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包括双层绝缘层的散热片的制备方法及利用该方法的散热片技术

技术编号:19248812 阅读:55 留言:0更新日期:2018-10-24 10:33
本发明专利技术涉及散热片,更加具体地,涉及包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层,从而大幅减少多层散热片的厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。

Method for preparing heat sink containing double insulating layer and heat sink using the method

The invention relates to a heat sink, more specifically, a heat sink including a low hardness insulating heat sink layer and a high heat sink insulating layer, thereby substantially reducing the thickness of a multi-layer heat sink and simplifying the preparation process, including a double-layer insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括双层绝缘层的散热片的制备方法及利用该方法的散热片
本专利技术涉及散热片,更加具体地,涉及包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层,从而大幅减少多层散热片的厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。
技术介绍
近年来,在智能手机、显示器、便携式电脑等电子设备中,有关高性能化、小型化方面的市场需求加速了对中央处理器(CPU,centralprocessingunits)、集成电路(IC,integratedcircuits)等电子部件的技术开发,从而提高了耗电密度及发热量。目前的技术开发面临低耗电化无法赶上性能高速化的状况。高散热材料、低功耗设备、电子设备用热流体分析软件等作为热问题的主要对策而成为热点。作为有效除热的方法,以往使用了导热性突出的铜(热导率为350W/mK至400W/mK)、铝(热导率为220W/mK至250W/mK)等金属。但是,由铜或铝等金属制成的片虽然在导热方面呈现出非常优异的特性,但因与热源之间的粘结特性不太好而存在无法有效除热的问题。作为用于解决上述散热片问题的片形态的现有技术,在韩国公开专利第10-2008-0076761号中提出了具有如下特征的散热片,即,上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层,所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层包含热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂而制备,所述低硬度绝缘散热层的硬度为30Shore A以下、热导率为0.4W/m·K至3W/m·K、阻燃性为UL94V‑0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm,所述高散热绝缘层的硬度为70Shore A以下、热导率为1.1W/m·K至5W/m·K、阻燃性为UL94V‑0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm,所述热塑性弹性体为苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.19 KR 10-2016-01736821.一种包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层,所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层包含热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂而制备,所述低硬度绝缘散热层的硬度为30ShoreA以下、热导率为0.4W/m·K至3W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm,所述高散热绝缘层的硬度为70ShoreA以下、热导率为1.1W/m·K至5W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm,所述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚异丁烯及α-烯烃树脂中的至少一种,所述阻燃添加剂为氮类阻燃剂、金属氢氧化物及磷类阻燃剂中的至少一种,所述添加剂为选自热稳定剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、润滑剂、偶联剂中的一种以上。2.根据权利要求1所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层相对于100重量份的所述热塑性弹性体,包含30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份的添加剂。3.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层能够追加包含橡胶而制备,所述橡胶为异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚氯丁橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、异戊二烯-异丁烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯橡胶中的至少一种,相对于100重量份的所述热塑性弹性体,混合5重量份至200重量份的所述橡胶来制备所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层。4.根据权利要求1所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述氮类阻燃剂为选自磷酸铵、碳酸铵、三嗪化合物、三聚氰胺氰尿酸酯或胍化合物中的一种以上,所述金属氢氧化物为选自氢氧化铝、氢氧化镁中的一种以上,所述磷类阻燃剂为选自含有磷酸盐的有机磷类化合物中的一种以上。5.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述低硬度绝缘散热层的导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝,氮化硼中的至少一种。6.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述高散热绝缘层的导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷-碳复合体中的至少一种。7.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片,其特征在于,所述加工油为石蜡类或环烷类油中的至少一种,40℃的温度下的所述加工油的运动粘度为95cSt至120cSt,且燃点为220℃至300℃。8.一种包括双层绝缘层的散热片的制备方法,其特征在于,通过包括如下步骤的方法来制备低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层:第一步骤,通过混合热塑性弹性体、导热填充剂、阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙珠熙廉大勋金始荣
申请(专利权)人:WAPS株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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