包括冷却结构的电子设备制造技术

根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：壳体、位于所述壳体内部的印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的电气元件以及覆盖所述电气元件的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩可以具有在其至少一部分上形成的凹陷区域，并且所述凹陷区域可以具有在其中形成的金属结构以冷却在电气元件中产生的热量。

Electronic equipment including cooling structure

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a housing, a printed circuit board located within the housing, an electrical element mounted on the printed circuit board, and a shield cover covering the electrical element, wherein the shield cover may have a recessed area formed on at least part of the housing, and The depression area may have a metal structure formed therein to cool the heat generated in the electrical element.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括冷却结构的电子设备
本公开的各种实施例涉及一种电子设备，其包括用于冷却由电气元件产生的热量的冷却结构。
技术介绍
诸如智能手机、平板电脑等的电子设备可以执行各种功能，例如，无线数据通信、媒体输出等。执行各种功能所需的电气元件(例如，CPU、GPU、通信IC以及显示器驱动器IC等)可以包括在电子设备中。电气元件可以被安装在印刷电路板上以进行操作。电气元件可以在操作时产生热量。随着电气元件的数据处理速度增加，所需要的功率也增加，并且可能相应地产生大量的热量。如果由电气元件产生的热量没有被有效地扩散或冷却，则电气元件、周围部件和电子设备可能会发生故障。包括在电子设备中的处理器(例如，CPU或AP)可以产生比其他部件更大量的热量，并且处理器的温度可以瞬间升高。无法有效地扩散由处理器产生的热量可能导致处理器本身或处理器周围的集成芯片(IC)发生故障。
技术实现思路
技术问题现有技术中的电子设备可以通过使用诸如风扇、散热器等的冷却模块来在整个电子设备中散热，或者可以冷却热量，该冷却模块被设置在诸如CPU、GPU等电气元件的周围。在这种情况下，设置在CPU、GPU等周围的冷却模块的尺寸大、用重金属材料来设计并且具有邻近CPU、GPU等的结构(例如，弹簧螺钉)，以免因跌落或撞击而分离。在冷却模块中，风扇存在的问题在于风扇由于内部的电机而变厚，并且难以将风扇安装在缺少安装空间的微小的电子设备中。技术方案根据本公开的一个方面，根据本公开的各种实施例的电子设备包括：壳体、位于所述壳体内部的印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的电气元件以及覆盖所述电气元件的屏蔽罩。在所述屏蔽壳的至少一部分上形成有凹陷区域，并且在所述凹陷区域中安装有金属结构以冷却由所述电气元件产生的热量。有益效果根据本公开的各种实施例的电子设备可以具有安装在其中的薄的冷却模块，其通过粘合不同类型的金属板而获得，因此可以实现电子设备的纤薄。根据本公开的各种实施例的电子设备可以具有安装在屏蔽罩中的水冷管或金属板，以有效地冷却从各种电气元件(例如CPU、GPU、存储器等)辐射的热量。根据本公开的各种实施例的电子设备可以通过热片或空气层将从电气元件辐射的热量扩散到周围环境中，并且可以减少用户由于电子设备的表面温度升高而感觉到的不便。附图说明图1示出了根据各种实施例的电子设备。图2是根据各种实施例的包括金属板的屏蔽罩的剖视图。图3示出了根据各种实施例的屏蔽罩外部或内部的组件。图4示出了根据各种实施例的包括腔室型冷却结构的屏蔽罩。图5示出了根据各种实施例的考虑周边部件的布置或形式的屏蔽罩的形式。图6是用于说明根据各种实施例的屏蔽罩的堆叠结构的示意图。图7示出了根据各种实施例的覆盖多个电气元件的屏蔽罩。图8是示出了根据各种实施例的基于各种模式的功率控制方法的流程图。图9是示出了根据各种实施例的基于用户的感觉温度指数的功率控制方法的流程图。图10示出了根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备。图11是示出了根据本公开的实施例的电子设备的框图。具体实施方式在下文中，将参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。关于附图的描述，类似的组件可以使用类似的附图标记来进行标记。在本文公开的公开内容中，本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”或“可以包括”和“可以包含”表示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件的元素)，但不排除存在其他特征。在本文公开的公开内容中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关所列项目中的任一个和一个或更多个的所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指如下所有情况：包括至少一个A的情况(1)、包括至少一个B的情况(2)或包括至少一个A和至少一个B两者的情况(3)。本文使用的诸如“第一”、“第二”等术语可以指代本公开的各种实施例的各种元件，但是不限制这些元件。例如，这些术语仅用于将一个元件与另一元件进行区分，并且不限制元件的顺序和/或优先级。例如，第一用户设备和第二用户设备可以代表不同的用户设备，而不管其顺序或重要性。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。应当理解的是，当一个元件(例如，第一元件)被称为“(可操作地或可通信地)与另一元件(例如，第二元件)耦接/耦接到另一元件”或“连接到”另一元件时，它可以直接与其他元件耦接/直接耦接到该其他元件或连接到该其他元件或者可以存在中间元件(例如，第三元件)。相反地，当元件(例如，第一元件)被称为“直接与另一元件(例如，第二元件)耦接/直接耦接到另一元件”或“直接连接到”另一元件时，应当理解的是，不存在任何中间元件(例如，第三元件)。根据情况，本文使用的表述“被配置为”可以用作例如，表述“适合于”、“具有......的能力”、“被设计用于”、“适于”、“被做出用于”或“能够”。术语“被配置为(或被设置为)”绝不仅仅意味着在硬件中“被特别地设计用于”。相反地，表述“设备被配置为”可以意味着该设备“能够”与其他设备或其他组件一起运行。CPU，例如，“被配置为(或被设置为)执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或可以通过执行存储在存储设备中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。本说明书中使用的术语用于描述本公开的特定的实施例，并且不旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非本文另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在本公开的各种实施例中明确地如此定义，否则在字典中定义并且通常使用的术语也应当按照相关领域的惯例来进行解释，而不是理想化或过于正式的检测。在一些情况下，即使术语是在说明书中定义的术语，它们也可以不被解释为排除本公开的实施例。根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括智能手机、平板个人计算机(PC)、移动电话机、视频电话机、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备中的一个。根据本公开的各种实施例，可穿戴设备可以包括配件(例如，手表、戒指、手环、脚环、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣服一体型(例如，电子服装)、身体附着型(例如，皮肤垫或纹身)或可植入型(例如，可植入电路)。在本公开的一些实施例中，电子设备可以是家用电器之一。家用电器可以包括例如数字视频光盘(DVD)播放器、音响装置、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，SamsungHomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏机(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：壳体；位于所述壳体内的印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的电气元件；和被配置为覆盖所述电气元件的屏蔽罩，其中，在所述屏蔽罩的至少一部分上形成有凹陷区域，并且在所述凹陷区域中安装有金属结构以冷却由所述电气元件产生的热量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.26 KR 10-2016-00235551.一种电子设备，包括：壳体；位于所述壳体内的印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的电气元件；和被配置为覆盖所述电气元件的屏蔽罩，其中，在所述屏蔽罩的至少一部分上形成有凹陷区域，并且在所述凹陷区域中安装有金属结构以冷却由所述电气元件产生的热量。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属结构由导热率高于制成所述屏蔽罩的材料的材料制成。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属结构包含流体或相变材料，并且通过使用所述流体或所述相变材料的蒸发热来冷却由所述电气元件产生的热量。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述金属结构为管或腔室的形式。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述屏蔽罩包括设置在所述电气元件和所述凹陷区域之间的金属板；并且其中，所述金属板的面积大于与所述电气元件接触的表面的面积。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述金属板由导热率高于制成所述屏蔽罩的材料的材料制成。7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述金属板由包含制成所述金属结构的材料的合金制成。8.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑在镐，卢首镐，朴镇析，张世映，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR