ECV载物台制造技术

技术编号:19154505 阅读:25 留言:0更新日期:2018-10-13 11:14
本实用新型专利技术涉及一种ECV载物台,包括用以承载晶元的载物台本体,所述载物台本体整体呈十字形,所述载物台本体的上表面平齐,所述载物台本体上设置有若干个用以定位晶元的真空吸孔,每个所述真空吸孔分别经真空吸管连接至真空泵。本实用新型专利技术结构设计简单、合理,本实用新型专利技术通过真空吸孔吸住待测的晶元,便于测不同尺寸晶元,易于夹取晶元,避免对晶元表面造成划伤,高效便捷,具有广阔的应用前景。

ECV carrier platform

The utility model relates to an ECV carrier platform, which comprises a carrier platform body for carrying crystals. The carrier platform body is cruciform in whole, the upper surface of the carrier platform body is uniform, and a number of vacuum suction holes for locating crystals are arranged on the carrier platform body, each of which is connected by vacuum suction pipes respectively. Connect to vacuum pump. The structure design of the utility model is simple and reasonable. The utility model sucks the crystal element to be measured through a vacuum suction hole, facilitates the measurement of different size crystal elements, is easy to clamp the crystal elements, avoids scratching on the crystal surface, is efficient and convenient, and has broad application prospects.

【技术实现步骤摘要】
ECV载物台
本技术涉及一种ECV载物台。
技术介绍
近几年半导体行业兴起,测试InP片扩散后浓度和深度的分布情况,一般采用电化学微分电容电压法,简称ECV。它是利用电解液来形成势垒并对半导体加以正向偏压型或反向偏压型并加以光照进行表面腐蚀去除已电解的材料,通过自动装置重复“腐蚀一测量”循环得到测量曲线,然后应用法拉第定律,对腐蚀电流进行积分就可以连续得到腐蚀深度。测试一般是借用半导体晶圆扩散领域的测试仪器进行,即结深测试仪。由于晶圆表面是抛光面,易产生划痕,现有的载物台结构设计不合理,不方便测不同尺寸晶元,不易夹取晶元,且容易划伤晶元表面。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种ECV载物台,不仅结构设计合理,而且高效便捷。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种ECV载物台,包括用以承载晶元的载物台本体,所述载物台本体整体呈十字形,所述载物台本体的上表面平齐,所述载物台本体上设置有若干个用以定位晶元的真空吸孔,每个所述真空吸孔分别经真空吸管连接至真空泵。进一步的,若干个所述真空吸孔整体呈十字形排列。进一步的,若干个所述真空吸孔沿着载物台本体的长度方向与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ECV载物台,其特征在于:包括用以承载晶元的载物台本体,所述载物台本体整体呈十字形,所述载物台本体的上表面平齐,所述载物台本体上设置有若干个用以定位晶元的真空吸孔,每个所述真空吸孔分别经真空吸管连接至真空泵。

【技术特征摘要】
1.一种ECV载物台,其特征在于:包括用以承载晶元的载物台本体,所述载物台本体整体呈十字形,所述载物台本体的上表面平齐,所述载物台本体上设置有若干个用以定位晶元的真空吸孔,每个所述真空吸孔分别经真空吸管连接至真空泵。2.根据权利要求1所述的ECV载物台,其特征在于:若干个所述真空吸孔整体呈十字形排列。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王楠
申请(专利权)人:福建中科光芯光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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