The utility model discloses a novel electronic chip clamping device, which comprises a clamping device main body, a sleeve and an operating bar. A grasping steel wire is arranged at the bottom of the operating bar, and the grasping steel wire is fixed and connected with the operating bar. A return spring is arranged at the bottom of the limit block, and the return spring is nested with the operating bar, and an anti-skid hand is arranged on the left side of the sleeve. Sleeve, anti-skid glove and sleeve fixed connection, grasping steel wire is very suitable for precise parts to grasp, and four jaw design can clamp and lay down the chip smoothly, just press the lever to make the return spring produce compressive force, and then grasp steel wire alignment electronic components, using the reaction force generated by the return spring to the electronic element The design of reverse mechanics makes people relieve hand fatigue during long-term operation, and brings greater convenience to people. During operation, people insert their fingers into the anti-skid finger sleeve, so that when people use the main body of the clamping device, they can prevent the clamping device from falling off or unstable.
【技术实现步骤摘要】
一种新型电子芯片夹取装置
本技术涉及芯片夹取装置的
,具体为一种新型电子芯片夹取装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。现有的电子芯片夹取装置多为镊子状的,这种芯片的夹取装置在夹取芯片时,人们不好控制力度,容易对电子芯片造成损坏,电子芯片一般体积都较小,人们在夹取的过程中消耗了大量的精力,不能减少人们的负担,现有的电子芯片夹取装置,功能较为单一,人们在使用装置时手心容易出汗,如果沾染到精密的电子元件上,会对电子芯片造成损坏。所以,如何设计一种新型电子芯片夹取装置,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型电子芯片夹取装置,以解决上述
技术介绍
中提出的不方便使用和功能单一等问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体、套筒和操作杆,所述套筒与操作杆嵌入连接,所述套筒内壁的右侧设有滑槽,所述滑槽与套筒固定连接,所述套筒的底部设有套盖,所述套盖与套筒螺纹连接,所述套盖的底部设有限位口,所述限位口与套盖嵌入连接,所述操作杆的顶部设有 ...
【技术保护点】
1.一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体(1)、套筒(2)和操作杆(4),其特征在于:所述套筒(2)与操作杆(4)嵌入连接,所述套筒(2)内壁的右侧设有滑槽(204),所述滑槽(204)与套筒(2)固定连接,所述套筒(2)的底部设有套盖(3),所述套盖(3)与套筒(2)螺纹连接,所述套盖(3)的底部设有限位口(301),所述限位口(301)与套盖(3)嵌入连接,所述操作杆(4)的顶部设有按压头(401),所述按压头(401)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的中间部位设有限位块(403),所述限位块(403)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的底部设有抓取钢丝(402),所述抓取钢丝(402)与操作杆(4)固定连接,所述限位块(403)的底部设有回力弹簧(404),所述回力弹簧(404)与操作杆(4)嵌套连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体(1)、套筒(2)和操作杆(4),其特征在于:所述套筒(2)与操作杆(4)嵌入连接,所述套筒(2)内壁的右侧设有滑槽(204),所述滑槽(204)与套筒(2)固定连接,所述套筒(2)的底部设有套盖(3),所述套盖(3)与套筒(2)螺纹连接,所述套盖(3)的底部设有限位口(301),所述限位口(301)与套盖(3)嵌入连接,所述操作杆(4)的顶部设有按压头(401),所述按压头(401)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的中间部位设有限位块(403),所述限位块(403)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的底部设有抓取钢丝(402),所述抓取钢丝(402)与操作杆(4)固定连接,所述限位块(403)的底部设有回力弹簧(404),所述回力弹簧(404)与操作杆(4)嵌套连接。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴玉和,
申请(专利权)人:石狮市康索特电器有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。