A circuit structure is provided with a circuit substrate, a radiator overlapped with the circuit substrate, and an inductor, wherein the circuit substrate has a first side and a second side with a plurality of confluence bars arranged on the opposite side of the first side, and the inductor has a main body part and is derived from the main body part and directed toward the electricity. The front end of the bending shape terminal of the circuit board is connected with the conflux bar exposed from the opening portion of the circuit board through a screw member, the screw member is maintained in an insulating bracket which is housed in a recess provided with the radiating plate. The second sides of the circuit substrate overlap with the circuit substrate.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路构成体
本说明书所公开的技术涉及电路构成体。
技术介绍
以往,作为在电路基板连接有线圈等的电感器的电路构成体,已知一种日本特开2013-99071号公报所记载的电路构成体。该电路构成体具备电路基板和将该电路基板的热散热到外部的金属制的散热部件。在电路基板布置有汇流条。散热板与电路基板中的布置有汇流条的一侧的面重叠。在利用螺栓等的紧固部件来连接电感器的端子与汇流条的情况下,不能够将电感器的端子及汇流条直接螺纹固定到散热部件。这是由于电感器的端子及汇流条会与散热部件发生短路。因此,在日本特开2013-99071号公报中,在使汇流条从电路基板的端缘向外方突出并向从散热部件分离的方向弯曲的状态下,将电感器的端子与汇流条螺纹固定。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-99071号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,若根据上述的构成,电感器的端子配置在从散热部件分离的位置。因此,有来自电感器的端子的散热性降低的问题。本说明书所公开的技术鉴于上述情况完成,其目的在于提供一种散热性优秀的电路构成体。用于解决课题的手段本说明书所公开的技术是一种具备电路基板、 ...
【技术保护点】
1.一种电路构成体,具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器,其中,所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面,所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部,所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接,所述螺合部件保持于绝缘支架,该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内,所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板导热地重叠。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.10 JP 2016-0469571.一种电路构成体,具备电路基板、与所述电路基板重叠的散热板、电感器,其中,所述电路基板具有第一面和与所述第一面相反一侧的布置有多个汇流条的第二面,所述电感器具有主体部和从所述主体部导出并且呈朝向所述电路基板弯曲的形状的端子部,所述端子部的前端部通过螺合部件与从设置于所述电路基板的开口部露出的所述汇流条连接,所述螺合部件保持于绝缘支架,该绝缘支架收容于在所述散热板设置的收容凹部内,所述散热板在所述电路基板的所述第二面侧与所述电路基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:大田拓也,山根茂树,前田广利,土田敏之,爱知纯也,
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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