图像传感器的形成方法技术

一种图像传感器的形成方法，包括：提供叠层基板，所述叠层基板包括支撑层和位于所述支撑层上的基层；在所述基层上形成像素阵列；在所述像素阵列上形成保护层；去除所述支撑层，获得所述图像传感器。本发明专利技术技术方案能够有效减小所形成图像传感器的厚度，有利于减小所述指纹成像模组的厚度。

Image sensor formation method

A method for forming an image sensor includes: providing a laminated substrate comprising a support layer and a base layer located on the support layer; forming a pixel array on the base layer; forming a protective layer on the pixel array; removing the support layer to obtain the image sensor. The technical scheme of the invention can effectively reduce the thickness of the formed image sensor and is beneficial to reducing the thickness of the fingerprint imaging module.

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的形成方法
本专利技术涉及指纹成像领域，特别涉及一种图像传感器的形成方法。
技术介绍
指纹识别技术通过指纹成像模组采集到人体的指纹图像，然后与指纹识别系统里已有指纹成像信息进行比对，以实现身份识别。由于使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域，比如：公安局、海关等安检领域，楼宇的门禁系统，以及个人电脑和手机等消费品领域等等。指纹识别技术中所采用成像模组的成像方式有光学式、电容式、超声波式等多种技术。其中一种是通过光学成像模组采集人体的指纹图像。光学式指纹成像模组的工作原理：人的手指按压在光学式指纹成像模组的保护盖板上时，光源发出的光形成入射光；入射光透过图像传感器(Sensor)和保护盖板后到投射到保护盖板与手指的界面，在手指和保护盖板相接触的位置处发生反射和折射；通过图像传感器采集所述反射光，将所述反射光的光信号转换为电信号，处理后即可得到手指的指纹图像。但是，现有技术中的指纹成像模组存在模组厚度较大，难以提高集成度的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种图像传感器的形成方法，以减小模组厚度，提高设备集成度。为解决上述问题，本专利技术提供一种图像传感器的形成方法，包括：提供叠层基板，所述叠层基板包括支撑层和位于所述支撑层上的基层；在所述基层上形成像素阵列；在所述像素阵列上形成保护层；去除所述支撑层，获得所述图像传感器。可选的，所述叠层基板的材料为玻璃。可选的，所述支撑层的厚度大于所述基层的厚度。可选的，所述基层的厚度小于或等于0.1mm；所述支撑层的厚度大于或等于0.4mm。可选的，去除所述支撑层的步骤包括：通过激光处理的方式将所述基层和所述支撑层分离，以去除所述支撑层。可选的，形成所述保护层的步骤包括：提供上盖板；将所述上盖板贴合于所述像素阵列表面。可选的，所述上盖板为光纤面板。可选的，所述上盖板的厚度大于或等于0.6mm。可选的，形成所述保护层的步骤包括：在所述像素阵列表面形成液态前驱体；对所述液态前驱体进行固化处理，以形成所述保护层。可选的，所述液态前驱体为液态玻璃。可选的，在所述像素阵列表面形成液态前驱体的步骤包括：通过喷涂的方式在所述像素阵列表面形成所述液态前驱体。可选的，对所述液态前驱体进行固化处理的步骤包括：通过UV照射的方式进行所述固化处理。可选的，所述保护层的厚度小于或等于0.01mm。可选的，去除所述支撑层之后，形成所述保护层。可选的，在所述基层上形成像素阵列的步骤包括：在所述基层上形成多个所述像素阵列，相邻像素阵列之间具有划片道；形成所述像素阵列之后，去除所述支撑层之前，所述形成方法还包括：沿所述划片道切割所述叠层基板，以获得图像传感器小片；在所述图像传感器小片的像素阵列一侧形成控制芯片；形成与所述控制芯片和所述像素阵列相连的电路连接件。可选的，在形成所述多个像素阵列、沿所述划片道切割所述叠层基板、形成所述控制芯片、形成所述电路连接件以及去除所述支撑层的任意两个步骤之间形成所述保护层。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：提供包括支撑层和基层的叠层基板；所述像素阵列形成于所述基层上，之后去除所述支撑层，从而获得厚度较小的图像传感器。所述支撑层能够在工艺过程中提供足够强度的机械支撑；去除所述支撑层，能够有效减小所形成图像传感器的厚度，有利于减小所述指纹成像模组的厚度。本专利技术可选方案中，通过激光处理的方式将所述基层和所述支撑层分离，从而去除所述支撑层；与通过化学刻蚀或者机械研磨进行减薄的技术方案相比，激光处理的工艺难度较小，工艺控制精度较高，能够有效减少工艺过程中的良率损失，有利于提高图像传感器的制作良率。本专利技术可选方案中，通过在所述像素阵列表面形成液态前驱体并对所述液态前驱体进行固化处理以形成所述保护层。液态前驱体固化所形成的保护层表面硬度较大，厚度较小，能够有效的减小所述图像传感器的厚度，有利于所述指纹成像模组厚度的减小；而且由于所述保护层为液态前驱体固化所形成，因此在所述保护层破损后可以通过再次喷涂液态前驱体进行修复，所以能够有效降低形成过程中的损失，有利于提高图像传感器的良率。本专利技术可选方案中，所述形成方法还包括：在所述像素传感器小片的像素阵列一侧形成控制芯片；以及形成与所述像素阵列和所述控制芯片相连的电路连接件；所述保护层的形成在形成所述多个像素阵列、沿所述划片道切割所述叠层基板、形成所述控制芯片、形成所述电路连接件以及去除所述支撑层的任意两个步骤之间；因此所述保护层在去除所述支撑层之前形成，所述保护层能够在去除所述支撑层之后起到机械支撑作用，这种做法能够有效提高后续工艺步骤的良率，有利于保证所形成的图像传感器的性能。附图说明图1是一种指纹成像模组的剖面结构示意图；图2是另一种指纹成像模组的剖面结构示意图；图3至图6是本专利技术图像传感器形成方法第一实施例各个步骤所对应的剖面结构示意图；图7和图8是本专利技术图像传感器形成方法第二实施例各个步骤所对应的剖面结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有技术中的指纹成像模组存在模组厚度过大问题。现结合一种指纹成像模组的结构分析其模组厚度过大问题的原因：光学式指纹成像模组主要包括：保护盖板、光学传感器、集成芯片(IC)、柔性电路板(FPC)和柔性电路板上的电子器件(包括光源LED)、导光板、上保护壳体以及下保护壳体等主要部件。其中光学传感器是利用非晶硅薄膜晶体管(a-SiTFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPSTFT)或氧化物半导体薄膜晶体管(OSTFT)等半导体工艺技术，在玻璃基底上制作的；之后经过切割、点胶、粘接等过程实现封装。参考图1，示出了一种指纹成像模组的剖面结构示意图。如图1所示，所述指纹成像模组为超薄型光学式指纹成像模组。所述指纹成像模组是通过光电转换原理实现指纹成像的，包括：光源11、位于所述光源11上的光学面阵传感器12以及位于所述光学面阵传感器12上的感测面13。在采集指纹时，手指10按压于感测面13上；光源11产生的入射光投射至感测面13上，在手指10与所述感测面13接触的位置处发生反射和折射，所形成的反射光投射至光学面阵传感器12上；光学面阵传感器12采集所述反射光，并进行光电转换和信号处理，实现指纹图像的采集。通常情况下，所述光源11为面光源，包括发光二极管和位于所述发光二极管一侧的导光板。所述发光二极管所产生的初始光投射进入所述导光板，经所述导光板反射形成光强分布更均匀的入射光。参考图2，示出了另一种指纹成像模组的剖面结构示意图。所述指纹成像模组中，省去了导光板的使用，所述发光二极管21设置于所述光学面阵传感器22的一侧，从而达到减小模组厚度的目的，所以所述指纹成像模组的厚度与所述光学面阵传感器22的厚度接近。但是所述光学面阵传感器22制作于玻璃基板上，为了在制作过程中提供足够强度的机械支撑，所述玻璃基板的厚度至少为0.5mm，因此所述光学面阵传感器自身厚度较大。所以即使省去了背光板的使用，所述指纹成像模组的厚度依旧不小。为了进一步减小模组厚度，一种方法是通过化学刻蚀或者机械研磨的方式减小玻璃基板的厚度，但是这种做法的工艺难度较高，在工艺过程中会出现较大的损失，从而造成良率降低的问题。为解决所述技术问题，本专利技术提供一种图像传感器的形成方法，通过将像素本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：提供叠层基板，所述叠层基板包括支撑层和位于所述支撑层上的基层；在所述基层上形成像素阵列；在所述像素阵列上形成保护层；去除所述支撑层，获得所述图像传感器。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：提供叠层基板，所述叠层基板包括支撑层和位于所述支撑层上的基层；在所述基层上形成像素阵列；在所述像素阵列上形成保护层；去除所述支撑层，获得所述图像传感器。2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述叠层基板的材料为玻璃。3.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述支撑层的厚度大于所述基层的厚度。4.如权利要求1或3所述的形成方法，其特征在于，所述基层的厚度小于或等于0.1mm；所述支撑层的厚度大于或等于0.4mm。5.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，去除所述支撑层的步骤包括：通过激光处理的方式将所述基层和所述支撑层分离，以去除所述支撑层。6.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括：提供上盖板；将所述上盖板贴合于所述像素阵列表面。7.如权利要求6所述的形成方法，其特征在于，所述上盖板为光纤面板。8.如权利要求6或7所述的形成方法，其特征在于，所述上盖板的厚度大于或等于0.6mm。9.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括：在所述像素阵列表面形成液态前驱体；对所述液态前驱体进行固化处理，以形成所述保护层。10.如权利要求9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲志刚，朱虹，
申请(专利权)人：上海箩箕技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31