terminal and a shell. Among them, the aluminum sheet capacitor units are arranged in a plurality of groups, arranged in a shell layer, and one end of the aluminum sheet capacitor unit is connected with a positive welding gasket, and the positive electrode welding is carried out. The gasket is fixed in the outer shell. The positive lead-out terminal is connected with the positive welding gasket, and the positive lead end is formed through the outer shell. The negative lead-out terminal is connected with the other end of the aluminum capacitor unit. The negative lead-out terminal passes through the outer shell to form the negative lead end. The product of the invention has more safe and reliable performance, does not burn, has smaller equivalent series resistance, better temperature adaptability, and is more suitable for various high frequency circuits, CPUs and other circuits.
【技术实现步骤摘要】
片式聚合物叠层铝电容器
本专利技术涉及电容器
,尤其是指片式聚合物叠层铝电容器。
技术介绍
电容器作为电子元器件的一个重要组成部分,近些年随着科学技术的急速发展,电子产品在向着薄型、轻小型、表面安装方式快速演变,对于电容器,超低等效串联电阻、高频特性、高温可靠性等是其重要发展方向。片式聚合物叠层铝电容器,是近些年国际、国内电容器行业一个重要研发方向,与传统的液体铝电解电容器相比该产品为有极性、贴片式电容器。传统的液体铝电解电容器制造相对简单,设备及材料匹配容易,因此,该产品单价相对低廉。但是,该产品的液体电解质存在着随温度变化电阻率变化大,有漏液的安全隐患等缺陷。而片式聚合物叠层铝电容,由于使用有机高分子阴极材料制得,因而可以避免这些缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可靠高、温度适应性能好的片式聚合物叠层铝电容器。为实现上述目的,本专利技术所提供的技术工艺为:1)、使用预先裁切完成的扩孔的铝片,使用电阻焊的方法将其精确定位于不锈钢钢条上,焊接在不锈钢钢条上的相邻片之间的距离相等;所述扩孔的铝片材料中铝的纯度控制在99.99%以上;2)、将铝片浸渍在一定的磷酸稀溶液中,在生产工序中将电导率控制在2200~2800μs/cm,通过施加直流电流和电压来修复三氧化二铝电介质层的工艺;最初电能供应维持在一个恒定的电流下,直到达到所需的赋能电压;然后在恒定电压下保持电能的供应,以此保证在扩孔的铝片表面形成预先设计的电介质厚度,然后赋能电流衰减;赋能时的时间为180分钟,温度为80~85摄氏度之间;3)用化学聚合、电化学聚合或物理涂 ...
【技术保护点】
1.片式聚合物叠层铝电容器,其特征在于:它包括有铝片电容单元(1)、粘结层(2)、正极焊接垫片(3)、正极引出端子(4)、负极引出端子(5)、外壳(6),其中,铝片电容单元(1)为多组,层叠排列在外壳(6)内,相邻铝片电容单元(1)之间通过粘结层(2)粘接,粘结层(2)采用银膏材料,铝片电容单元(1)一端连接有正极焊接垫片(3),正极焊接垫片(3)固定在外壳(6)内,正极引出端子(4)与正极焊接垫片(3)连接,穿过外壳(6)形成正极引脚端,负极引出端子(5)与铝片电容单元(1)另一端连接,负极引出端子(5)穿过外壳(6)形成负极引脚端。
【技术特征摘要】
1.片式聚合物叠层铝电容器,其特征在于:它包括有铝片电容单元(1)、粘结层(2)、正极焊接垫片(3)、正极引出端子(4)、负极引出端子(5)、外壳(6),其中,铝片电容单元(1)为多组,层叠排列在外壳(6)内,相邻铝片电容单元(1)之间通过粘结层(2)粘接,粘结层(2)采用银膏材料,铝片电容单元(1)一端连接有正极焊接垫片(3),正极焊接垫片(3)固定在外壳(6)内,正极引出端子(4)与正极焊接垫片(3)连接,穿过外壳(6)形成正极引脚端,负极引出端子(5)与铝片...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋庆杰,袁坤阳,王慧卉,
申请(专利权)人:株洲宏达电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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