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本发明涉及散热片，更加具体地，涉及包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层，从而大幅减少多层散热片的厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。...
该专利属于WAPS株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过WAPS株式会社授权不得商用。

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