一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法技术

本发明专利技术公开了一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其包括如下步骤：形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；在所述边框区的边缘处分别设计若干个分区中心定位靶和分区图形定位靶；获得各所述分区中心定位靶和各所述分区图形定位靶涨缩前的坐标值；对所述PCB拼板进行加工；获取各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值；获取各所述出货单元涨缩后的尺寸；生成与所述各出货单元一一对应的若干个导通孔层的程式数据；基于各所述导通孔层的程式数据，将各导通孔层对位加工至所述PCB拼板上。

【技术实现步骤摘要】
一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法
本专利技术属于印刷电路板制造领域，更具体涉及一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品的功能越来越丰富，因此对印刷线路板(PCB)的精细化要求也越来越高。如图1所示，PCB一般包括导通孔层(镀铜后起导电作用的激光加工孔层H2及机械加工孔层H1)与电路图层,导通孔层与电路图层的对位精确度直接决定了PCB板的产品性能。因此，各大PCB板生产厂商投入了大量的人力、物力来提升导通孔层与电路图层的对位工艺水平。另一方面，为了提升PCB板的生产效率、节约生产成本，如图2所示，业内一般将多个单品PCB板拼接成一整张大的PCB拼板，然后在PCB拼板上形成图形层、导孔孔层，最后再切割成单品。现有技术中，在对PCB拼板进行加工时，一般在PCB拼板的边沿处设置靶标(定位、测量用靶标图形、靶标孔)，然后读取靶标的坐标计算出PCB拼板的中心(或重心)，以实现导通孔层与图形层的对位。然而，由于导通孔层与电路图层的涨缩(PCB板在生产过程中受温度变化会有尺寸的变化)比例不一致，采用现有的拼板对位加工方法，PCB板完成对位叠合后存在如下显著缺陷：靠近PCB拼板中心位置的PCB单品的对位精度较高(良品)，而靠近PCB拼板边缘位置的PCB单品的对比精确却非常低(废品)。鉴于以上技术问题，有必要开发一种新的PCB拼板的对位工艺，以提高其上的各PCB单品的对位精度，提升PCB板的良品率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其包括如下步骤：步骤一、形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，每个所述PCB出货单元所在的区域形成一个分区，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；步骤二、在所述边框区的边缘的四角处分别设计四个分区中心定位靶和四个分区图形涨缩靶，且各所述分区中心定位靶预设涨缩比例与各所述出货单元的中心点预设涨缩比例相同、各所述分区图形涨缩靶预设涨缩比例与各所述出货单元的尺寸预设涨缩比例相同；步骤三、获得各所述分区中心定位靶、各所述分区图形涨缩靶、各所述出货单元中心点的无涨缩坐标值；步骤四、对所述PCB拼板进行加工，加工过程中，所述PCB拼板出现涨缩；步骤五、获取各所述中心定位靶涨缩后的坐标值，基于各所述中心定位靶涨缩后的坐标值与无涨缩的坐标值计算出各所述中心定位靶的涨缩比例，然后基于该涨缩比例和各所述出货单元的中心点的无涨缩坐标值计算出各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值；步骤六、获取各所述分区图形涨缩靶涨缩后的坐标值，基于各所述分区图形涨缩靶涨缩后的坐标值与无涨缩的坐标值计算出各所述分区图形涨缩靶涨缩比例，然后该涨缩比例即各所述出货单元涨缩后的涨缩比例；步骤七、基于步骤五得出的各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值和导通孔层预设涨缩比例生成与所述各出货单元一一对应的若干个导通孔层的程式数据；步骤八、检验步骤六获得的涨缩比例与导通孔层预设涨缩比例的偏差合格后，将步骤七生成的程式数据对位加工至所述PCB拼板上。在一个具体实施例中，其还包括坐标系构建步骤，所述坐标系为笛卡尔坐标系，所述坐标系的原点在所述PCB拼板的中心位置处，所述坐标系的X轴与所述PCB拼板的长边方向一致，所述坐标系的Y轴与所述PCB拼板的短边方向一致。在一个具体实施例中，所述PCB拼板上布置有若干所述PCB出货单元。与现有技术中的对位方法相比，本专利技术采用分区对位的方法，其能保证位于PCB拼板各分区处的PCB单品的对位精度均达到较高的水平，从而解决了现有技术中PCB拼板的对位难题。附图说明图1为一种印刷线路板的剖视结构图；图2为一种PCB拼板的结构示意图；图3为产品平面均匀涨缩过程中，其内某一特定点的坐标值的涨缩变化比例与产品平面整体尺寸的涨缩变化比例的对比图；图4为产品平面均匀涨缩过程中，其内某一特定区域的尺寸的涨缩变化量与产品平面整体尺寸的涨缩变化量的对比图；图5为产品平面均匀涨缩过程中，采用中心对比产生的对位偏差与采用分区对位产生的对位偏差的对比图；图6为实施例一中本专利技术的分区对位方法的原理图；图7为实施例二中的PCB板的剖视结构图；图8为实施例二中本专利技术的分区对位方法的原理图；图9为实施例二中只输出一个分区数据的原理图；图10为实施例二中输出全部分区数据的原理图；图11为实施例二中空层对位加工效果图。具体实施方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。首先，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。本专利技术的技术构思过程：a.PCB板在涨缩过程中，其尺寸是均匀变化的(即：各处的涨缩情况都是一致的)。而对于尺寸均匀变化的产品平面，其上的任意一点的位置(坐标)变化比例与产品尺寸的变化比例是相同的。例如，如图3所示，在坐标系内有一尺寸为100mm*80mm的产品，产品内某个点M的坐标为(60,60)。如产品的尺寸受温度变化收缩10％，尺寸变为90mm*72，则点M的坐标相应变小10％，即：点M的坐标变为(54,54)。b、在尺寸均匀变化的产品平面内，由于各位置处的涨缩比例一致，因此尺寸越小的区域的涨缩量越小。例如，如图4所示，在坐标系内有一尺寸为100mm*80mm的产品，产品内特定区域(虚线所标识)的尺寸为50mm*40mm。如产品尺寸受温度变化收缩10％，尺寸变为90mm*72，则所述特点区域的尺寸相应缩小10％,变为45mm*36mm。基于上述a、b部分的客观规律，专利技术人进一步认识到：c、选择整张PCB拼板的中心进行对位的偏差要大于选择其中的分区进行对位的偏差，如图5的左图所示，将尺寸为90mm*72mm的导通孔层H与尺寸为100mm*80mm的PCB拼板图形层P对位，则长边边缘处的偏差b1为5mm，短边边缘处的偏差a1为4mm。而如图5的右图所示，将尺寸为100mm*80mm的PCB拼板图形层P平均划分为4个尺寸为50mm*40mm的子区域(P1、P2、P3、P4),然后将子区域(P1、P2、P3、P4)分别与四个尺寸为45mm*36mm的导通孔层(H1、H2、H3、H4)进行中心对位，则PCB拼板图形层P上的每个子区域(如P2)与对应的导通孔层(如H2)的长边边缘处的偏差b2为2.5mm，短边边缘处的偏差a2为2mm。可见，采用上述分区对比方式，PCB拼板图形层P上的各个子区域(P1、P2、P3、P4)与对应的导通孔层(H1、H2、H3、H4)之间的对位精度远远优于选择整张PCB拼板的中心进行对位的精度(现有技术)。基于上述c部分的认识，专利技术人进一步形成了本专利技术的技术方案实施例一为了描述方便，我们以四块PCB单元构成的PCB拼板作为一个本专利技术的实施例一，如图6所示：实施例一中，PCB拼板上设计有四个尺寸相同的PCB出货单元(P1、P2、P3、P4)，四个出货单元的尺寸均为a*b,四个出货单元的中心点分别为M1、M2、M3、M4。PCB拼板上除四个PCB出货单元(P1、P2、P3、P4)外的区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其特征在于，其包括如下步骤：步骤一、形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，每个所述PCB出货单元所在的区域形成一个分区，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；步骤二、在所述边框区的边缘的四角处分别设计四个分区中心定位靶和四个分区图形涨缩靶，且分区中心定位靶预设涨缩比例与PCB出货单元的中心点预设涨缩比例相同、分区图形涨缩靶预设涨缩比例与PCB出货单元的尺寸预设涨缩比例相同；步骤三、获得各所述分区中心定位靶、各所述分区图形涨缩靶、各所述出货单元中心点的无涨缩坐标值；步骤四、对所述PCB拼板进行加工，加工过程中，所述PCB拼板出现涨缩；步骤五、获取各所述中心定位靶涨缩后坐标值，基于各所述中心定位靶涨缩后坐标值与无涨缩坐标值计算出各所述中心定位靶的涨缩比例，然后基于该涨缩比例与各所述出货单元的中心点无涨缩坐标值计算出各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值；步骤六、获取各所述分区图形涨缩靶涨缩后的坐标值，基于各所述分区图形涨缩靶涨缩后的坐标值与无涨缩坐标值计算出各所述分区图形涨缩靶涨缩比例，然后该涨缩比例即各所述出货单元尺寸涨缩后的涨缩比例；步骤七、基于步骤五得出的各所述出货单元的中心点涨缩后的坐标值和导通孔层预设涨缩比例生成与所述各出货单元一一对应的若干个导通孔层的程式数据；步骤八、检验步骤六获得的涨缩比例与导通孔层预设涨缩比例的偏差合格后，将步骤七生成的程式数据对位加工至所述PCB拼板上。...

【技术特征摘要】
1.一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法，其特征在于，其包括如下步骤：步骤一、形成矩形的PCB拼板，所述PCB拼板上布置有若干个尺寸一致的PCB出货单元，每个所述PCB出货单元所在的区域形成一个分区，所述PCB拼板上除各所述若干个PCB出货单元外的区域为边框区；步骤二、在所述边框区的边缘的四角处分别设计四个分区中心定位靶和四个分区图形涨缩靶，且分区中心定位靶预设涨缩比例与PCB出货单元的中心点预设涨缩比例相同、分区图形涨缩靶预设涨缩比例与PCB出货单元的尺寸预设涨缩比例相同；步骤三、获得各所述分区中心定位靶、各所述分区图形涨缩靶、各所述出货单元中心点的无涨缩坐标值；步骤四、对所述PCB拼板进行加工，加工过程中，所述PCB拼板出现涨缩；步骤五、获取各所述中心定位靶涨缩后坐标值，基于各所述中心定位靶涨缩后坐标值与无涨缩坐标值计算出各所述中心定位靶的涨缩比例，然后基于该涨缩比例与各所述出货单元的中心点无涨缩坐标值计算出各所述出货单元的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐缓，刘东虎，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32