一种复合pcb板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。

A method for making composite PCB board

The invention discloses a manufacturing method of a composite PCB board, which can realize selective copper plating in the normal through hole and improve the PCB signal transmission rate. A manufacturing method of composite PCB board includes: S1, preparing copper-plated laminate and anti-copper-plated laminate as core board, and making inner layer graphics; S2, aligning different levels of core board, setting PP bonding sheet between adjacent layers of core board, setting outer copper layer above and below multi-layer core board respectively, and between outer copper layer and adjacent core board. PP bonding sheet is set, then pressed by hot pressing to form a laminate; S3, drilling normal through holes in the preset position of the laminate; S4, copper deposit and electroplating, because the insulating layer of the anti-plating copper clad sheet can not be plated with copper, while the insulating layer of the copper-plated copper clad sheet can be plated with copper, only the copper foil set can be connected to achieve normal access. Copper is selectively plated in the hole.

【技术实现步骤摘要】
一种复合pcb板的制作方法
本专利技术涉及覆铜板领域，特别是涉及一种复合pcb板的制作方法。
技术介绍
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL)。它是做PCB(印制电路板)的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产，也叫芯板(CORE)。印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成，覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到，因此PCB板的主要性能，特别是信号传输性能主要由CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，元件组装密度和集成度越来越高，传递信号频率越来越高，起传递信号作用的线路层间距越来越小，线宽越来越窄，这对基础电子材料提出了更高的要求，主要为高耐热性、优异的介电性能、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性，特别是介电性能。材料的相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因子越小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，允许传输的频率就越高，即在信号频率相同下，介电损耗值越小，信号传输过程中失真率就越低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。本专利技术的目的是这样实现的：一种复合pcb板的制作方法，包括以下步骤：S1、准备准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；S2、压合将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、钻孔在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。优选地，所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。优选地，所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。优选地，所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。优选地，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。优选地，通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。优选地，所述绝缘层两端面上均设有铜箔，当绝缘层丝印到一张铜箔上后，另一张铜箔热压固定到绝缘层上。优选地，将复合pcb板放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔。优选地，根据氢氧化钠溶液浓度、浸泡时间决定横向布孔的深度；所述横向布孔的孔径等于无卤抗镀树脂油墨的厚度。由于采用了上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：1.由于抗镀覆铜板绝缘层不能电镀，而普通覆铜板的绝缘层可以电镀，因此可实现孔内选择性镀铜工艺，解决背钻0stub技术，提升PCB信号传输速率。2.无卤抗镀覆铜板逆转了现有覆铜板，保证原有覆铜板功能基础上，无卤抗镀覆铜板可放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔。3.无卤抗镀树脂油墨内部作用力主要包括化学键力(即原子间的作用力)、分子间的作用力、界面静电引力和机械作用力。这些作用于树脂连接料与基材或铜箔之间的作用。针对不同铜箔、PP(粘接片)，选用合适的树脂连接料也就成了关键，一般来讲，对于PE、PP等非极性基材，即使进行电晕表面处理，其表面张力也只能达到38达因左右，应采用树脂结构为非极性的如氯化聚丙烯类树脂连接料；而对于PET、PA等表面极性基材，则可采用聚氨酯类树脂连接料。所述油墨连接料体系通过添加少量专门用于PP、PE的附着力促进剂，或用氯化聚丙烯类树脂少量与聚氨酯树脂拼用作为水性丙烯酸树脂的添加剂，可以解决在非极性基材上的附着力问题(抗镀或非极性作用)，已经能够做到一种树脂连接料通用性的问题，同时解决了以氯化聚丙烯树脂为连接料容易出现的甲苯溶剂残留超标的问题，在提倡绿色环保的21世纪，这点突破显得尤为重要。附图说明图1为步骤S1的示意图；图2为步骤S2的示意图；图3为步骤S3的示意图；图4为步骤S4中沉铜的示意图；图5为步骤S4中电镀的示意图；图6为抗镀覆铜板的结构示意图；图7为抗镀覆铜板的制备流程图。附图标记附图中，1为无卤抗镀树脂油墨，2为铜箔，3为可镀铜覆铜板，4为抗镀覆铜板，5为PP粘接片，6为外层铜，7为法向通孔，8为沉铜层，9为电镀层，10为无效层(即未镀上铜)。具体实施方式一种复合pcb板的制作方法，包括以下步骤：S1、准备准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中，可镀铜覆铜板即为普通覆铜板，抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；S2、压合将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、钻孔在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，包括通孔孔壁都将沉上一层薄铜，使得所设定的层之间导通，因使用无卤抗镀树脂材料作为芯板，此时无卤抗镀树脂材料芯板的侧壁则沉不上铜，或是非常稀薄的一层铜；再经过整板电镀时由于无卤抗镀树脂材料芯板的侧壁则沉不上铜，或是非常稀薄，电镀时不导电，所述位置则形成断开，即使沉铜后有非常稀薄的一层铜在电镀时由于导电不连续以及电镀槽内药水为酸性，电镀的过程中将沉铜后一层稀薄的铜腐蚀掉；最终实现孔内选择性镀铜。参见图6，无卤抗镀覆铜板的无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。参见图7，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。所述绝缘层两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；S2、压合将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、钻孔在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。

【技术特征摘要】
1.一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；S2、压合将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、钻孔在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。2.根据权利要求1所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。3.根据权利要求2所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚宗湘，曹磊磊，黄云钟，王刚，尹立孟，
申请(专利权)人：重庆科技学院，
类型：发明
国别省市：重庆,50