一种软硬结合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。采用本发明专利技术方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。

Method for making soft and hard joint board

The invention discloses a manufacturing method of a soft-hard bonding board, which comprises the following steps: making the inner circuit of the soft-plate core board and the hard-plate core board respectively; the soft-plate core board comprises the soft-plate region and the soft-hard bonding region; the soft-plate region on the soft-plate core board is butted with the covering film; and the soft-plate region corresponding to the hard-plate core board is butted with the covering film; The peripheral controlled deep milling blind groove is used to retain a certain thickness as the connecting rib; the flexible core board and the hard core board are synthesized by pressing the flexible core board with the non-flowing glue PP, and the window is opened at the corresponding area of the flexible board on the non-flowing glue PP, and the side of the blind groove on the hard core board is placed outside; the outer circuit and the resistance welding layer are successively made on the production board. After surface treatment, on the basis of the original blind groove on the production board, the connecting rib is continued to be removed from the inside Gong groove, and the part corresponding to the soft plate area on the hard core board is removed after the cover is uncovered, and the soft-hard bonding board is made. The method of the invention effectively protects the soft plate area from being attacked by chemical water and mechanical abrasion.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种软硬结合板的制作方法。
技术介绍
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。现有软硬结合板的制作方法普遍采用开通窗的方式制作，即将软板区域对应的硬板部分区域先直接锣掉后再压合，这样压合后会使软板区域裸露在外面，在后面的工艺流程中容易产生机械擦花、碱性药水咬蚀等问题
技术实现思路
本专利技术针对现有软硬结合板树脂塞孔后存在磨板不良的问题，提供一种软硬结合板的制作方法，采用该方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；S4、将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；S5、在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；S6、在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。优选地，步骤S2中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大1mm。优选地，步骤S2和S3之间还包括步骤：S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。优选地，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1-2min。优选地，步骤S3中，通过激光切割的方式进行控深铣盲槽。优选地，步骤S3中，当硬板芯板厚度＞0.5mm时，控深铣盲槽的余厚＞0.25mm；当硬板芯板厚度在0.3-0.5mm时，控深铣盲槽的余厚＞0.15mm；当硬板芯板厚度在0.25-0.3mm时，控深铣盲槽的余厚＞0.1mm。优选地，步骤S4中,压合前分别在软板芯板和硬板芯板的对应位置处钻铆钉孔，软板芯板和硬板芯板通过铆钉铆合固定后进行压合。优选地，步骤S4中，所述开窗的单边比所述软板区域大0-0.35mm。优选地，步骤S5中，在制作外层线路前，生产板还依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀的工序。优选地，步骤S6中，通过激光切割的方式去除揭盖后在边缘上产生的毛刺。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在软板区域贴合覆盖膜，并在制作硬板芯板时，在硬板芯板对应软板区域的周边通过控深铣盲槽的方式锣槽，保留一定厚度的余厚作为连接筋，而后将软板芯板和硬板芯板压合在一起，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧，这样一来可确保压合时整板的平整性，二来对应软板区域的硬板芯板部分未被去除，可有效的保护软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花；并且本专利技术方法不会影响后期的揭盖，保障了软硬结合板的品质。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种软硬结合板制作的方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出软板芯板和硬板芯板，软板芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为0.5OZ，所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；硬板芯板厚度0.36mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在软板芯板和硬板芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的软板芯板和硬板芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与覆盖膜的结合力。(4)、贴覆盖膜：在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜，且覆盖膜单边比软板区域大1mm；该覆盖膜为聚酰亚胺(PI材料)。其中，贴合前，根据软板区域的形状，在与软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。(5)、快速压合：通过高温高压的方式，短时间内将覆盖膜的胶层(环氧树脂)与软板芯板的软板区域完全粘合，达到保护软板区域的效果；快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1-2min。(6)、烤板：软板芯板在150℃下烘烤1h，使覆盖膜完全固化。(7)、OPE冲孔：在软板芯板和硬板芯板的相应位置处冲出压合用的铆钉孔。(8)、控深铣盲槽：通过激光切割的方式在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，盲槽深度控制在0.10mm-0.15mm，保留一定的余厚作为连接筋。(9)、棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板和硬板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与PP的结合力。(10)、压合：将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后(具体排板顺序由上到下为硬板芯板、不流胶PP、软板芯板、不流胶PP、硬板芯板)，通过铆钉孔用铆钉先进行铆合，然后通过高温高压的方式压合成生产板，压合后硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧，未铣槽的一侧与不流胶PP接触。压合前，根据软板芯板的尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应所述软板区域处开窗，该开窗尺寸单边比所述软板区域大0-0.35mm，通过与覆盖膜的尺寸配合使压合后覆盖膜的边缘被不流胶PP压住，进一步防止后期揭盖时覆盖膜一并被揭去。(11)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。(12)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(13)、全板电镀——根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。(14)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(15)、阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。(16)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。(17)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm。(18)、锣平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；S4、将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；S5、在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；S6、在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；S4、将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；S5、在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；S6、在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大1mm。3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括步骤：S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。4.根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清，何淼，许娟娟，翟青霞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44