图像传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种图像传感器。该图像传感器包括：光源，用于发光；透镜，用于汇集光源发出的光产生的反射光；感光芯片组，包括多个感光芯片，每个感光芯片用于将感应到的反射光转换为电信号；印刷电路板组，包括多个印刷电路板，每个印刷电路板用于接收对应连接的感光芯片产生的电信号；总线模块，用于传输印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据。通过本实用新型专利技术，解决了相关技术中采用多个图像传感器拼接的图像传感器需要外部设备连接每个图像传感器的接口的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器领域，具体而言，涉及一种图像传感器。
技术介绍
接触式图像传感器(简称CIS)用于对原稿图像进行扫描，主要应用在传真机、扫描仪、多功能一体机、自动存取款机、清分机、阅卷机等设备上，上述设备所使用的接触式图像传感器扫描宽度大多为183mm～216mm，扫描宽度最长可以达到A3长度。随着技术发展，接触式图像传感器逐渐应用到在线检测、机器视觉等领域，用于对一些纺织品、大型地图等进行扫描，对于一些特殊的用途，则可能要求图像传感器扫描宽度达到一米以上。但是，由于目前市面上的电路板生产厂家无法生产较长的布线电路板，制约了接触式图像传感器的扫描宽度。现有技术中，要实现大幅面扫描通常采用以下两种方法：(1)第一种方法如图1所示，采用多个较短扫描宽度的接触式图像传感器进行交错拼接，这种方式常见于电子白板，例如，采用4个A4扫描宽度的接触式图像传感器CIS1～CIS4交错拼接来实现大幅面的扫描。(2)第二种方法如图2所示，采用多个较短的布线电路板(又称印刷电路板，简称PCB)在搭载PCB的基台上拼接，拼成一根较长的电路板，以实现大型扫描。第一种方法采用了多个接触式图像传感器拼接，成本大幅提高，由于采用了交错的方式拼接，CIS1与CIS3必须在一条水平的扫描线上，CIS2与CIS4也必须在一条水平的扫描线上，并且两条扫描线必须是平行的，这对制作工艺上有较高要求。而且，CIS拼接为后期的图像拼接带来了很大的麻烦，对于图像处理算法提出了很高的要求。第二种方法采用多个印刷电路板拼接，由于各个PCB之间存在拼接间隙，在扫描时会出现漏点的现象，影响扫描精度。上述两种方法中每个拼接的CIS都需要单独的控制信号，都需要同时与外部设备进行接口通信，接口复杂，信号数量繁多。针对相关技术中采用多个图像传感器拼接的图像传感器需要外部设备连接每个图像传感器的接口的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种图像传感器，以解决相关技术中采用多个图像传感器拼接的图像传感器需要外部设备连接每个图像传感器的接口的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种图像传感器。该图像传感器包括：光源，用于发光；透镜，用于汇集光源发出的光产生的反射光；感光芯片组，包括多个感光芯片，每个感光芯片用于将感应到的反射光转换为电信号；印刷电路板组，包括多个印刷电路板，每个印刷电路板用于接收对应连接的感光芯片产生的电信号；总线模块，用于传输印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据。进一步地，每个印刷电路板均设置有接口模块，接口模块用于传输印刷电路板组与外部设备之间的通讯数据，其中，外部设备用于与多个接口模块之一连接以与印刷电路板组通讯。进一步地，图像传感器还包括：基台，其中，印刷电路板组包括的多个印刷电路板依次设置在基台的第一面，总线模块包括：多个通讯线组，其中，任意两个相邻的印刷电路板之间通过一个通讯线组相连接，每个通讯线组中包括的通讯线的个数均相同。进一步地，基台包括第一台阶和第二台阶，第一台阶低于第二台阶，其中，印刷电路板组设置在第一台阶上。进一步地，基台上开设有多个通孔，多个通孔与多个印刷电路板一一对应，每个印刷电路板覆盖在对应的通孔上且使印刷电路板上设置的接口模块朝向通孔。进一步地，多个感光芯片依次设置在基台的第一面，多个感光芯片中任意两个相邻的感光芯片相抵接。进一步地，图像传感器还包括：基板，设置在基台上，其中，感光芯片组粘接在基板上。进一步地，感光芯片组与印刷电路板组并列设置，每个感光芯片均通过金属丝与多个印刷电路板之一通讯。进一步地，图像传感器还包括：基架，搭载在基台上，其中，光源和透镜均设置在基架上。进一步地，多个印刷电路板包括第一印刷电路板，第一印刷电路板包括：缓存放大器，用于放大电信号；多路选择开关电路，与缓存放大器和第一印刷电路板所连接的通讯线组相连接，用于在第一印刷电路板所连接的每个通讯线组中均选择一根通讯线以将放大后的电信号输出至选择的通讯线。本技术通过总线模块传输印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据，解决了相关技术中采用多个图像传感器拼接的图像传感器需要外部设备连接每个图像传感器的接口的问题，多个印刷电路板通过总线模块互相通讯，使得外部设备仅与一个印刷电路板连接就可以实现与所有印刷电路板的通讯，进而达到了在连接外部设备时简化接口连线的效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是现有技术的一种图像传感器拼接方法的示意图；图2是现有技术的另一种图像传感器拼接方法的示意图；图3是根据本技术第一实施例的图像传感器的截面示意图；图4是根据本技术第一实施例的图像传感器的基台的俯视图；图5是根据本技术第一实施例的图像传感器的基台的截面示意图；图6是根据本技术实施例的图像传感器的基台的仰视图；图7是根据本技术实施例的图像传感器中印刷电路板中信号传输的示意图；图8是根据本技术实施例的图像传感器中多个印刷电路板之间通讯方式的示意图；图9是根据本技术第二实施例的图像传感器的截面示意图；图10是根据本技术第二实施例的图像传感器的基台的俯视图；图11是根据本技术第二实施例的图像传感器的基台的截面示意图；图12是根据本技术第三实施例的图像传感器的截面示意图；图13是根据本技术第三实施例的图像传感器的基台的俯视图；图14是根据本技术第三实施例的图像传感器的基台的截面示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的实施例提供了一种图像传感器。图3是根据本技术第一实施例的图像传感器的截面示意图。如图3所示，该实施例提供的图像传感器包括：光源1，用于发光。透镜2，用于汇集光源发出的光产生的反射光。感光芯片组，包括多个感光芯片3，每个感光芯片3都可以感应光信号，每个感光芯片3可以将感应到的反射光转换为电信号。印刷电路板组，包括多个印刷电路板4b，每个印刷电路板4b可以接收对应连接的感光芯片3产生的电信号。总线模块，图3中未示出总线模块，总线模块可以传输印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据。该总线模块的具体实施方式可以是多个通讯线组，每两个相邻的印刷电路板通过一个通讯线组相连，也可以是多根通讯总线，每本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器，其特征在于，包括：光源，用于发光；透镜，用于汇集所述光源发出的光产生的反射光；感光芯片组，包括多个感光芯片，每个感光芯片用于将感应到的所述反射光转换为电信号；印刷电路板组，包括多个印刷电路板，每个印刷电路板用于接收对应连接的感光芯片产生的电信号；总线模块，用于传输所述印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：光源，用于发光；透镜，用于汇集所述光源发出的光产生的反射光；感光芯片组，包括多个感光芯片，每个感光芯片用于将感应到的所述反射光转换为电信号；印刷电路板组，包括多个印刷电路板，每个印刷电路板用于接收对应连接的感光芯片产生的电信号；总线模块，用于传输所述印刷电路板组包括的多个印刷电路板之间的通讯数据。2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，每个印刷电路板均设置有接口模块，所述接口模块用于传输所述印刷电路板组与外部设备之间的通讯数据，其中，所述外部设备用于与多个接口模块之一连接以与所述印刷电路板组通讯。3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述图像传感器还包括：基台，其中，所述印刷电路板组包括的多个印刷电路板依次设置在所述基台的第一面，所述总线模块包括：多个通讯线组，其中，任意两个相邻的印刷电路板之间通过一个通讯线组相连接，每个通讯线组中包括的通讯线的个数均相同。4.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述基台包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶低于所述第二台阶，其中，所述印刷电路板组设置在所述第一台阶上。5.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚务昌，王萍，
申请(专利权)人：威海华菱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37