用于增材制造的数据单元制造技术

在示例中，数据单元包括：安装装置，用于将数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；数据源，其提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，其与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信。通信接口向增材制造构建材料处理装置传送来自数据源的数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于增材制造的数据单元
技术介绍
诸如三维(3D)打印之类的增材制造技术涉及通过在计算机的控制下逐层地生成3D物体的添加处理根据数字3D模型制作几乎任何形状的3D物体的技术。已经发展了在构建材料、从构建材料形成3D物体的沉积技术和处理方面不同的大量增材制造技术。此类技术范围可以从向使光敏树脂施加紫外光到熔化粉末形式的半晶体热塑性材料、到金属粉末的电子束熔炼。增材制造处理可以从将被制造的3D物体的数字表示开始。该数字表示可以虚拟地由计算机软件切片为层或可以以预切片的格式被提供。每个层表示将被制造的物体的横截面，并且被发送给其被安装在先前构建的层上的增材制造装置(还叫作“3D打印机”)。重复该处理直到物体完成，由此逐层地构建物体。尽管一些可用的技术直接地打印材料，但其他可用的技术使用重新涂布处理以形成然后能够被有选择地凝固的附加的层，以便创建物体的新的横截面。制造物体的构建材料可以取决于制造技术而改变，并且可以包括粉末材料、糊剂材料、浆液材料或液体材料。构建材料通常被提供于源容器中，其需要从该源容器被转移到实际的制造发生的增材制造装置的构件区域或构建隔间。附图说明图1是示例数据单元的示意图；图2是另一个示例数据单元；图3是构建材料容器的示例；图4是构建材料容器中的开口的示例；图5是从数据源获得数据的方法的流程图；图6是在增材制造系统中的示例数据转移路径的示意表示；图7是用于与数据源交换数据的方法的流程图；以及图8是增材制造装置的示例的示意图。具体实施方式能够使用增材制造技术来生成三维物体。物体可以通过凝固构建材料的相继的层的数个部分来生成。构建材料能够是粉末基并且生成的物体的性质可以取决于构建材料的类型和凝固的类型。在一些示例中，使用液体熔剂来实现粉末材料的凝固。在另外的示例中，可以通过向构建材料临时施加能量来实现凝固。在特定示例中，熔剂和/或粘合剂被施加到构建材料，其中，熔剂是在适当的量的能量被施加到构建材料和熔剂的组合时可以使构建材料熔化和凝固的材料。在其他的示例中，可以使用其他构建材料和凝固的其它方法。在特定示例中，构建材料包括糊剂材料、浆液材料或者液体材料。在一个示例中，源容器中的构建材料是这样的粉末：基于体积的平均截面颗粒直径的为大致5微米和大致400微米之间的、大致10微米和大致200微米之间的、大致15微米和大致120微米之间的或者大致20微米和大致80微米之间。适当的基于体积的平均颗粒直径的范围的其他示例包括大致5微米至大致80微米，或大致5微米至大致35微米。在本公开中，基于体积的颗粒颗粒尺寸是与粉末颗粒具有相同的体积的球体的尺寸。“平均”旨在旨在意指容器中大多数基于体积的颗粒颗粒尺寸是所提及的尺寸或者尺寸范围，但是容器还可以包含在提及的范围之外的直径的颗粒。例如，可以选择颗粒尺寸以促进分配具有大致10微米和大致500微米之间的，或大致10为你和大致200微米之间的，或大致15微米和大致150微米之间的厚度的构建材料层。增材制造系统的一个示例可以被预置为使用包含具有大致40微米和大致60微米之间的平均基于体积的粒径的粉末的构建材料容器来分配大致90微米的构建材料层。例如，增材制造装置能够被重置为分配不同的层厚度。用于本公开的容器的适当的粉末基构建材料包括以下中的至少一个：聚合物、结晶型塑料、半结晶塑料、聚乙烯(PE)、聚乳酸(PLA)、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)、无定形塑料、聚乙烯醇塑料(PVA)、尼龙、热(固型)塑料、树脂、透明粉末、有色粉末、金属粉末、诸如像玻璃颗粒的陶瓷粉末和/或这些或者其它材料的至少两个的组合，其中，此类组合可以包括不同的材料中的每一个的不同的颗粒或者单个复合颗粒中的不同的材料。掺合的构建材料的示例包括可以包括铝和尼龙的掺合物的尼龙铝粉，多色粉末，和塑料/陶瓷掺合物。在增材制造中，可能是这样的——构建材料变得被加热。例如，在熔剂被施加并且使其吸收能量的情况下，这倾向于对构建材料进行加热，具体地，在已经被施加熔剂的区域中。此外，一些增材制造处理可以对构建材料进行预热，或可以包括放热化学反应等等。在这样的处理中，存在构建材料过热到例如其可能破坏装置或者甚至到引燃点的可能性。不同的构建材料可以与不同的处理温度相关联。例如，不同的材料可以具有不同的熔点，或不同的闪燃点(闪燃点是构建材料可以蒸发到蒸汽可以引燃的程度的温度)。此外，不同的温度可以引起物体的不同的物理性质，诸如物体强度、弹性、外观，等等。特定增材制造装置可以旨在被用于此类材料的范围，并且因此可以包括与因此被处理的构建材料匹配的设置(温度设置、层处理时间，等等)。如果在用于特定构建材料的物体生成期间温度达到太高，则存在风险，其可以包括物体不能如预期被制造、对装备的破坏和/或爆炸和/或失火的可能性。在一些示例中，增材制造装置可以被安排为利用特定构建材料或其范围进行操作，并且试图使用不同的构建材料制造物体可能引起类似的风险。除考虑独立的构建材料的仔细处理之外，可以甚至以微量级关于构建材料的混合物进行考虑。例如，未充分地考虑的混合物可能导致不能如预期那样制造物体，因为不同的熔化温度可能意味着混合物内的一些材料熔化并且其他没有熔化，或一些材料可能过热。在其他的示例中，作为未充分地考虑的混合物的结果，物体可能具有非计划中的性质。而且，例如当施加热时(例如，当构建材料被熔化或处于汽化状态中时)，不同的构建材料可能相互不利地反应。再次，可能存在对装置、基础设施或人员的破坏的风险。在本文所阐述的示例中，构建材料的供应可以与提供至少一个增材制造参数的数据源相关联，该至少一个增材制造参数可以是或包括构建材料参数(例如，描述构建材料的方面或属性)，或可以在‘进行打印的授权’操作中起作用的授权参数，例如解锁使用增材制造装置。在一些示例中，数据源和供应之间的关联可以是物理关联，例如诸如固态存储器之类的数据源可以附接到其中输送构建材料的容器。然而，即使构建材料物理地或以另外方式与构建材料的供应相关联，也可能是，伪造或未受控制的构建材料源是可用的。因此，在本文阐述的一些示例中，数据的源和/或数据源是可证实的，使得可以使用户确信构建材料来自可信源，并且在提供构建材料参数的情况下，可以使用户确信构建材料是通过构建材料参数所描述的。图1示出数据单元100的示例。数据单元100可以是例如可容易地用手运输的便携式和/或独立的数据单元。数据单元100可以例如包括‘智能卡’和/或至少在其部分中具有与通用集成电路卡(UICC)——也被称为订户身份模块或SIM卡的尺寸相对应的尺寸。图1的数据单元100包括安装装置102，安装装置102将安装数据单元100可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上。在一些示例中，安装装置102可以例如具有与容纳部的形状或者特征互补的形状或者尺寸。在其他的示例中，安装装置102可以包括附着到容纳部的特征的、与容纳部的特征交互或与容纳部的特征联锁的特征。安装装置102可以提供用于数据单元100的其他组件的平台，或可以包围数据单元100的其他组件。安装装置102还可以为数据单元的容易处理作准备，在一些示例中，提供用户可以容易地手持的部分。数据单元100另外包括数据源104——在该示例中是存储多个增材制造参数的存储器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据单元，包括：安装装置，所述安装装置用于将所述数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；以及数据源，提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信，其中，所述通信接口用于向所述增材制造构建材料处理装置传送来自所述数据源的数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数据单元，包括：安装装置，所述安装装置用于将所述数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；以及数据源，提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信，其中，所述通信接口用于向所述增材制造构建材料处理装置传送来自所述数据源的数据。2.根据权利要求1所述的数据单元，其中所述安装装置包括对准部以及安装有所述数据源和所述通信接口的电路部，所述对准部被容纳于所述增材制造构建材料容器的所述容纳部的对应引导部中。3.根据权利要求1或权利要求2所述的数据单元，其中所述数据源和所述通信接口被安装在所述安装装置的一部分上，该一部分具有与通用集成电路卡(UICC)的尺寸对应的尺寸。4.根据任一前述权利要求所述的数据单元，进一步包括认证模块，所述认证模块用于提供对认证请求的认证响应，所述认证响应被传送到所述增材制造构建材料处理装置。5.根据权利要求4所述的数据单元，其中所述认证模块接收包括消息的认证请求，以对所述消息进行加密，并且其中所述认证响应包括所加密的消息。6.根据权利要求4或5所述的数据单元，其中所述认证模块认证来自所述增材制造构建材料处理装置的请求，并且如果所述请求被认证，则向所述增材制造构建材料处理装置传送来自所述数据源的数据。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的数据单元，其中所述认证响应包括用于所述增材制造构建材料处理装置的释放代码，所述释放代码用于对增材制造构建材料处理装置的至少一个增材制造处理进行授权。8.根据任一前述权利要求所述的数据单元，包括数据安全模块，并且其中所述增材制造参数以加密形式被存储在所述数据源中，其中，所述数据安全模块用于在向所述增材制造构建材料处理装置传输所述数据之前对所述数据进行解密。9.根据任一前述权利要求所述的数据单元，其中所述通信接口用于从所述增材制造构建材料处理装置接收与所述多个增材制造参数中的至少一个增材制造参数有关的数据，并且用于将所述数据写入到所述数据源。10.一种构建材料容器，包括根据权利要求1至9中的任一项所述的数据单元以及包含增材制造构建材料的存储体积。11.一种包含构建材料的根据权利要求10所述的构建材料容器。12.一种方法，包括：在增材制造装置处获得用于增材制造的构建材料的供应；从多个可能的数据源确定包括增材制造参数的...

【专利技术属性】
技术研发人员：维森特·格拉纳多斯·阿森西奥，埃米利·洛佩斯·马托斯，伊斯梅尔·昌克隆·费尔南德斯，若热·卡斯塔诺·阿斯帕斯，萨尔瓦多·桑切斯·里韦斯，路易斯·加西亚·加西亚，卡门·布拉斯科，
申请(专利权)人：惠普发展公司有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US