一种新型MEMS麦克风及其制备方法技术

本发明专利技术涉及微机电技术领域，尤其涉及一种新型MEMS麦克风的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，于圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片；步骤S2，于声学感测器、专用集成电路芯片之间以及第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；步骤S3，冲压一金属罩体安装于圆形基板上。本发明专利技术提供一种新型MEMS麦克风，采用小尺寸的圆形封装结构，解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题，并且前道制程采用MEMS工艺，后道制程采用驻极体工艺，通过混合工艺提供了高性能的麦克风。

A new type of MEMS microphone and its preparation method

The invention relates to the field of microelectromechanical technology, in particular to the preparation method of a new type of microphone, including the following steps: welding an acoustic sensor and an application specific integrated circuit chip on a circular substrate; and 6550 Lead welding is carried out between the pin and the second arc pin; a metal cover is stamped and installed on the circular base plate. The invention provides a new type of microphone, which adopts a small size circular packaging structure to solve the problem that the size of the existing electret microphone diaphragm can not be further reduced. The front process adopts the microphone technology, the back process adopts the electret technology, and the high performance microphone is provided by the mixed process.

【技术实现步骤摘要】
一种新型MEMS麦克风及其制备方法
本专利技术涉及微机电
，尤其涉及一种MEMS麦克风及其制备方法。
技术介绍
过去很长一段时间，电子产品中使用的麦克风基本上都是使用电容式麦克风，电容式麦克风特别是驻极体麦克风因成本低廉等优势应用广泛，其典型结构为圆形封装结构，通常包括电路板，一壳体罩于所述电路板上围成声腔，声腔内设置振膜，背极板等基本单元，由于受到技术发展的限制，驻极体麦克风的振膜直径缩小到4mm后进一步缩小会导致麦克风声学性能下降，使得其用于要求更加轻薄的电子产品时受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型MEMS麦克风及其制备方法，解决以上问题。一种新型MEMS麦克风，其中，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。本专利技术的MEMS麦克风，所述第一引脚为电源电压引脚。本专利技术的MEMS麦克风，所述第一圆弧状引脚为测试输出引脚。本专利技术的MEMS麦克风，所述第二圆弧状引脚为接地引脚。本专利技术的MEMS麦克风，所述圆形基板上设置一声学感测器及一专用集成电路芯片。本专利技术的MEMS麦克风，所述圆形基板上设有金属罩体，所述金属罩体上开设声孔，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。本专利技术的MEMS麦克风，所述圆形封装结构的直径为3mm±0.1mm，厚度为1mm±0.1mm。本专利技术的MEMS麦克风，所述专用集成电路芯片包括：偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，用于提供偏置电压；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大；电压/电流转换器，与所述预放大器连接，用于对所述预放大器的输出进行电压电流转换；电磁干扰滤波器，与所述电压电流转换器连接，用于将所述电压/电流转换器的输出进行滤波。本专利技术的MEMS麦克风，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。一种新型MEMS麦克风的制备方法，用于上述的MEMS麦克风，包括以下步骤：步骤1，于所述圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片步骤2，于所述声学感测器、所述专用集成电路芯片之间以及所述第一引脚、所述第一圆弧状引脚、所述第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；步骤3，冲压一金属罩体安装于所述圆形基板上。有益效果：本专利技术提供一种新型MEMS麦克风，采用小尺寸的圆形封装结构，解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题，并且前道制程采用MEMS工艺，后道制程采用驻极体工艺，通过混合工艺提供了高性能的麦克风。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的底部引脚分布示意图；图3为本专利技术的电路结构示意图；图4为本专利技术的方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1、图2，一种新型MEMS麦克风，其中，MEMS麦克风具有圆形封装结构1，圆形封装结构1包括圆形基板4，圆形基板4的底部设有位于圆形基板4中心位置的第一引脚①、围绕第一引脚①设置的第一圆弧状引脚②和第二圆弧状引脚③。本专利技术基于传统的驻极体麦克风结构中由于膜片直径最小仅能做到4mm，为了解决该小型化过程中遇到的瓶颈，采用圆形封装机构的MEMS麦克风，新型结构不再受限于膜片尺寸的限制，且圆形封装结构的底部设有圆形结构分布的引脚，第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚为表面贴装结构或插针式结构，可以实现自动安装，解决了现有MEMS麦克风的方形封装结构不易自动安装的问题。参照图2，本专利技术的MEMS麦克风，第一引脚①为电源电压引脚(VDD)。第一圆弧状引脚②为测试输出引脚(TP)。第二圆弧状引脚③为接地引脚(GND)。第一圆弧状引脚②与第二圆弧状引脚③分别设置于第一引脚①的相对两侧，第一圆弧状引脚②的弧长小于所述第二圆弧状引脚③。本专利技术的MEMS麦克风，圆形基板4上设置一声学感测器6及一专用集成电路芯片5。本专利技术的MEMS麦克风，圆形基板4上设有金属罩体2，金属罩体2上开设声孔3，声孔3的直径为1.5mm±0.05mm。本专利技术的MEMS麦克风，圆形封装结构1的直径为3mm±0.1mm，厚度为1mm±0.1mm。本专利技术的MEMS麦克风，参照图3，专用集成电路芯片5可以包括：偏置电压提供单元VBIAS，与声学感测器6连接，用于提供偏置电压；预防大器A，与声学感测器6的输出端连接，用于对声学感测器6的输出信号进行预放大；电压/电流转换器V/IConverter，与预放大器A连接，用于对预放大器A的输出进行电压电流转换；电磁干扰滤波器LowPassFilter，与电压电流转换器V/IConverter连接，用于将电压/电流转换器V/IConverter的输出进行滤波。本专利技术的MEMS麦克风，声孔3的直径为1.5mm±0.05mm。本专利技术的MEMS麦克风，应用于移动电话、PDA、数字摄像机、便携式音频电子设备等。一种新型MEMS麦克风的制备方法，参照图4，用于上述的MEMS麦克风，包括以下步骤：步骤S1，于圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片步骤S2，于声学感测器、专用集成电路芯片之间以及第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；步骤S3，冲压一金属罩体安装于圆形基板上。本专利技术的第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚为表面贴装结构或插针式结构，表面贴装结构更耐高温，优选为表面贴装结构。本专利技术提供一种具有驻极体结构，高质量、低成本、低功率模拟输出顶部开口的全指向MEMS麦克风，能够提供高信噪比59dBA.及平坦的宽带频率响应。能够兼容回流焊并且没有灵敏度的损失，灵敏度达-42dBV。以上仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。

【技术特征摘要】
1.一种新型MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一引脚为电源电压引脚。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一圆弧状引脚为测试输出引脚。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二圆弧状引脚为接地引脚。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形基板上设置一声学感测器及一专用集成电路芯片。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形基板上设有金属罩体，所述金属罩体上开设声孔，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述圆形封装结构的直径为3mm±0.1mm，厚度为1mm±0....

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31