The invention provides a structure for reducing dark current of image sensor and a preparation method thereof, including: CIS chip; transparent material layer, the transparent material layer covering the front of the CIS chip; protective material layer, the protective material layer covering the back of the CIS chip; infrared insulating material layer, the infrared insulating material layer. The material layer is covered by the transparent material layer away from the front side of the CIS chip. By adding the infrared insulating material layer away from the front of the CIS chip, the infrared ray in the incident light can be insulated and the heat generated by the infrared ray can be avoided. At the same time, the material of the protective material layer is selected as the thermal conductive material, and the CIS chip and the CIS chip can be optimized. The external heat conduction enables the heat generated by the CIS chip to dissipate in time, thereby effectively reducing the generation of dark current and improving the performance of the image sensor.
【技术实现步骤摘要】
减小图像传感器暗电流的结构及其制备方法
本专利技术属于半导体
,特别是涉及一种减小图像传感器暗电流的结构及其制备方法。
技术介绍
现有的CIS(CMOSImageSensor)图像传感器的结构如图1所示,主要包括CIS芯片10、位于所述CIS芯片10正面的透光材料层11及位于所述CIS芯片10背面的传统保护材料层12。由于所述透光材料层11允许红外线及可见光均可透过,在CIS图像传感器工作过程中,由于光中的红外线与所述CIS芯片10正常运转共同产生的热量导致所述CIS芯片10本身温度升高,而所述传统保护材料层12的散热效果比较差,不能将所述CIS芯片10产生的热量及时散发出去。过高的温度会使所述CIS芯片10产生更多的暗电流,影响所述CIS图像传感器的成像质量。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种减小图像传感器暗电流的结构及其制备方法,用于解决现有技术中在CIS图像传感器工作过程中,由于光中的红外线与CIS芯片正常运转共同产生的热量导致CIS芯片本身温度升高,而产生的热量无法及时散发出去,过高的温度会使CIS芯片产生更多的暗电流,影响CIS图像传感器的成像质量的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种减小图像传感器暗电流的结构,所述减小图像传感器暗电流的结构包括:CIS芯片;透光材料层,所述透光材料层覆盖于所述CIS芯片的正面;保护材料层,所述保护材料层覆盖于所述CIS芯片的背面;红外线隔绝材料层,所述红外线隔绝材料层覆盖于所述透光材料层的远离所述CIS芯片的正面。优选地,所述保护材料层为导热材料层。优选 ...
【技术保护点】
1.一种减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述减小图像传感器暗电流的结构包括:CIS芯片;透光材料层,所述透光材料层覆盖于所述CIS芯片的正面;保护材料层,所述保护材料层覆盖于所述CIS芯片的背面;红外线隔绝材料层,所述红外线隔绝材料层覆盖于所述透光材料层的远离所述CIS芯片的正面。
【技术特征摘要】
1.一种减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述减小图像传感器暗电流的结构包括:CIS芯片;透光材料层,所述透光材料层覆盖于所述CIS芯片的正面;保护材料层,所述保护材料层覆盖于所述CIS芯片的背面;红外线隔绝材料层,所述红外线隔绝材料层覆盖于所述透光材料层的远离所述CIS芯片的正面。2.根据权利要求1所述的减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述保护材料层为导热材料层。3.根据权利要求2所述的减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述保护材料层的导热系数大于等于1W/m.K。4.根据权利要求1所述的减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述红外线隔绝材料层阻挡红外光透过的同时允许可见光通过。5.根据权利要求4所述的减小图像传感器暗电流的结构,其特征在于,所述红外线隔绝材料层的材料包括SiO2气凝胶。6.一种减小图像传感器暗电流的结构的制备方法,其特征在于,所述减小...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟俊生,李志伟,黄仁德,王欢,
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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