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本实用新型提供一种倒装芯片的LED支架结构，其特征在于：包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，且树脂填充料层覆盖LED支架的功能区，所述金属引线框架的引线外露在树脂填充料层；所述树脂填充料层为一方形，且方形的树脂填充料...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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