一种倒装芯片的LED支架结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片的LED支架结构，其特征在于：包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一倒装芯片，且倒装芯片与所述金属引线框架相接触。本实用新型专利技术有效降低热阻以及产品电阻，提升操作功率。

A LED bracket structure for flip chip

The utility model provides an LED scaffold structure for flip chip, which is characterized in that the metal lead frame is covered with a resin filling layer, and the resin filling layer covers the functional area of the LED scaffold, and the lead of the metal lead frame is exposed in the resin filling layer. The filling layer is square, and the middle part of the square resin filling layer is provided with a concave cup-shaped groove. A flip chip is arranged in the cup-shaped groove of the resin filling layer, and the flip chip is in contact with the metal lead frame. The utility model effectively reduces thermal resistance and product resistance, and improves operation power.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片的LED支架结构
本技术涉及LED封装
，适用于照明、TV背光、车用等应用领域；特别是一种倒装芯片的LED支架结构。
技术介绍
LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有的QFN形式的LED封装支架由金属引线框架和胶体构成。该LED封装支架的功能区由镀层金属所构成，这样存在以下2个缺陷：1、LED支架因镀层金属容易受到高温影响制程能力与信赖性表现，在后续应用中，因为芯片周围功能区镀层金属外露，导致镀层金属变色影响产品能力与性能；2、金属引线框架膨胀系数大于胶体，当倒装芯片进行高温固晶时将影响芯片与金属引线框架焊接性。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种倒装芯片的LED支架结构，改善镀层金属变色问题，提升产品可靠性。本技术采用以下方案实现：一种倒装芯片的LED支架结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一倒装芯片，且倒装芯片与所述金属引线框架相接触。进一步的，所述碗杯状凹槽上填充有一荧光胶层，所述荧光胶层将倒装芯片封装在碗杯状凹槽内。进一步的，所述金属引线框架的厚度为0.15mm~0.25mm。进一步的，所述LED支架结构的厚度为0.32mm~0.80mm。进一步的，所述树脂填充料层为环氧树脂填充料层。本技术的有益效果在于：本技术LED支架的功能区由树脂填充料层覆盖，改善镀层金属变色问题，降低固晶区膨胀系数影响固晶能力。本申请采用倒装焊接技术,无引线焊接,即倒装芯片设置于树脂填充料层上提升产品可靠性；且可有效降低热阻以及产品电阻，提升操作功率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术填充荧光胶层后的剖面图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1所示，本技术提供了一种倒装芯片的LED支架结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一树脂填充料层2，且树脂填充料层2覆盖LED支架的功能区11，这样改善长时间点亮操作，导致镀层金属变色问题，降低固晶区膨胀系数影响固晶能力。所述金属引线框架1的引线12外露在树脂填充料层2；所述树脂填充料层2为一方形，且方形的树脂填充料层2中部设有一下凹的碗杯状凹槽21，所述树脂填充料层2的碗杯状凹槽21内设置有一倒装芯片3，且倒装芯片3与所述金属引线框架1相接触，从而提升产品可靠性。其中，所述树脂填充料层2为环氧树脂填充料层。该倒装芯片3固晶于树脂填充料层2的碗杯状凹槽21内进行烘烤固化，即采用倒装焊接技术。在本技术中，所述碗杯状凹槽21上填充有一荧光胶层4，所述荧光胶层4将倒装芯片3封装在碗杯状凹槽21内。该荧光胶层4能实现倒装芯片发射出来的光线颜色的转化。在本技术中，较佳的，所述金属引线框架1的厚度为0.15mm~0.25mm。所述LED支架结构的厚度为0.32mm~0.80mm。总之，本技术LED支架的功能区由树脂填充料层覆盖，改善镀层金属变色问题，降低固晶区膨胀系数影响固晶能力。本申请采用倒装焊接技术,无引线焊接,即倒装芯片设置于树脂填充料层上提升产品可靠性；且可有效降低热阻以及产品电阻，提升操作功率。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片的LED支架结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一倒装芯片，且倒装芯片与所述金属引线框架相接触。

【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20182002089591.一种倒装芯片的LED支架结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一倒装芯片，且倒装芯片与所述金属引线框架相接触。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纮洋，郑楠楠，袁瑞鸿，张智鸿，吴奕备，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35